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[发明专利]一种用于离子钯活化工艺的预浸液及其应用-CN202210827132.6有效
发明人：李晓红;邵永存;冼博达;章晓冬;刘江波 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2023-10-27 - 主分类号： C23C18/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于离子钯活化工艺的预浸液及其应用，所述预浸液包括表面活性剂、pH调节剂和水；所述表面活性剂包括脂肪醇聚氧乙烯醚、烷基酚聚氧乙烯醚、聚乙二醇脂肪酸酯或环氧乙烷‑环氧丙烷嵌段共聚物中至少两种的组合。本发明提供的预浸液能够降低预浸处理后预浸液中的铜离子浓度，减少后续活化过程中活化液中的泡沫，延长活化液的使用寿命，并能提高PCB深微盲孔的活化效果。
一种用于离子活化工艺浸液及其应用

[发明专利]一种化学镀铜调整剂及其制备方法和应用-CN202310898474.1在审
发明人：邵永存;李晓红;牟星宇;魏雯静;章晓冬;刘江波;童茂军 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2023-07-21 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明提供一种化学镀铜调整剂，所述化学镀铜调整剂的组分以重量计包括：1‑50份有机胺、5‑50份碱性氨基酸。使用化学镀铜调整剂处理后的基材对催化金属离子吸附性能好，在化学镀铜过程中能使得镀层更加均匀致密、与基材之间贴合更加紧密，具体表现为背光等级的提升，可以达到9级以上。
一种化学镀铜调整及其制备方法应用

[发明专利]一种HDI板用减铜添加剂和减铜工艺-CN202310929305.X在审
发明人：周煜;黄建东;章晓冬 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2023-07-27 - 公布日： 2023-10-13 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明涉及一种HDI板用减铜添加剂和减铜工艺，所述减铜添加剂包括：硫酸、双氧水稳定剂、针孔抑制剂、加速剂、抗氧化剂和水；所述针孔抑制剂包括卤化盐；所述加速剂包括胺类化合物和/或醇类化合物。所述减铜工艺包括采用减铜添加剂配制得到蚀刻液，然后采用所述蚀刻液对填孔板进行喷淋蚀刻，得到减铜后的填孔板。本发明提供的减铜添加剂能够在较宽氯离子浓度范围和较高铜离子浓度上限下维持蚀刻速率的稳定，并且抑制减铜后盲孔处以及铜面处针孔的产生。
一种 hdi 板用减铜添加剂工艺

[发明专利]一种在聚合物薄膜表面进行化学镀铜的方法-CN202311070851.9在审
发明人：李晓红;章晓冬;邵永存;刘江波 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2023-08-24 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： C23C18/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种在聚合物薄膜表面进行化学镀铜的方法，所述方法包括以下步骤：(1)将聚合物薄膜进行等离子表面改性处理；(2)将步骤(1)等离子表面改性处理后的聚合物薄膜依次进行活化处理和活化还原处理；(3)将步骤(2)活化还原处理后的聚合物薄膜进行化学镀铜，得到镀铜聚合物薄膜。所述方法通过对聚合物薄膜依次进行等离子表面改性处理、活化处理和活化还原处理，有效避免了镀铜层与聚合物薄膜间结合力差问题的产生，确保了镀层均匀且与聚合物薄膜之间结合良好，有利于铜的沉积，避免漏镀现象，使得化学镀铜层与聚合物薄膜的结合力＞10N/cm。
一种聚合物薄膜表面进行化学镀铜方法

[发明专利]一种用于IC载板的SAP除胶沉铜工艺-CN202310581630.1在审
发明人：李晓红;邵永存;牟星宇;魏雯静;章晓冬;刘江波 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2023-05-23 - 公布日： 2023-08-18 - 主分类号： H01L21/48 文献下载
摘要：本发明涉及一种用于IC载板的SAP除胶沉铜工艺，所述SAP除胶沉铜工艺包括以下步骤：(1)对基材依次进行等离子除胶处理和玻璃蚀刻处理，得到除胶后的基材；(2)将步骤(1)得到的所述除胶后的基材依次进行除油处理、微蚀处理、预浸处理、活化处理、活化还原处理和化学镀铜，得到成品。本发明提供的SAP除胶沉铜工艺能够提高除胶效率，减少含锰废液产生，增强基材和沉铜层之间的结合力。
一种用于 ic sap 胶沉铜工艺

[发明专利]一种蚀刻药水及其制备方法和应用-CN202211327345.9在审
发明人：周煜;黄建东;章晓冬 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2022-10-27 - 公布日： 2023-05-16 - 主分类号： C09K13/06 文献下载
摘要：本发明提供一种蚀刻药水及其制备方法和应用，所述蚀刻药水以重量份计包括以下组分：硫酸100‑150份、双氧水30‑60份、双氧水稳定剂0.1‑15份、有机酸1‑5份、氨基酸类化合物0.005‑0.2份、贵金属盐0.001‑0.05份、络合剂1‑10份、缓蚀剂0.001‑0.5份。本发明提供的蚀刻药水能有效蚀刻去除金属材质中的铜层，采用本发明技术方案得到的蚀刻药水，可以处理密集细线路电路板，并且具备蚀刻后底铜无残铜，线路无底切，线型方正、侧蚀小等特点。
一种蚀刻药水及其制备方法应用

[发明专利]一种除胶沉铜的工艺-CN202310035781.7在审
发明人：李晓红;邵永存;牟星宇;魏雯静;章晓冬;刘江波 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2023-01-10 - 公布日： 2023-04-14 - 主分类号： H05K3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种除胶沉铜的工艺，所述工艺包括依次进行的蓬松处理、凹蚀处理、玻璃蚀刻处理、中和还原处理、除油处理、微蚀处理、预浸处理、活化处理、活化还原处理和化学镀铜处理。本发明提供的除胶沉铜工艺可以改善玻璃纤维或玻璃填料的咬蚀效果和调整效果，提高基材上沉铜层的覆盖性，增强基材和沉铜层的结合力。
一种胶沉铜工艺

[发明专利]一种铜面微蚀粗化液及其应用-CN202211719239.5在审
发明人：周煜;黄建东;章晓冬 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2022-12-30 - 公布日： 2023-04-07 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种铜面微蚀粗化液及其应用，所述铜面微蚀粗化液的溶剂包括水，溶质包括铜离子、氯离子、有机酸、有机酸盐与0.00001～0.007mol/L的缓蚀剂。本发明提供的铜面微蚀粗化液一方面能够有效提高铜面的粗糙度，从而提高感光抗蚀层与油墨等介电材料以及锡、镍、钯与金等金属在铜面上的附着力；另一方面对具有不同铜结晶的铜面均具有较佳的微蚀与粗化效果，适用范围较广。
一种铜面微蚀粗化液及其应用

[发明专利]一种图形电镀工艺及印制线路板-CN202211614783.3在审
发明人：黄叔房;周济;钱后才;林章清;章晓冬;童茂军 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2022-12-14 - 公布日： 2023-03-14 - 主分类号： C25D5/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种图形电镀工艺及印制线路板，所述图形电镀工艺包括线路板在镀液中进行至少一段脉冲电镀，每段所述脉冲电镀包括重复依次进行的正向脉冲与反向脉冲；所述正向脉冲的电流密度与所述反向脉冲的电流密度之比为1:(0.3～3)；所述正向脉冲的脉宽与所述反向脉冲的脉宽之比大于等于20:1。本发明中通过限定正向脉冲的电流密度与反向脉冲的电流密度之比及正向脉冲的脉宽与反向脉冲的脉宽之比，消弱了由于电镀尖端效应造成的线路的圆弧率偏高的问题；本发明提供的图形电镀工艺得到的线路的圆弧率较低，达到百分之十七以下，呈现出更偏向于理想状态的矩形。
一种图形电镀工艺印制线路板

[发明专利]一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用-CN202211582938.X在审
发明人：熊海平;牟星宇 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2022-12-09 - 公布日： 2023-02-28 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种用于印制线路板脉冲填孔电镀的整平剂及其应用。本发明提供的整平剂被用于电铜镀液中时，具有良好的盲孔填充效果，既能确保盲孔填镀满足常规要求，又能够降低镀层孔隙率和镀层内应力，减少添加剂的用量，降低镀层中杂质含量，且添加有本发明整平剂的电镀液具有耐高温、耐氧化的优点，适合在脉冲电镀线上使用，适用于高盐含量的硫酸铜脉冲电镀槽。
一种用于印制线路板脉冲电镀整平剂及其应用

[发明专利]一种孔填充导电液及其应用-CN202211295404.9在审
发明人：林章清;黄叔房;王莉;章晓冬;刘江波;童茂军 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种孔填充导电液及其应用，所述孔填充导电液包括式Ⅰ所示的电镀添加剂和基础液。本发明所述孔填充导电液在盲孔填充中，具有优异的性能，具体表现为填充后的面铜薄，dimple值小，长期使用稳定性优异。
一种填充导电及其应用

[发明专利]一种VCP脉冲电镀填孔工艺及其应用-CN202211223030.X在审
发明人：熊海平;牟星宇 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2022-10-08 - 公布日： 2022-12-27 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明提供了一种VCP脉冲电镀填孔工艺及其应用，所述VCP脉冲电镀填孔工艺包括印制电路板在镀液中进行至少一段脉冲电镀，所述脉冲电镀包括重复依次进行的正向脉冲与反向脉冲；所述正向脉冲的电流密度为1～10A/dm2，脉宽为10～800ms；所述反向脉冲的电流密度为3～100A/dm2，脉宽为0.5～100ms；所述VCP脉冲电镀填孔工艺的总时间为10～100min。本发明所述VCP脉冲电镀填孔工艺对设备的要求较低，可降低投资和生产成本；同时，相比于直流电度，脉冲电镀的用时较短，具有更高的生产效率，能够在VCP电镀生产线上进行更高难度的盲孔电镀，且能够避免直流电镀中频繁出现的凹坑过大与孔内空洞等不良现象。
一种 vcp 脉冲电镀工艺及其应用

[发明专利]一种金属导电液及其应用-CN202211294479.5在审
发明人：林章清;王科;王莉;章晓冬;刘江波;童茂军 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2022-10-21 - 公布日： 2022-12-09 - 主分类号： C25D3/38 文献下载
摘要：本发明涉及一种金属导电液及其应用，所述金属导电液包括式Ⅰ所示的电镀添加剂、助剂和溶剂。本发明所述金属导电液具有良好的深镀能力，电镀后的镀层在密集孔区域与大铜面区域的厚度差小。
一种金属导电及其应用

[发明专利]一种适用于SAP制程的微蚀粗化液及其应用-CN202211006897.X在审
发明人：周煜;黄建东;章晓冬;魏雯静 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2022-08-22 - 公布日： 2022-11-18 - 主分类号： C23F1/18 文献下载
摘要：本发明提供了一种适用于SAP制程的微蚀粗化液及其应用。所述适用于SAP制程的微蚀粗化液按质量浓度计包括无机酸50‑100g/L、有机酸1‑10g/L、过氧化氢溶液10‑30g/L、过氧化氢稳定剂0.1‑10g/L、缓蚀剂0.1‑10g/L、卤化盐0.8‑5mg/L，溶剂为去离子水。本发明的微蚀粗化液在较低微蚀量条件下即可对铜晶种层具有较佳的清洁效果，同时能够在铜面形成凹凸有致的粗糙度，提高晶种层与感光抗蚀层的结合力，提高产品可靠性和优良率。另一方面，本发明的微蚀粗化液能够在较宽的氯离子浓度范围内维持稳定的微蚀速率和粗化效果，且对铜的选择性不强，能够处理多种铜，包括化学铜、溅射铜以及电解铜。
一种适用于 sap 微蚀粗化液及其应用

[发明专利]一种用于聚酰亚胺薄膜的化学镀铜用还原液及其制备方法和应用-CN202210827169.9在审
发明人：邵永存;冼博达;李晓红;章晓冬;刘江波;童茂军 -专利权人： 上海天承化学有限公司
申请日： 2022-07-13 - 公布日： 2022-10-18 - 主分类号： C23C18/40 文献下载
摘要：本发明提供一种用于聚酰亚胺薄膜的化学镀铜用还原液及其制备方法和应用，所述化学镀铜用还原液包含二甲胺基甲硼烷、硼酸、含硫添加剂和去离子水的组合，通过添加含硫添加剂，使得经过所述化学镀铜用还原液处理后的化学镀铜层与聚酰亚胺薄膜之间具有较高的结合强度，还具有较高的覆盖度和优异的耐冲击性能，不会出现气泡等问题。
一种用于聚酰亚胺薄膜化学镀铜原液及其制备方法应用

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