“上海稷以科技有限公司”申请（专利权）人搜索_中国专利权人_发明人_技术持有人_科研专家_钻瓜专利网_中国专利网

首页在售求购查询申请展会资讯专利榜企服商城升级VIP

立即登录免费注册

在售专利
求购专利
查询专利
新闻资讯
技术展会
招商加盟
专利榜

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247 本网专利代理业务由天津创信方达专利代理事务所(普通合伙)承接机构代码：12247

专利名称

专利名称
专利号码
专利分类
申请人
公布日期

农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

专利下载VIP

公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

钻瓜专利网为您找到相关结果89个，建议您升级VIP下载更多相关专利

[发明专利]一种晶圆加热盘的温度补偿方法-CN202210443698.9有效
发明人：张志强;郑长吉 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本发明公开了一种晶圆加热盘的温度补偿方法，是在常见的等离子去胶工艺温度中，用RTD晶圆传感器作为模拟晶圆置于加热盘上；将加热盘温度设定到某一固定值X℃，读取晶圆传感器的九点温度均值作为该温度加热盘下的晶圆实际温度N，在设定X值上增加合适Y值，在充分均匀加热后，使得晶圆实际温度N趋近于X，误差范围在±0.5℃范围内，此时Y值就称为晶圆在加热盘设定温度X下的补偿值；选取该温度段常见工艺温度为节点进行温度补偿后，由软件采用Lagrange分段线性插值方式，给出整个区间一定的温度补偿。本发明方法实现根据温度区间一些节点的温度补偿数据，通过软件控制方式便实现整区间的温度补偿，提高了工艺的精准性、稳定性。
一种加热温度补偿方法

[发明专利]一种解决碳化硅晶圆传送失效的方法-CN202111476887.8有效
发明人：王振;郑长吉 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2021-12-06 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： H01L21/04 文献下载
摘要：本发明公开了一种解决碳化硅晶圆传送失效的方法，包括以下步骤：(1)碳化硅曝光显影；(2)干法刻蚀；(3)干法去胶；(4)金属蒸发；(5)蒸发后热处理；在步骤(3)和步骤(4)之间进行“背部氧化层去除”，在步骤(5)之后进行“去除碳析出”工艺。本发明针对碳化硅制程工艺中存在的碳析出问题，在流程中增加了两道工艺。第一道去除了干法去胶后碳化硅晶圆背面存在的氧化物，以便于形成干净整洁的晶圆背面，有利于控制晶圆的传送和后续工艺制程的背部污染；第二道利用干法和湿法结合去除金属蒸发在碳化硅表面并进行高温热处理后表面析出的碳，很好地控制了碳析出造成的传送问题和污染问题。图五显示了干净的碳化硅背部。
一种解决碳化硅传送失效方法

[发明专利]一种微调顶针装置-CN202211190195.1在审
发明人：杨平;张志强 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-09-28 - 公布日： 2023-04-04 - 主分类号： H01L21/677 文献下载
摘要：本发明涉及晶圆设备领域，一种微调顶针装置，主要用于工艺腔内狭小空间中微调Lift Pin的高度和垂直度，尤其在真空工艺腔内底部空间局限情况下进行调整，结构包括顶针支撑环1和顶针支撑环2，调整块、弹簧，顶针支撑环1上设置有水平调节顶丝、高度垂直度调节顶丝；顶针支撑环2位于顶针支撑环1下方，顶针支撑环1连接；顶针支撑环2上设有弹簧限位柱，弹簧套设在所述的弹簧限位柱上；调整块套设在所述的弹簧限位柱上；与弹簧接触；顶丝下端与所述的调整块上表面接触；顶针下端固定在顶针基座上；顶针基座穿过所述的顶针通孔，与调整块的上表面接触。
一种微调顶针装置

[实用新型]一种晶圆升降承托装置-CN202222495406.4有效
发明人：彭帆;吴斌 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种晶圆升降承托装置，包括升降针，所述升降针顶部设有晶圆限位件，所述晶圆限位件内侧设有承托于晶圆边缘的台阶。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型将晶圆的升降机构及承托限位机构一体化，实现晶圆的升降限位以及偏移纠正，提高了晶圆升降承托装置的便捷性及通用性。
一种升降承托装置

[实用新型]一种可对位的冷却载盘-CN202221362881.8有效
发明人：郑长吉;王振 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2023-02-24 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可对位的冷却载盘，包括盘体，所述盘体上设有一组升降针孔，所述升降针孔外侧设有一组对位针孔。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型可以通过升降针进行对位，使后续传送位置更准确，可以对晶圆有冷却左右，可以对位晶圆使传送位置准确。
一种对位冷却

[实用新型]一种轻接触低摩擦力的晶圆中心对准装置-CN202222483090.7有效
发明人：杨平;李鑫 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-01-17 - 主分类号： H01L21/68 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种轻接触低摩擦力的晶圆中心对准装置，包括基座，所述基座上设有一个机械手传入口，机械手传入口由基座一侧延伸至基座中部，所述基座均匀分布有向上吹气的吹气孔，吹气孔下侧设有集气腔，所有吹气孔均与集气腔连通，所述集气腔通过进气管连接空气压缩机；所述基座上设有导向柱平移孔，导向柱平移孔中设有导向柱，导向柱上端高于放置在基座上的晶圆上端面，导向柱下端连接平移推进装置。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型考虑减小导向摩擦力，使用晶圆在微悬浮方式情况下进行导向对准晶圆中心的方式，可有效避免晶圆边缘产生颗粒或者破损。
一种接触摩擦力中心对准装置

[实用新型]一种带有衬套的真空等离子反应腔体结构-CN202222482777.9有效
发明人：彭帆;漆宏俊 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-09-20 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种带有衬套的真空等离子反应腔体结构，包括反应腔体，反应腔体上侧设有等离子源，反应腔体下部设有载片平台，等离子源与载片平台之间的区域为等离子体有效反应区域，等离子体有效反应区域及载片平台外围设有一衬套，衬套与反应腔体内部存有间隔空间，衬套下部侧壁向内倾斜或向内凹陷，衬套下部侧壁设有通孔。本实用新型通过设计真空腔体的腔体衬套，提高了等离子体有效反应区域占腔体容积的比例，进而提升了同等条件下的工艺速率；改善了等离子体在腔体内的流向，以至于能够更加均匀的分布在等离子体有效区域中；由于加入了腔体衬套，隔绝了等离子体对腔体内壁的轰击，大大延长了腔体内壁的维护周期，降低了晶圆制造中的成本。
一种带有衬套真空等离子反应结构

[实用新型]一种等离子体反应装置-CN202221331358.9有效
发明人：万永东;彭帆 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种等离子体反应装置，包括真空腔体和气管供应管路，所述真空腔体顶部设有腔室隔离阀，使气体供应管路与真空腔体实现隔离；所述真空腔体通过腔室隔离阀连接陶瓷导流管，所述陶瓷导流管用于将气体导入真空腔体，陶瓷导流管连接气管供应管路，所述气管供应管路上设有等离子发生装置。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型将等离子发生装置置于真空腔体外，方便拆卸更换，且通过关闭腔室隔离阀可实现在不影响腔体真空的情况下更换石英管，大大提高设备稼动率。
一种等离子体反应装置

[实用新型]一种改善等离子去胶设备均匀性的装置-CN202221331312.7有效
发明人：万永东;夏欢 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-05-31 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善等离子去胶设备均匀性的装置，包括筛体，所述筛体上设有多个在圆周上平均分布的气体排出孔，所述气体排出孔呈螺旋状分布。本实用新型与现有技术相比的优点是：在本实用新型的呈螺旋状分布的气体排出孔作用下，气体流向为螺旋形，增加了气体和晶圆边缘接触时间，从而优化反应均匀性，提升设备的工艺能力。
一种改善等离子设备均匀装置

[实用新型]一种可调节去胶均一性的气体分散盘-CN202221002224.2有效
发明人：王振;杨平 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调节去胶均一性的气体分散盘，包括底盘，底盘上设有第一通孔，底盘设有一凹槽，所述第一通孔均匀分布在底盘及其凹槽中，所述凹槽中装有一内嵌组件，所述内嵌组件包括若干个内嵌圆环，所述内嵌圆环上设有与第一通孔对应的第二通孔，当旋转内嵌圆环时，能够使第一通孔和第二通孔重合、半重合或错开，以此来实现在不同环上形成不同孔径的通孔。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型基于去胶腔室优化了气体分散盘结构设计，使得设备既可以满足去胶速率的要求，也保证了晶圆表面去胶均一性的能力，增加了设备的不同尺寸晶圆的兼容性和不同工艺制程的受众性，使得设备性价比大大提高。
一种调节均一气体分散

[实用新型]一种可调节的气体温度控制装置-CN202221004400.6有效
发明人：郑长吉;刘奇 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-04-28 - 公布日： 2022-12-23 - 主分类号： H01L21/67 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种可调节的气体温度控制装置，包括工控机、PLC控制器和转速可调节风扇，所述工控机通过信号线连接PLC控制器，PLC控制器通过控制线和信号线与转速可调节风扇连接。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型可根据工艺所需射频功率的不同来调整风扇转速，具体为：①可控制风扇转速；②可根据工艺参数控制风扇转速；③通过控制风扇转速降低腔体环境温度和环境的影响，提升生产工艺的稳定性。
一种调节气体温度控制装置

[实用新型]一种改善干法去胶工艺均匀性的装置-CN202221362925.7有效
发明人：张志强;袁康 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-06-02 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01J37/32 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善干法去胶工艺均匀性的装置，包括制程腔体，所述制程腔体中设有加热载盘，所述制程腔体顶部设有主气体注入口和辅助补偿气体注入口。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型通过主辅气路系统解决径向等离子体浓度分布不均问题，同时可旋转的加热承载台会使得晶圆动态旋转，与各个方向等离子体均匀接触，完美解决由于等离子体浓度分布不均造成的去胶速率均一性不好的问题，即解决了干法去胶中工艺晶圆中心去胶速率快，边缘去胶速率慢的均一性不好的问题。
一种改善干法去胶工艺均匀装置

[实用新型]一种用于兼容多尺寸晶圆的载盘结构-CN202220976402.5有效
发明人：张志强;周勇 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-11-29 - 主分类号： H01L21/687 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种用于兼容多尺寸晶圆的载盘结构，包括盘体，所述盘体边沿设有匹配大尺寸晶圆的限位环，所述盘体内部设有若干根升降限位针。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型在进行等离子灰化工艺时，解决了在不开腔更换硬件和不影响腔体环境稳定性的前提下，解决了设备可以同时兼容两种或两种以上晶圆自动传片的工艺需求，提升了设备的使用效率。
一种用于兼容尺寸盘结

[实用新型]一种等离子体设备的电极板位置调节装置-CN202220976399.7有效
发明人：袁康;殷宇平 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-04-26 - 公布日： 2022-11-04 - 主分类号： H05H1/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种等离子体设备的电极板位置调节装置，包括可调节高低的侧边承托机构和可调节高低的导电插头连接机构，所述侧边承托机构安装于电极板两侧，所述导电插头连接机构连接于电极板与导电插头之间。本实用新型与现有技术相比的优点是：可根据工艺均匀性的结论来调节电极板的位置、间距，间接调整对应电极板位置的去胶速率，可有效地让整个腔体内部的去胶速率达到一致的水平，提高了整体去胶速率的均匀性。
一种等离子体设备极板位置调节装置

[实用新型]一种改善液态源气体传输稳定性的装置-CN202220986855.6有效
发明人：张志强;夏欢 -专利权人： 上海稷以科技有限公司
申请日： 2022-04-27 - 公布日： 2022-09-20 - 主分类号： C23C14/24 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种改善液态源气体传输稳定性的装置，包括真空等离子反应腔和液态源存储罐，所述真空等离子反应腔安装有RF电极，并连接RF电源，所述真空等离子反应腔底部连接一真空管路，所述液态源存储罐通过气体传输管道与真空等离子反应腔连通，所述气体传输管道上设有一气体节流装置。本实用新型与现有技术相比的优点是：本实用新型解决了原有MFC质量控制流量计使用局限性和寿命的问题，方便等离子镀膜设备的维护和保养，降低了设备的维护成本。
一种改善液态气体传输稳定性装置

友情链接：交换友情链接需要网站权重大于4，网站收录10W以上，如符合条件，请联系QQ：76009968。

关于我们寻求报道投稿须知广告合作版权声明网站地图友情链接企业标识联系我们

在线咨询

400-8765-105周一至周五 9:00-18:00

版权所有钻瓜科技（天津）有限公司津ICP备15000985号津公网安备 12019202000206号http://www.vipzhuanli.com/公布日期

咨询在线客服

咨询在线客服

tel code back_top