|
|
钻瓜专利网为您找到相关结果 33个，建议您 升级VIP下载更多相关专利
- [实用新型]一种抗压能力强的电源管理芯片-CN202123229831.0有效
-
任留涛
-
南通格普微电子有限公司
-
2021-12-21
-
2022-09-06
-
H02M1/00
- 本实用新型涉及芯片技术领域，具体为一种抗压能力强的电源管理芯片，包括装置主体，包括芯片本体；抗压机构，包括固定框架，所述固定框架的内侧与芯片本体的外侧固定连接，所述固定框架的顶端固定安装有压缩弹簧。本实用新型通过设置有芯片本体、固定框架、抗压板、压缩弹簧、横条和橡胶条，使用时，电子元件运转震动压迫抗压板，使得抗压板向芯片本体靠近，使得压缩弹簧也随之受压向下，直至抗压板的底端与橡胶条的顶端紧密贴合，受压的压缩弹簧回弹使得抗压板也向远离芯片本体的方向活动，就此往复循环，可以避免电源管理芯片受到压迫而损坏，进而影响装置整体的使用，提高了装置的使用寿命。
- 一种抗压能力强电源管理芯片
- [发明专利]带基板电极导电柱的晶圆制作方法-CN202210200434.0在审
-
任留涛
-
南通格普微电子有限公司
-
2022-03-02
-
2022-08-02
-
H01L21/60
- 本发明提供了一种带基板电极导电柱的晶圆制作方法，包括以下步骤：S1导电铜箔贴敷；S2去边；S3光刻胶涂布；S4曝光、显影、刻蚀；S5晶圆绑定；S6玻璃基片剥离；S7绝缘保护层填充；S8保护膜正面贴敷；S9晶圆减薄；S10撕膜；S11背面金属化；S12划片封装。通过晶圆级绑定制造技术，能够提高芯片的功率密度，降低热阻，缩小封装体积。并通过加厚金属层以及保护绝缘层，提高了晶圆强度，降低了晶圆破裂几率。使得产品适用于各种功率器件芯片二极管，三极管，MOSFET，IGBT，TVS，SCR，GTO，SiC Diodes，SiC MOSFET，GaN MOSFET等等。
- 带基板电极导电制作方法
- [发明专利]电极导电柱绑定式晶圆制作方法-CN202210200435.5在审
-
任留涛
-
南通格普微电子有限公司
-
2022-03-02
-
2022-08-02
-
H01L21/60
- 本发明提供了一种电极导电柱绑定式晶圆制作方法，包括以下步骤：S1将导电铜箔制成图形化铜箔；S2晶圆绑定；S3绝缘保护层填充；S4保护膜正面贴敷；S5晶圆减薄；S6撕膜；S7背面金属化；S8划片封装。通过芯片正面设计工艺以及背面减薄工艺实现超薄晶圆处理，能够提高芯片的功率密度，降低热阻，缩小封装体积。并通过加厚金属层以及保护绝缘层，提高了晶圆强度，降低了晶圆破裂几率。使得产品适用于各种功率器件芯片二极管，三极管，MOSFET，IGBT，TVS，SCR，GTO，SiC Diodes，SiC MOSFET，GaN MOSFET等等。
- 电极导电定式制作方法
- [发明专利]一种功率器件超薄晶圆处理工艺-CN202210229207.0在审
-
任留涛
-
南通格普微电子有限公司
-
2022-03-09
-
2022-08-02
-
H01L21/60
- 本发明提供了一种功率器件超薄晶圆处理工艺，将目前晶圆厂出来的晶圆不做背面金属化，通过wafer正面设计工艺，导电柱生长技术，导电柱之间绝缘保护层的填充，固化，使得功率器件超薄晶圆整体的厚度增加10‑500um，以防止在后续的wafer背面减薄工艺中破裂，然后绝缘保护层和所述导电柱的上方涂覆保护膜，以增加整体的强度，再通过背面减薄工艺，将原本的wafer减薄到厚度10‑100um；通过正面加厚金属层替代传统封装的引线工艺，降低导电阻值，提高散热；产品适用于各种功率器件芯片二极管，三极管，MOSFET，IGBT，TVS，SCR，GTO，SiC Diodes，SiC MOSFET，GaN MOSFET等。
- 一种功率器件超薄处理工艺
- [实用新型]一种带有防引脚断裂装置的电源管理芯片-CN202123144766.1有效
-
任留涛
-
南通格普微电子有限公司
-
2021-12-15
-
2022-06-17
-
H01L23/10
- 本实用新型涉及管理芯片技术领域，具体为一种带有防引脚断裂装置的电源管理芯片，包括，片体，所述片体的底部固定有固定板，所述片体的两侧设置有脚体，且脚体的底部固定有脚针；防护机构，所述防护机构包括保护套，所述保护套套设在脚体外部，所述保护套的两侧设置有推板，且推板靠近保护套一侧的两端固定有固定块，所述推板远离保护套一侧的中端通过轴承活动连接有螺纹杆，且螺纹杆的外部螺纹连接有放置板，所述放置板固定在固定板的表面，所述螺纹杆远离保护套的一端固定有握盘。本实用新型通过保护套对脚体和脚针的连接处进行防护，避免脚针受到过大的挤压力而发生弯折，避免引脚因弯折而使得引脚后续无法继续使用。
- 一种带有引脚断裂装置电源管理芯片
- [实用新型]一种电源管理芯片引脚加固结构的电源管理芯片-CN202123229822.1有效
-
任留涛
-
南通格普微电子有限公司
-
2021-12-21
-
2022-06-17
-
H01L23/48
- 本实用新型涉及电源管理芯片技术领域，具体为一种电源管理芯片引脚加固结构的电源管理芯片，包括装置主体，包括芯片本体，加固机构，包括第一开槽，所述芯片本体的顶端开设有第一开槽，且第一开槽的数量为两个，两个所述第一开槽的内部皆滑动安装有活动连杆，所述活动连杆的顶端皆固定安装有活动夹持板，所述活动夹持板的底端皆固定安装有固定夹持板，所述芯片本体的顶端固定安装有固定盒。本实用新型通过设置有固定夹持板、小齿牙和齿轮，当工作人员只挤压一边的固定夹持板的时候，可以通过小齿牙带动齿轮转动，这样另一边的固定夹持板也会被带着动，保证了装置活动的统一性，防止另一边忘记夹紧，提高了装置的使用便捷性。
- 一种电源管理芯片引脚加固结构
- [实用新型]一种带有定位结构的电源管理芯片-CN202123330339.2有效
-
任留涛
-
南通格普微电子有限公司
-
2021-12-27
-
2022-06-17
-
H05K3/32
- 本实用新型涉及电源管理芯片技术领域，尤其是一种带有定位结构的电源管理芯片，包括电源管理芯片本体，所述电源管理芯片本体的底部粘接有底板，所述底板的顶部焊接有两个第一螺杆，两个所述第一螺杆对称分布在电源管理芯片本体的两侧，两个所述第一螺杆的顶端之间滑动套设有压块。本实用新型通过设置压紧机构，用于将电源管理芯片的引脚固定在电路板上，相对于现有技术中通过锡焊固定产生有害气体危害健康的缺点，本方案通过机械固定的方式将电源管理芯片的引脚和电路板固定连接，使得引脚和电路板之间无需焊接固定，对工作人员的身心健康起到了保护的作用，同时提升了操作的便捷性。
- 一种带有定位结构电源管理芯片
- [实用新型]一种带有散热结构的电源管理芯片-CN202123037819.X有效
-
任留涛
-
南通格普微电子有限公司
-
2021-12-06
-
2022-05-24
-
H05K7/20
- 本实用新型涉及电源管理芯片技术领域，具体为一种带有散热结构的电源管理芯片，包括芯片主体，所述芯片主体外壁设置有外壳，且外壳上下两侧内壁皆等距离开设有散热腔，散热组件，所述散热组件位于外壳内壁，且散热组件包括第一弹簧，所述第一弹簧分别焊接在外壳内壁上下两侧，且第一弹簧另一端皆焊接有限位块，两组所述限位块相靠近的一侧分别贴合在芯片主体上下两侧中部。本实用新型使得芯片主体在外壳内壁处于悬浮状态，芯片主体的外壁不会与外壳的内壁相接触，当芯片主体在工作期间产生热量后，热量也不会堆积在一处，此时再通过散热孔和散热腔进行通风散热，可以使得热量被及时的散出，从而有效的降低电源管理芯片在工作时产生的热量。
- 一种带有散热结构电源管理芯片
- [实用新型]一种带有防尘外壳的电源管理芯片-CN202123044548.0有效
-
任留涛
-
南通格普微电子有限公司
-
2021-12-06
-
2022-05-24
-
G06F1/26
- 本实用新型涉及电源管理芯片技术领域，具体为一种带有防尘外壳的电源管理芯片，包括，PCB板，所述PCB板的侧壁设置有片板，且片板的四侧固定有芯角，所述芯角远离片板的一端锡焊在PCB板表面；防护机构，所述防护机构包括防护壳，所述防护壳套设在片板外部，所述防护壳内壁的中端固定有连接板，且连接板内部的中端开设有插口，所述插口内部的两侧设置有移动板，所述移动板通过滑块与固定板滑动连接，所述固定板远离连接板的一端固定在片板表面，一组所述移动板的侧壁通过轴承活动连接有螺纹套杆。本实用新型通过将防护壳安装在片板外部，从而对芯角进行遮挡保护，避免外部灰尘落在芯角表面而影响芯角。
- 一种带有防尘外壳电源管理芯片
|
