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[发明专利]具备压力测试功能自动化的半导体激光标记机-CN202310848945.8有效
发明人：王海荣;许海渐;申凡平;孙军伟 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2023-07-12 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： B23K26/362 文献下载
摘要：本发明涉及具备压力测试功能自动化的半导体激光标记机，包括主框架（1），所述主框架（1）上依次设置有吸料部、测试部以及收料部；所述主框架（1）上部还设置有用于驱动壳体（100）在吸料部、测试部以及收料部之间移动的驱动机构；所述测试部设置了通过电机带动的偏心轮往复式下压结构，所述收料部上部设置有用于给所述壳体（100）进行标记的打标机构（15）。本发明通过送料的设置，实现了从送料、测试、打标的全自动化流程。
具备压力测试功能自动化半导体激光标记

[实用新型]一种方形扁平无引脚封装结构-CN202321356483.X有效
发明人：许海渐;王海荣;申凡平 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2023-05-31 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种方形扁平无引脚封装结构，包括封装盒本体，所述封装盒本体内设置有方形扁平封装板，所述方形扁平封装板上均匀开设有若干个用于锡球放置的锡球放置槽，所述封装盒本体上设置有用于不同大小锡球固定的锡球稳定放置组件，本实用新型通过在封装盒本体内设置有方形扁平封装板,方形扁平封装板上设置有若干个锡球放置槽,锡球放置槽能够对半导体封装过程中产品引脚表面镀锡用的锡球进行放置，而设置在封装盒本体上的锡球稳定放置组件，避免锡球在搬运或焊接的过程中出现晃动的问题，更不会由于晃动而导致锡球脱落，从而有利于后期产品的引脚镀锡使用，更加便于用户的操作。
一种方形扁平引脚封装结构

[发明专利]一种方形扁平无引脚微控制器-CN202310378796.3在审
发明人：许海渐;王海荣;申凡平 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2023-04-11 - 公布日： 2023-07-14 - 主分类号： G06F15/163 文献下载
摘要：本发明涉及微控制器技术领域，且公开了一种方形扁平无引脚微控制器，包括封装外壳，呈正方形，封装底部中央设置有大面积裸露焊盘，围绕大面积裸露焊盘的封装外围四周设置有导电焊盘，所述封装内部设置有微控制器；所述微控制器设置有至少一个边处理器，通过数据总线和时钟脉冲发生器通信信道连接；通过边处理器的本地存储器进行数据存储，同时数据交互单元基于数据总线将多个不同的与数据交互单元连接的边处理器进行数据的复制传输，同步输出传输过程中的数据包，同时同步数据至总存储器，有效提高不同边处理器之间的数据传输效率和数据复制的同步效率，有效提高数据计算速度和计算准确性。
一种方形扁平引脚控制器

[发明专利]一种半导体系统集成电路封装模组-CN202211634349.1在审
发明人：许海渐;王海荣;申凡平 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2022-12-19 - 公布日： 2023-03-10 - 主分类号： H01L23/373 文献下载
摘要：本发明属于半导体封装技术领域，且公开了一种半导体系统集成电路封装模组，包括有机板，所述有机板的顶部固定安装有外壳，所述有机板的顶部固定安装有底块，所述底块的顶部安装有芯片，所述芯片的数量为三个。本发明通过设置芯片、导热黏接剂、铜导热板、隔离板和支撑球，通过隔离板将相邻两个芯片之间的热量和导电性进行阻断，避免之间的相互影响，芯片散发出的热量将会在导热黏接剂良好的导热作用下传递给铜导热板，通过铜导热板利用热传导的方式向外传递，由于支撑球的设计，使得铜导热板与隔离板之间存在一定的空间间隙，通过间隙减少铜导热板与隔离板之间的接触面积，提高散热效率。
一种半导体系统集成电路封装模组

[发明专利]一种半导体加工机械用零件的校正装置-CN202210716697.7有效
发明人：许海渐;王海荣;王磊 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2022-06-23 - 公布日： 2022-09-09 - 主分类号： B23P19/10 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体加工机械用零件的校正装置，涉及零件校正装置技术领域，包括：底座、固定部、夹持部、校正部和驱动部；所述底座底端面对称焊接有两个支撑板，且两个支撑板均与地面接触。因法兰B上呈环形阵列状焊接有三根辅助杆，且三根辅助杆均为圆柱形杆状结构；辅助杆与法兰A插接相连，且辅助杆的头端经过打磨处理；经过打磨处理后辅助杆的头端为半球形结构，且辅助杆组成了法兰B和法兰A连接时的引导结构以及法兰B放置时的支撑结构，从而一方面，可提高法兰B连接时的便捷性了，另一方面，在放置时通过辅助杆的支撑可避免法兰B与地面接触沾染灰尘，解决了首先，现有装置安装时不够便捷，且在维修拆卸时法兰上容易沾染灰尘的问题。
一种半导体加工机械零件校正装置

[发明专利]一种半导体集成电路用硅晶片刻蚀装置及其刻蚀方法-CN202210654482.7在审
发明人：许海渐;王海荣 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2022-06-10 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本发明公开一种半导体集成电路用硅晶片刻蚀装置及其刻蚀方法，包括刻蚀箱、密封盖、激励线圈，刻蚀箱内设置隔板，隔板将刻蚀箱分为上方的刻蚀部和下方的排气部，隔板上开设通孔，通孔的左右两侧通过设置扭簧轴铰接隔离门，刻蚀箱底部设置升降缸，升降缸的活塞杆端部设置连杆，连杆的顶部设置盛放板，盛放板位于通孔内，且与通孔间隙配合，盛放板上升时，将隔离门上顶打开，所述盛放板下降时，隔离门在扭簧轴的作用下自动关闭。本发明通过注入刻蚀气体，使待刻蚀硅晶片在激励线圈和偏压提供装置的相互配合作用下实现刻蚀，同时通过设置喷气管释放惰性气体，和吸管将产生的气体吸出，使更多的硅晶片与刻蚀气体接触完成刻蚀，提高装置的工作效率。
一种半导体集成电路晶片刻蚀装置及其方法

[发明专利]一种电子产品外观检查装置-CN202210722326.X有效
发明人：许海渐;王海荣;王磊 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2022-06-24 - 公布日： 2022-09-06 - 主分类号： B07C5/342 文献下载
摘要：本发明提供一种电子产品外观检查装置，涉及编带产品外观检查技术领域，以解决人工进行外观检查时，人工效率低、人工成本高、针对小颗粒产品识别时不能准确的判断、检验到不良时不能立即进行修复，需要标示出来进行二次修复的问题，包括底座；所述底座的顶部前端横向固定安装有承载台；所述承载台的中部垂直向上固定安装有检查架；所述检查架左侧壁的下端纵向固定安装有辅助照明灯；所述封刀压合架竖向固定安装在检查架右侧的承载台上；所述封刀压合架的前端侧壁下端固定安装有压合头。本发明中检查架的上端竖向安装有高倍CCD，高倍CCD正对下方的编带，高倍CCD中通过Vision视觉系统抓取产品外观图片进行检查判别产品外观。
一种电子产品外观检查装置

[发明专利]一种露天式变电站组件配套冷却通风设备-CN202210124009.8有效
发明人：许海渐;王海荣;王磊 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2022-02-10 - 公布日： 2022-04-19 - 主分类号： H01F27/02 文献下载
摘要：本发明公开了一种露天式变电站组件配套冷却通风设备，涉及变电设备冷却通风装置技术领域，解决了现有的冷却通风装置，防护遮框上的多处滤网组件大都需定期依次分步清理，操作较为麻烦不便的问题。一种露天式变电站组件配套冷却通风设备，包括变压器壳体；所述变压器壳体包括散热栅片，所述变压器壳体的左右侧壁上呈上下对应等距间隔锁紧支撑有四排导油管，此四排导油管之间焊接连通有八排竖向的散热栅片，且变压器壳体的左右侧壁上对称焊接有两处矩形防护框，变压器壳体的底部中间处间隔焊接有横撑定位轴。本发明能够省去依次分步对横撑吸风管、四处金属滤网实施清洁的麻烦，有助于降低设备的重量、造价、功耗，提升其市场竞争力。
一种露天变电站组件配套冷却通风设备

[实用新型]一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置-CN202120288330.0有效
发明人：许海渐;王海荣 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-02-25 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于辅助半导体产品进入料管内的进料装置，包括工作台，工作台上分别设置轴承座、升降气缸、辅助滑板、输送带和基座，轴承座上转动设置堵头，所述堵头上套接料管的一端；所述升降气缸的活塞杆顶部设置滚轮，所述滚轮具备凹槽，用于限位和托住料管，所述辅助滑板位于输送带和料管之间，所述输送带与料管垂直设置，所述基座上设置推料气缸，所述推料气缸的活塞杆上设置推料板，所述推料气缸将半导体推向辅助滑板，由辅助滑板将半导体引入料管内。本实用新型设计合理，结构紧凑，使用方便；通过各部件之间的配合，能够实现自动连续的将半导体产品装入筒状料管内，无需人工装填，装填速度快，效率高，大幅降低人力成本，实用性好。
一种用于辅助半导体产品进入料管内进料装置

[实用新型]一种半导体封装用引线的加工装置-CN202120288381.3有效
发明人：许海渐;王海荣 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2021-02-01 - 公布日： 2022-02-18 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体封装用引线的加工装置，包括工作台，所述工作台上分别设置定卡管、轴承座、变速箱和驱动电机，所述轴承座上通过转轴固定设置动卡管，所述定卡管和动卡管均为弧形的梳子结构，两者相互卡接，所述转轴上设置从动齿轮，所述变速箱的输出轴上设置主动齿轮，所述主动齿轮与从动齿轮啮合传动连接，所述驱动电机与变速箱传动连接。本实用新型设计合理，结构新颖；本实用新型旋转动卡管，使得动卡管与定卡管之间的间隙逐渐变小，从而达到通过包裹的方式将引线固定住，方便引线加工切割。
一种半导体封装引线加工装置

[发明专利]一种晶圆表面清洁装置-CN202111124005.1有效
发明人：许海渐;王海荣;王磊 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2021-09-24 - 公布日： 2021-12-28 - 主分类号： B08B11/00 文献下载
摘要：本发明提供一种晶圆表面清洁装置，涉及半导体封装技术领域，解决了目前用于晶圆的装片设备其上芯过程中，并不具备相应的清洁装置，无法对晶圆表面由于环境及静电吸附所造成的脏污及异物进行有效清洁的问题。一种晶圆表面清洁装置，包括清洁主体和氮气输送管道，所述清洁主体内部开设有氮气临时存储腔，清洁主体外周面设置有与氮气临时存储腔相连通的氮气接口。本发明采用高压氮气对晶圆表面进行清洁，高压氮气通过氮气输送管道及氮气接口输入至氮气临时存储腔内，并通过氮气喷孔喷出，对晶圆表面上沾污，异物进行清洁，保证在晶圆装片上芯前清洁干净，从而减少脏污，异物带来不利影响。
一种表面清洁装置

[发明专利]一种基于半导体产品制造用的料盒转换装置-CN202111258752.4有效
发明人：许海渐;王海荣;王磊 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2021-10-28 - 公布日： 2021-12-24 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明提供一种基于半导体产品制造用的料盒转换装置，属于料盒转换装置技术领域，以解决目前的镂空料盒在转换时，通常是员工手动倒料切换料盒，从而效率较低，并且目前的料盒转换装置功能单一，不具备对清洗液体的收集功能的问题，包括:安装底座；所述安装底座上部转动连接有转换盒体，且转换盒体内部设有同步移动部；所述同步移动部上部安装有两个镂空料盒主体。本发明在一个镂空料盒主体内的半导体产品清洗同时，可提起将另外一个镂空料盒主体内放入第二批待清洗的半导体产品，从而提高了料盒的转换效率，且通过集液部的设置，从而有效减少清洗液体的浪费，从而大大提高了本料盒转换装置的实用。
一种基于半导体产品制造转换装置

[实用新型]一种散热型半导体封装件-CN202120489061.4有效
发明人：许海渐;王海荣 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2021-03-07 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L23/04 文献下载
摘要：本实用新型公开一种散热型半导体封装件，包括底板和盖板，两者螺纹连接，所述底板内部开设放置槽，所述放置槽内放置半导体芯片，所述底板开设散热通孔；所述盖板上开设多个散热孔，所述盖板的侧面和顶部设置多个散热翅片，且顶部的散热翅片与散热孔间隔设置，所述盖板的下端设置多个橡胶柱，所述橡胶柱随着盖板的旋紧，抵在半导体芯片上。本实用新型设计合理，结构紧凑，使用方便；可以对半导体芯片工作所产生的热量进行快速导出，避免热量长时间的存留在半导体芯片上，影响半导体芯片正常工作，有效降低半导体芯片的温度。
一种散热半导体封装

[实用新型]一种半导体封装自动去胶机-CN202120417840.3有效
发明人：许海渐;王海荣 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2021-02-24 - 公布日： 2021-12-14 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开一种半导体封装自动去胶机，包括两组去胶装置，且两者结构相同，首尾相连形成L型结构；去胶装置包括均采用电机驱动的输入输送线和输出输送线，两者之间设置去胶机构，去胶机构包括操作台，操作台上开设条形通孔，操作台的底部设置辅助输送带，辅助输送带的上方位于条形通孔内，且与操作台表面齐平，操作台的左右两侧分别设置挡板，挡板的内侧设置多个弹簧，弹簧上设置导向板，导向板的内侧设置去胶刀，操作台上还设置安装架，安装架上设置下压气缸，下压气缸的活塞杆端部设置安装板，安装板的下表面设置多个压辊。本实用新型通过去胶机构对半导体本体两侧面残留的封装胶进行划切去除，自动化程度较高，能够提高工作效率。
一种半导体封装自动去胶机

[实用新型]一种用于半导体封装的转运装置-CN202120489030.9有效
发明人：许海渐;王海荣 -专利权人： 南通优睿半导体有限公司
申请日： 2021-03-07 - 公布日： 2021-12-03 - 主分类号： B65D25/28 文献下载
摘要：本实用新型公开一种用于半导体封装的转运装置，包括箱体和密封盖，所述箱体的侧面开口，且内部设置多层滑轨，且每层滑轨上均滑动设置放置板，所述放置板内部开设多个多种规格的放置槽；所述密封盖包括侧板，所述侧板的侧面设置多个盖板，所述盖板与每层的放置板一一对应，用于覆盖在放置板上；所述密封盖与箱体之间采用门锁进行锁紧。本实用新型设计合理，结构紧凑，使用方便；通过设置放置板和放置槽用于存储半导体封装，再通过盖板进行限位固定，一方面确保密封性，对半导体封装进行密封遮光处理，另一方面对存装的半导体进行限位固定，避免损伤。
一种用于半导体封装转运装置

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