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[发明专利]一种晶圆盒清洗方法-CN201811392601.6有效
发明人：柏友荣;沈思情;陈杰;张俊宝;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2021-07-27 - 主分类号： B08B9/46 文献下载
摘要：本发明提供了一种晶圆盒清洗方法，所述晶圆盒清洗方法包括以下步骤：(1)使用乙醇溶液涂覆于晶圆盒表面，然后将晶圆盒敞开置于活性剂中浸泡；(2)将步骤(1)浸泡后的晶圆盒使用氢氟酸浸泡；(3)将步骤(2)浸泡后的晶圆盒使用工业清洗液浸泡；(4)将步骤(3)浸泡后的晶圆盒再次使用活性剂浸泡；(5)将步骤(4)浸泡后的晶圆盒装载到清洗装置上清洗、烘干得到洁净的晶圆盒；本发明所提供的清洗方法，使得清洗后的晶圆盒表面没有任何沾污，运输测试后，每片晶圆表面测量颗粒大于0.1μm的颗粒增加值小于5颗，同时每片晶圆表面金属含量小于1E10atoms/cm2，清洗效果显著，洁净效果优良。
一种晶圆盒清洗方法

[实用新型]一种开关装置-CN202023197223.1有效
发明人：柏友荣;桂兴;陈杰;黄珊;张俊宝;宋洪伟;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2020-12-25 - 公布日： 2021-07-16 - 主分类号： H01L21/673 文献下载
摘要：本实用新型属于半导体加工制造技术领域，公开一种开关装置，用于打开或关闭硅片储存盒，该开关装置包括解锁部和手持部，将解锁部插入开关锁上的凹槽中并转动，以使开关锁转动，从而打开或关闭硅片储存盒，手持部包括相连的第一手柄和第二手柄，第一手柄沿垂直于解锁部的插设方向延伸，转动第一手柄时方便省力，第二手柄沿解锁部的插设方向延伸，工程人员握住第一手柄的同时，手指捏住第二手柄，从而转动整个手持部，避免第一手柄与第二手柄之间由于扭矩过大而断开；第一手柄和/或第二手柄为空心结构，重量轻便，操作省力，节省材料，解锁部与第二手柄可拆卸连接，可根据不同型号的硅片储存盒更换不同的相适配的解锁部，节约成本。
一种开关装置

[发明专利]一种晶圆抛光方法-CN201811524272.6有效
发明人：张黎欢;沈思情;孙强;柏友荣;张俊宝;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2018-12-13 - 公布日： 2021-05-07 - 主分类号： B24B37/00 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆抛光方法，使用单面抛光机对晶圆进行双面抛光，单面抛光机包括抛盘、抛光模板和抛光盘，抛光模板与抛盘连接；晶圆抛光方法包括：提供一晶圆，晶圆包括第一待抛光面和第二待抛光面，第一待抛光面与第二待抛光面相对设置；将晶圆放置于抛光模板中，暴露出第一待抛光面；使用抛光盘对第一待抛光面进行抛光；取出晶圆；将晶圆放置于抛光模板中，暴露出第二待抛光面；使用抛光盘对第二待抛光面进行抛光。该晶圆抛光方法，实现使用单面抛光机完成晶圆的双面抛光的目的，降低成本，满足了低端市场对于晶圆的需求。
一种抛光方法

[发明专利]一种晶圆自动测试装置及测试方法-CN202011577387.9在审
发明人：李洪亮;曹家勇;黄珊;张俊宝;宋洪伟;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2020-12-28 - 公布日： 2021-04-02 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本发明实施例公开了一种晶圆自动测试装置及测试方法。该晶圆自动测试装置包括，识别模块、控制模块、测试模块以及报警模块。识别模块、测试模块以及报警模块均与控制模块连接；识别模块用于识别待测试晶圆的目标类型；测试模块用于检测待测试晶圆的实际类型；控制模块在待测试晶圆实际类型与目标类型不同时，控制报警模块进行警示。本发明实施例实现了提高硅片测试设备的自动化程度，进而提高了生产效率。同时避免了在制造过程中使用错误P/N型的晶圆，因此避免了经济损失。
一种自动测试装置方法

[发明专利]一种消除YAG激光晶体尾部开裂的方法-CN201811487162.7有效
发明人：沈思情;刘浦锋;张俊宝;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司
申请日： 2018-12-06 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： C30B29/28 文献下载
摘要：本发明涉及一种消除YAG激光晶体尾部开裂的方法，所述方法为：在YAG激光晶体的制备过程中，将收尾提拉分为三个阶段进行，第一阶段，提拉速度为0.5‑2mm/min，第一阶段提拉距离占晶体尾部总长的15‑30％；第二阶段，提拉速度为2.5‑5mm/min，第二阶段提拉距离占晶体尾部总长的30‑40％；第三阶段，提拉速度为5‑7mm/min，第三阶段提拉距离占晶体尾部总长的40‑55％。本发明通过对收尾阶段提拉过程中速度分阶段进行控制，解决了YAG激光晶体收尾阶段晶棒内部应力不均匀而导致的晶棒末端开裂的问题，晶棒尾部的合格率可达100％，具有良好的经济效益和应用前景。
一种消除 yag 激光晶体尾部开裂方法

[实用新型]一种硅片颗粒标准片的制备装置-CN201922292157.7有效
发明人：沈蓓颖;沈思情;张俊宝;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-12-11 - 主分类号： B05B13/02 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种硅片颗粒标准片的制备装置，所述的制备装置包括基座以及分别设置在基座上的支架和滑台组件；所述的支架上设置有相连的传动件和固定件，所述的传动件用于带动固定件旋转，所述的固定件用于暂时固定硅片；所述的滑台组件上设置雾化装置，所述的雾化装置正对衬底片，所述的雾化装置用于向衬底片上喷涂标准颗粒溶液；所述的滑台组件用于带动雾化装置沿水平和/或竖直方向独立移动调整喷涂位置。本实用新型提供的装置具有结构简单、操作方便快捷和成功率高的特点；提高成功率就能降低制备的成本，同时，操作方便可降低对制备人员的要求。
一种硅片颗粒标准制备装置

[发明专利]一种校正用硅片、其制备方法以及应用-CN201811436429.X有效
发明人：沈蓓颖;沈思情;徐伟;张俊宝;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2018-11-28 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： H01L21/66 文献下载
摘要：本发明提供了一种校正用硅片、其制备方法以及应用，所述校正用硅片的表面颗粒数目为14000‑20000pcs，且表面颗粒密度为30‑100pcs/cm2；制备方法简单，价格低廉，可应用于工业化生产；制备得到的校正用硅片可以满足颗粒检测仪校准的精度，满足日常监测的需求，同时可以降低对标准片的使用频率，增加标准片的使用寿命，从而大大降低了生产的成本。
一种校正硅片制备方法以及应用

[实用新型]一种抛光垫去除装置-CN201922304915.2有效
发明人：柏友荣;徐伟;沈思情;张俊宝;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-11-17 - 主分类号： B24B37/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种抛光垫去除装置，所述装置包括抛光垫固定组件、转动组件和套筒组件，所述转动组件与抛光垫固定组件的一端连接，所述套筒组件设置于抛光垫固定组件的连接端的外侧；所述抛光垫固定组件上设有抛光垫固定槽。本实用新型所述装置通过抛光垫固定组件和转动组件的设置，可以将与底盘紧密结合的抛光垫快速分离下来，操作简单，提高了工作效率，几乎不费人力，将可能造成的伤害最小化。
一种抛光去除装置

[实用新型]一种导向机构及抛光设备-CN202020169152.5有效
发明人：李洪亮;姚钉丁;沈思情;张俊宝;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2020-02-14 - 公布日： 2020-10-16 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种导向机构及抛光设备，涉及晶圆片制造技术领域。该导向机构包括底座、轴承以及设置于底座顶部的支撑杆，轴承套接于支撑杆上，导向机构还包括抵接部件，抵接部件固定连接于支撑杆的顶部，并将轴承的内圈夹持固定于抵接部件和底座之间。当将导向机构的底座和轴承外圈分别连接于两个相对旋转部件时，通过导向机构作为两部件间的相对旋转介质，能够实现两个旋转部件的旋转导向，保证两部件的稳定旋转。抛光设备包括导向机构，还包括抛光轮、抛光组件和连接组件。通过将导向机构的底座和轴承外圈分别连接相对旋转的抛光轮和连接组件，实现抛光轮与连接组件的旋转导向，进而保证抛光组件在连接组件的限制下稳定旋转。
一种导向机构抛光设备

[实用新型]一种废渣回收装置-CN201922293748.6有效
发明人：梁后飞;沈思情;李洪亮;张俊宝;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B01D36/04 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种废渣回收装置，所述的废渣回收装置包括废料槽，所述的废料槽内纵向设置隔板，所述隔板将废料槽分为顶部连通的沉淀池和溢流池，废水液位超过隔板上缘后溢流进入溢流池；所述的沉淀池内设置至少一层锥形结构过滤网，所述的过滤网的锥角尖端外接排渣管路，过滤组件截留的固体微粒在锥角聚积后经由排渣管路排出收集。本实用新型通过设置沉淀池和溢流池实现了废水的二次沉降分离，在沉淀池内部设置锥形结构过滤网实现了不同粒径尺寸的固体微粒的分级分离。装置结构简单，操作简便，可以方便的解决研磨废液的排放和废渣回收的问题。
一种废渣回收装置

[实用新型]一种晶圆抛光垫及晶圆抛光装置-CN201922292239.1有效
发明人：李洪亮;沈思情;张俊宝;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B24B37/10 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆抛光垫，所述晶圆抛光垫包括转动部件、抛光部件与夹持部件；所述夹持部件将抛光部件固定于转动部件，使转动部件与抛光部件同轴转动；所述抛光部件包括用于设置夹持部件的凹槽，凹槽的深度大于夹持部件的厚度。本实用新型通过夹持部件将抛光部件固定于转动部件，提高了固定效果，能够使抛光部件随转动部件同轴转动。从而保证了高转速下抛光部件对晶圆的抛光效果。
一种抛光装置

[实用新型]一种卸载装置及化学机械抛光辅助设备-CN201922010912.8有效
发明人：孙强;沈思情;张俊宝;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2019-11-20 - 公布日： 2020-07-10 - 主分类号： B24B37/34 文献下载
摘要：本实用新型涉及抛光辅助设备技术领域，尤其涉及一种卸载装置及化学机械抛光辅助设备。本实用新型提供的卸载装置，包括抛盘、喷淋机构、回收机构、传送机构和卸载机构，喷淋机构包括喷淋槽和多组喷头，回收机构包括回收片盒，传送机构包括传送带，卸载机构包括卸载台和高压水喷头。该卸载装置，通过将抛盘放置在喷淋槽内的传送带上，在传送带能够将抛盘传送至卸载口的过程中，喷头向抛盘上喷射保护液，当传送带将抛盘传送至卸载口处时，卸载台向上运动以将抛盘顶升起来并与传送带分离，并使抛盘与回收片盒的开口相对，高压水喷头将抛盘上的产品喷射入回收片盒内，实现了使抛盘上的产品在卸载过程一直处于湿润状态，便于产品后续的清洗操作。
一种卸载装置化学机械抛光辅助设备

[发明专利]半导体硅片的研磨方法-CN201510978842.9有效
发明人：李显元;沈思情;宋洪伟 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司
申请日： 2015-12-24 - 公布日： 2020-06-26 - 主分类号： B24B37/08 文献下载
摘要：本发明提供了一种半导体硅片的研磨方法，采用双面研磨工艺，通过选择合适的磨盘、研磨液、研磨压力及研磨转速等工艺参数，获得的硅研磨片表面无刀痕、鸦爪、划伤、裂纹等，表面光洁度良好；表面机械加工精度：TTV≤1um，SFQR≤50nm，Ra≤100nm。另外，本发明使用了陶瓷盘代替铸铁盘，减少了金属离子的引入，可减少硅片的后续加工量，缩短了后续工序（腐蚀）时间，提高了生产效率，而且减少了硅片加工的损耗，提高了硅片的利用率。
半导体硅片研磨方法

[实用新型]一种晶圆弯曲度检测装置-CN201922282358.9有效
发明人：顾臻炜;徐伟;沈思情;张俊宝;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-06-23 - 主分类号： G01B5/20 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆弯曲度检测装置，所述的检测装置包括测量平台以及设置于测量平台上方的测距装置，所述的测量平台上设置有至少一组测量组件，所述的测量组件用于确定不同尺寸待测晶圆的测试基准面；所述的测量组件包括至少三个测量头，待测晶圆水平放置于测量头上；同一组内测量组件所包含的测量头位于同一圆周，不同组间的测量组件所包含的测量头按同心圆结构布置。本实用新型提供的晶圆弯曲度检测装置实现了晶圆弯曲度的快速测算，通过设置多组同心圆结构分布的测量头实现了针对不同尺寸的晶圆的弯曲度的快速测量，设备操作简单，测算结果准确。
一种弯曲检测装置

[实用新型]一种晶圆贴蜡装置-CN201922304846.5有效
发明人：张二摞;沈思情;李洪亮;张俊宝;陈猛 -专利权人： 上海超硅半导体有限公司;重庆超硅半导体有限公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-06-16 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种晶圆贴蜡装置，所述装置包括施压部、连接部和手持部，所述连接部的一端连接到施压部的中部，另一端连接到手持部的中部，所述装置整体呈工字型结构；所述施压部呈圆柱形。本实用新型所述装置能够在手动操作下对晶圆表面均匀施压，简单快速地得到均匀的贴蜡面，有效避免贴蜡不牢固或因压力过大而造成晶圆破裂的问题；所述装置结构简单，操作灵活简便，可有效提高晶圆贴蜡的成功率，特别适合于晶圆片的小规模制备或者机器故障时的应急使用。
一种晶圆贴蜡装置

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