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[实用新型]半导体封装一贯机的吸笔防掉落装置-CN202321163200.X有效
发明人：王玉;金辉;沈思忠 -专利权人： 上海旭福电子有限公司
申请日： 2023-05-15 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： F16M11/04 文献下载
摘要：为解决现有半导体测试、印字、封装一贯机设备中的吸笔容易掉落问题，本实用新型提供一种半导体封装一贯机的吸笔防掉落装置，该装置是，在与吸笔连为一体的中轴顶端，横向钻有直径为1.2mm贯通圆孔，设计一直径为1.0mm卡销，插入该贯通圆孔后弯折，吸笔帽位于卡销下面。本实用新型的优点是，在吸笔顶部的中轴，采用卡销锁紧笔帽和笔帽下面的弹簧，笔帽上、下移动振动，吸笔不能够够向下掉落，安全可靠。拆装方便，降低了在日常维修保养时间，提高了生产效率。
半导体封装一贯吸笔防掉落装置

[实用新型]一种高流动性黑胶注塑元器件成型的框架结构-CN202223345872.0有效
发明人：李旭;王浩;李志伟;祁永坡 -专利权人： 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-08-29 - 主分类号： B29C45/34 文献下载
摘要：本实用新型提供一种高流动性黑胶注塑元器件成型的框架结构，在原有框架上的相邻下二单元/腔体的排气孔处，设置一挡胶块，挡胶块与框架连为一体，为框架的一部分，所述挡胶块为长方形，长为0.9mm，宽为0.48mm，厚度与框架厚度相同，为0.254mm。本实用新型的优点是，解决了高流动性黑胶注塑元器件成型产品外形有气泡的问题，提高了产品的质量。
一种流动性注塑元器件成型框架结构

[实用新型]清除表面贴片式二极管跳线焊接炉内焊油残留物装置-CN202222385367.2有效
发明人：陆学臣;尤行早;朱海龙;李志伟 -专利权人： 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-09-08 - 公布日： 2023-05-30 - 主分类号： B23K3/08 文献下载
摘要：本实用新型提供一种清除表面贴片式二极管跳线焊接炉内焊油残留物装置，焊接炉为左端进料，右端出产品，炉膛自左向右为预热、吸热、回焊、冷却区，左端有前冷保护气进气，前热保护气进气，右端有后冷保护气进气，后热保护气进气，中部有抽风排气装置，将焊接炉左端的前热保护气进气槽孔，改为与炉盖上表面成100角，并且降低前热保护气进气流量至原来的20%‑40%，同时增大前冷保护气进气流量相当于前热保护气进气流量的降低数。优点是，改变了传统保护气体在炉膛内的流向分布，从而使炉膛内残留的助焊剂容易被抽风排气装置抽离炉膛，解决了传统焊接炉炉内助焊剂残留的问题，同时解决了产品表面助焊剂残留问题，提高了产品质量。
清除表面贴片式二极管跳线焊接炉内焊油残留物装置

[实用新型]一种焊接结构及元器件封装结构-CN202220198934.0有效
发明人：龚锦秀;常彩青;周婕 -专利权人： 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-01-25 - 公布日： 2023-03-03 - 主分类号： H01L23/488 文献下载
摘要：本实用新型提供一种焊接结构及元器件封装结构，该焊接结构包括跳线和和引脚，所述引脚一端为焊接平台，用于与所述跳线焊接，所述焊接平台部署有凹槽。本实用新型通过在引脚的焊接平台区域加一个凹槽，锡膏融化过程中锡膏被储蓄在焊接平台的凹槽中，从而保证元器件在内部焊接强度良好的基础上，不会污染相应的工具设备，也提升了合格率。
一种焊接结构元器件封装

[实用新型]一种提高桥式整流器功率的半导体封装结构-CN202221677110.8有效
发明人：夏镇宇;程根保;徐爱萍 -专利权人： 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2023-01-24 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本实用新型提供一种提高桥式整流器功率的半导体封装结构，包括芯片载体1，芯片载体2，芯片载体3，置于芯片载体上的芯片，铜连接线，单体引脚以及塑封体；塑封体内半导体元器件的尺寸大小、形状及其位置，根据芯片发出的热源大小，确定芯片载体面积大小、形状及其布设的位置，以改善芯片均衡散热和减小封装结构的体积。优点是，由于增大了芯片载体的面积，从而增加了芯片的尺寸，提高了芯片电流容量，使芯片产生的热源能均衡地传输散出，使功率提升了50%。同时由于减小了载体连接部的占有面积，从而也减少了塑封体的用料约30%，节约铜材27%，降低了产品成本26%，缩小了产品尺寸。
一种提高整流器功率半导体封装结构

[实用新型]一种切筋设备-CN202220513519.X有效
发明人：郭立冬;刘金海;刘玉军 -专利权人： 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-03-10 - 公布日： 2023-01-03 - 主分类号： B08B5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供，一种切筋设备，包括冲压机构、吹扫机构和监控机构，所述监控机构与所述冲压机构和所述吹扫机构电连接，用于所述冲压机构和吹扫机构工作，所述监控装置包括气流检测装置，所述气流检测装置与所述吹扫机构相向布置，用于检测所述吹扫机构发生的气流，所述监控机构根据所述气流检测装置的信号控制所述吹扫机构和冲压机构工作。能实时监测模具清洁作业，判断模具清洁作业动作是否规范、需清洁区域是否覆盖以及通过程序设定清洁动作的时长来判断清洁作业是否有效。
一种设备

[实用新型]半导体封装承料带内元器件自动计数控制装置-CN202221677133.9有效
发明人：金辉;吴少波;沈思忠 -专利权人： 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-12-13 - 主分类号： B65B15/04 文献下载
摘要：本实用新型提供一种半导体封装承料带内元器件自动计数控制装置，包括译码器、PLC模块和控制器，承料带置于轨道上，承料带由步进电机带动移动，译码器置于轨道下方，译码器的转轴上有棘轮，棘轮上有棘齿，棘齿嵌进承料带上的孔，承料带移动带动棘轮转动，棘轮转动带动译码器转轴转动，译码器转轴转动一角度，使译码器产生一串脉冲信号送给PLC模块，PLC模块还分别与控制器和破真空信号连接，当译码器输出的脉冲数小于设定值时，PLC模块输送给控制器报警信号，控制器发出报警信号报警并输出控制信号关闭系统电源，当译码器输出的脉冲数大于设定值，并且确认有破真空信号，PLC模块对译码器输出的脉冲计数。优点是，不但计数准确，而且当封装承料带有故障时，还能报警停机，保了设备的安全。
半导体封装承料带内元器件自动计数控制装置

[实用新型]一种新型半导体元器件测试座装置-CN202221677116.5有效
发明人：陈明;金辉;沈思忠 -专利权人： 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： G01R31/26 文献下载
摘要：本实用新型提供一种新型半导体元器件测试座装置，包括测试座本体，导模，测试片固定座。测试座本体放置有四个测试片固定座，每个测试片固定座通过小轴与测试座本体固定，测试片固定座围绕小轴能转动，每个测试片固定座上有一个测试片，测试片下方有顶针柱，顶针柱上套有弹簧，使顶针柱具有弹性向上的顶力，吸嘴吸取半导体器件放置于测试片固定座上的测试片时，通过导模限位，测试片下方顶针柱的弹性向上顶力，使半导体器件与测试片有良好的接触。优点是:改善了测试片与引脚紧密地接触,接触不良率达到0.2%。寿命延长300%。
一种新型半导体元器件测试装置

[实用新型]光学传感器封装结构-CN202220638704.1有效
发明人：夏镇宇;杨旭;杨晓磊 -专利权人： 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-11-15 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种光学传感器封装结构，包括基板、发光晶粒、感光晶粒和连接线，所述发光晶粒、感光晶粒分别通过连接线与所述基板电连接，所述发光晶粒与所述感光晶粒包覆于透光封装件内，所述发光晶粒与所述感光晶粒之间填充遮光件。本实用新型的结构采用喷填涂覆的方式将格挡槽灌满遮光胶，避免了使用注射成型从而导致的质量风险；并可依据产品的需求改变格挡的位置以及宽度，大幅度增加了产品的灵活性；且无需造价高昂的成型模具，降低了生产成本。
光学传感器封装结构

[实用新型]一种降低整流器件芯片封装体内应力的封装结构-CN202220243195.2有效
发明人：夏镇宇;杨旭;杨晓磊 -专利权人： 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-01-29 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种降低整流器件芯片封装体内应力的封装结构，包括引脚，连接线，芯片，绝缘胶，封装体，焊料。由于应力一般集中于产品内部突变位置，如芯片的角边位置。本实用新型在芯片的四周边涂覆绝缘胶，封装体覆盖芯片后，芯片四周边与封装体之间有一层绝缘胶，降低了封装体内应力的影响。本实用新型的优点是，芯片边缘与塑封体之间采用涂覆层缓冲，可实现应力分散与消减，芯片受应力影响程度远小于传统的封装结构。由此实现了低膨胀系数的芯片与高膨胀系数的塑封料之间的配合，同时阻档外界的湿度影响，大幅提升产品的可靠性，本实用新型应用于50A以下桥式整流器。
一种降低整流器件芯片封装体内应力结构

[实用新型]一种点胶装置-CN202220638769.6有效
发明人：沈培友;刘金海;刘玉军 -专利权人： 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-03-23 - 公布日： 2022-10-21 - 主分类号： B05C5/02 文献下载
摘要：本实用新型提供一种点胶装置，包括点胶头、引线框架、驱动模块和监控模块，所述点胶头上部署有若干点胶针头，所述引线框架上布置芯片，所述点胶针头与点胶针头均采用导体材料，所述点胶头与所述监控模块电连接，所述引线框架与所述芯片电连接，并与所述监控模块电连接，所述驱动模块用于驱动点胶头移动，所述驱动模块与监控模块电连接，所述点胶针头与所述芯片触碰能激发所述监控模块控制所述驱动模块停止工作。能及时发现点胶针头与芯片接触，能保障芯片的良品率。
一种装置

[发明专利]一种提高桥式整流器功率的半导体封装结构-CN202210766392.7在审
发明人：夏镇宇;程根保;徐爱萍 -专利权人： 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-07-01 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/495 文献下载
摘要：本发明提供一种提高桥式整流器功率的半导体封装结构，包括芯片载体1，芯片载体2，芯片载体3，置于芯片载体上的芯片，铜连接线，单体引脚以及塑封体；塑封体内半导体元器件的尺寸大小、形状及其位置，根据芯片发出的热源大小，确定芯片载体面积大小、形状及其布设的位置，以改善芯片均衡散热和减小封装结构的体积。优点是，由于增大了芯片载体的面积，从而增加了芯片的尺寸，提高了芯片电流容量，使芯片产生的热源能均衡地传输散出，使功率提升了50%。同时由于减小了载体连接部的占有面积，从而也减少了塑封体的用料约30%，节约铜材27%，降低了产品成本26%，缩小了产品尺寸。
一种提高整流器功率半导体封装结构

[实用新型]一种直插式封装支架结构-CN202221218285.2有效
发明人：何刘红;程保跟;夏镇宇 -专利权人： 上海旭福电子有限公司;敦南微电子（无锡）有限公司
申请日： 2022-05-21 - 公布日： 2022-10-11 - 主分类号： H01L23/49 文献下载
摘要：本实用新型提供一种直插式封装支架结构，所述支架包括主体和引脚组，所述主体侧通过连接筋延伸形成引脚组，所述引脚组包括三根并排布置的第一引脚、第二引脚及第三引脚，其中位于中间的第三引脚与所述主体间的连接筋上部署有预压V型槽。本实用新型能降低切断位置的连接强度，使得切断支架所需的强度远小于本体破裂的强度，从而避免本体破裂。
一种直插式封装支架结构

[实用新型]一种改善小晶粒电路开路的封装结构-CN202120212880.4有效
发明人：夏镇宇;杨旭 -专利权人：敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司
申请日： 2021-01-26 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：本实用新型提供一种改善小晶粒电路开路的封装结构，包括基板和晶粒，所述晶粒与基板固定连接所述晶粒与基板连接部低于基板平面。固晶过程中采用下沉基岛结构，可大幅度增加导电面积及固晶牢靠性，有效提高compound与晶粒之间的包裹面积，并降低封装应力，加大了晶粒与基板之间的结合力，从而完全杜绝晶粒与银胶之间分离的问题，将6.27%电性失效比例将至0。
一种改善晶粒电路开路封装结构

[实用新型]一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构-CN202121423359.1有效
发明人：夏镇宇;何刘红;徐爱萍 -专利权人：敦南微电子（无锡）有限公司;上海旭福电子有限公司
申请日： 2021-06-25 - 公布日： 2022-02-01 - 主分类号： H01L23/31 文献下载
摘要：一种双面玻璃钝化芯片的内绝缘型封装结构，包括支架、芯片、散热片、陶瓷片、铝线和焊料，所述芯片、支架、陶瓷片和散热片依次堆叠，两两之间通过焊料连接，所述铝线分别与芯片和支架连接，所述支架与芯片的接触面布置有凸点，所述芯片放置于凸点上。本实用新型的优点在于：保证芯片保护环和支架之间有足够的安全距离，避免焊料侵入芯片的保护环，提升产品的品质、良率和市场竞争力并且降低生产成本。可以提升支架与芯片的兼容能力，即一种支架可以适用于多种尺寸的芯片。可以增加制程的容错能力，即使在制程过程中焊料的量出现偏差时不影响性能。
一种双面玻璃钝化芯片绝缘封装结构

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