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[发明专利]固态摄像装置和电子设备-CN201880021143.7有效
发明人：庄子礼二郎;羽根田雅希;堀越浩;石田実;亀嶋隆季;三桥生枝;桥口日出登;饭岛匡 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2023-10-24 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：[问题]为了进一步增强固态摄像装置的性能。[解决方案]本发明提供了一种固态摄像装置，所述固态摄像装置通过按照以下顺序层叠第一基板、第二基板和第三基板而构成，所述第一基板具有第一半导体基板和层叠在所述第一半导体基板上的第一多层布线层，所述第一半导体基板上形成有像素单元，所述像素单元上布置有像素，所述第二基板具有第二半导体基板和堆叠在所述第二半导体基板上的第二多层布线层，所述第二半导体基板上形成有具有预定功能的电路，所述第三基板具有第三半导体基板和堆叠在所述第三半导体基板上的第三多层布线层，所述第三半导体基板上形成有具有预定功能的电路，其中，所述第一基板和所述第二基板以所述第一多层布线层和所述第二多层布线层彼此相对的方式键合在一起，用于将所述第一基板和所述第二基板彼此电气接合的第一接合结构存在于所述第一基板和所述第二基板的键合表面上，并且所述第一接合结构包括电极连接结构，在所述电极连接结构中，形成在各个所述键合表面上的电极以彼此直接接触的方式彼此连接。
固态摄像装置电子设备

[发明专利]配线结构、其制造方法和成像装置-CN202180049087.X在审
发明人：桥口日出登;三桥生枝 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2021-07-09 - 公布日： 2023-04-11 - 主分类号： H01L21/768 文献下载
摘要：提供了一种具有优良操作可靠性的配线结构。该配线结构具有：多条配线，每条配线在第一方向上延伸并且在与第一方向垂直的第二方向上并排设置；以及第一绝缘膜，覆盖多条配线并且具有存在于夹在第二方向上彼此相邻的多条配线之间的间隙区域中的间隙。在本文中，间隙具有由仅包括一条曲线的轮廓线限定的截面形状，或者由包括在两个或多个连接部处连接的至少一条曲线和至少一条之间直线并且在连接部处在曲线之间、在直线之间或者曲线与之间具有至少90°夹角的轮廓线限定的截面形状。
结构制造方法成像装置

[发明专利]半导体装置和固体摄像器件-CN202110188871.0在审
发明人：香川恵永;藤井宣年;深沢正永;金口时久;萩本贤哉;青柳健一;三桥生枝 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2021-07-09 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本技术涉及能够以更简单的方式来提高抗裂性的半导体装置和固体摄像器件。所述半导体装置具有：上侧基板，其包括Si基板和层叠于该Si基板上的布线层；以及下侧基板，其包括Si基板和层叠于该Si基板上的布线层，所述下侧基板被接合至所述上侧基板。此外，在所述上侧基板中形成有引线接合用或探测用焊盘，而且，在位于所述引线接合用或探测用焊盘与所述下侧基板的所述Si基板之间的各个所述布线层中以呈放射状层叠的方式设置有用于保护所述引线接合用或探测用焊盘的拐角部分或侧边部分的焊盘。本技术能够被应用于固体摄像器件。
半导体装置固体摄像器件

[发明专利]半导体装置和电子设备-CN201980055411.1在审
发明人： 三桥生枝;岩渕寿章 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2019-12-03 - 公布日： 2021-04-13 - 主分类号： H01L23/00 文献下载
摘要：本发明的半导体装置包括第一半导体基板、第二半导体基板以及具有第一保护元件、第二保护元件和第三保护元件的至少一个保护结构。第一半导体基板和第二半导体基板在第一半导体基板的表面和第二半导体基板的表面之间的接合界面处彼此接合。第一保护元件在第一半导体基板中并且通过第一半导体基板的一部分与第三保护元件间隔开，第二保护元件在第二半导体基板中通过第二半导体基板的一部分与第三保护元件间隔开，并且第三保护元件包括在第一表面和第二表面中的用于将第一半导体基板接合到第二半导体基板的部分。
半导体装置电子设备

[发明专利]半导体装置和固体摄像器件-CN201480053552.7有效
发明人：香川恵永;藤井宣年;深沢正永;金口时久;萩本贤哉;青柳健一;三桥生枝 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2021-02-19 - 主分类号： H01L27/00 文献下载
摘要：本技术涉及能够以更简单的方式来提高抗裂性的半导体装置和固体摄像器件。所述半导体装置具有：上侧基板，其包括Si基板和层叠于该Si基板上的布线层；以及下侧基板，其包括Si基板和层叠于该Si基板上的布线层，所述下侧基板被接合至所述上侧基板。此外，在所述上侧基板中形成有引线接合用或探测用焊盘，而且，在位于所述引线接合用或探测用焊盘与所述下侧基板的所述Si基板之间的各个所述布线层中以呈放射状层叠的方式设置有用于保护所述引线接合用或探测用焊盘的拐角部分或侧边部分的焊盘。本技术能够被应用于固体摄像器件。
半导体装置固体摄像器件

[发明专利]半导体装置和固体摄像器件-CN201910897516.3在审
发明人：香川恵永;藤井宣年;深沢正永;金口时久;萩本贤哉;青柳健一;三桥生枝 -专利权人：索尼公司
申请日： 2014-09-19 - 公布日： 2020-02-14 - 主分类号： H01L23/48 文献下载
摘要：本技术涉及能够以更简单的方式来提高抗裂性的半导体装置和固体摄像器件。所述半导体装置具有：第一基板，其具有多个布线层；以及第二基板，其具有多个布线层，并且被接合至第一基板，其中，在第一基板和第二基板中的一个基板中设置有焊盘，在焊盘与以最靠近另一个基板的方式位于所述另一个基板侧上的布线层之间在各布线层中设置有由金属形成的金属布线，并且在与所述焊盘或所述金属布线相邻的位于所述另一个基板侧上的布线层中，在处于上一层中的所述焊盘或所述金属布线的至少拐角部分处设置有其它的金属布线，其中，所述其它的金属布线在所述拐角部分处与处于所述上一层中的所述焊盘或所述金属布线的边缘重叠。本技术能够被应用于固体摄像器件。
金属布线布线层焊盘基板第一基板固体摄像器件半导体装置第二基板拐角边缘重叠金属形成接合抗裂性应用

[发明专利]固态成像器件和电子装置-CN201880023019.4在审
发明人：桥口日出登;庄子礼二郎;堀越浩;三桥生枝;饭岛匡;亀嶋隆季;石田実;羽根田雅希 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2019-11-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：[目的]为了提出性能得到进一步改善的固态成像器件和电子装置。[方案]固态成像器件通过依次堆叠第一基板、第二基板、第三基板而形成。第一基板通过堆叠第一半导体基板和第一多层配线层形成并且形成有包含像素阵列的像素单元。第二基板通过堆叠第二半导体基板和第二多层配线层形成并且形成有具有特定功能的电路。第三基板通过堆叠第三半导体基板和第三多层配线层形成并且形成有具有特定功能的电路。第一基板和第二基板以第一多层配线层和第二半导体基板彼此相对的方式相互接合。用于将第一基板的电路与第二基板的电路电连接的第一连接结构包括过孔，过孔的结构为：在使第一多层配线层中的配线露出的第一贯通孔和使第二多层配线层中的配线露出且与第一贯通孔不同的第二贯通孔中，导电材料被埋入或形成为膜。
多层配线半导体基板第二基板第一基板堆叠贯通孔固态成像器件电路基板配线电路电连接彼此相对导电材料电子装置连接结构像素单元像素阵列接合埋入

[发明专利]固态成像器件和电子装置-CN201880022382.4在审
发明人：亀嶋隆季;桥口日出登;三桥生枝;堀越浩;庄子礼二郎;石田実;饭岛匡;羽根田雅希 -专利权人：索尼半导体解决方案公司
申请日： 2018-03-23 - 公布日： 2019-11-19 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：[目的]为了改善固态成像器件的性能。[方案]固态成像器件通过依次层叠第一基板，第二基板和第三基板形成。第一基板具有：其上形成有包括像素阵列的像素单元的第一半导体基板和层叠在第一半导体基板上的第一多层配线层。第二基板具有：其上形成有具有预定功能的电路的第二半导体基板和层叠在第二半导体基板上的第二多层配线层。第三基板具有：其上形成有具有预定功能的电路的第三半导体基板和层叠在第三半导体基板上的第三多层配线层。第一基板和第二基板以第一多层配线层和第二多层配线层彼此相对的方式接合在一起。用于将第一基板、第二基板和第三基板中的两者电连接的第一连接结构包括过孔，过孔的结构为：在使第一多层配线层、第二多层配线层和第三多层配线层中的一者中包含的第一配线露出的第一贯通孔的内壁上以及使第一多层配线层、第二多层配线层和第三多层配线层之中的且不包含第一配线的多层配线层中包含的第二配线露出的第二贯通孔中的内壁上，导电材料被埋入或形成为膜。
多层配线半导体基板第二基板第一基板基板配线固态成像器件预定功能贯通孔内壁电路彼此相对导电材料连接结构像素单元像素阵列依次层叠电连接接合埋入

[发明专利]半导体装置和电子设备-CN201610797377.3在审
发明人： 三桥生枝;秋山健太郎;菊地晃司 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-07-12 - 公布日： 2017-02-22 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及半导体装置和电子设备。半导体装置包括：传感器基板，包括：第一半导体基板；第一配线层，形成在第一半导体基板的第一主面侧；绝缘材料层，形成在第一半导体基板的第二主面侧；连接导电层，形成在绝缘材料层上，其中连接导电层的上面侧包括凹部；第一膜，形成在连接导电层上且覆盖连接导电层的凹部的内表面；和第二膜，形成在第一膜上，其中第一膜和第二膜中的至少一部分在凹部内；和逻辑基板，包括：第二半导体基板；和第二配线层，形成在第二半导体基板的第一主面侧，其中，传感器基板和逻辑基板结合在一起以使第一配线层面对第二配线层，且连接导电层将第一配线层中的第一配线与第二配线层中的第二配线电连接。
半导体装置电子设备

[发明专利]固态成像装置、图像传感器及其制造方法以及电子设备-CN201310049234.0无效
发明人：朝妻智彦;奥野润;安藤厚博;中泽正志;杉浦巌;三桥生枝 -专利权人：索尼公司
申请日： 2013-02-07 - 公布日： 2013-08-21 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明提供一种固态成像装置、图像传感器、制造图像传感器的方法以及电子设备，该固态成像装置包括像素阵列单元，其中每一个具有根据接收光的量产生且存储光电荷的光电转换单元以及存储该光电荷的电荷存储单元的多个单位像素设置在半导体基板上，其中电荷存储单元形成在入射在光电转换单元上的光的路径上。
固态成像装置图像传感器及其制造方法以及电子设备

[发明专利]固体摄像器件和半导体装置及它们的制造方法和电子设备-CN201210241867.7有效
发明人： 三桥生枝;秋山健太郎;菊地晃司 -专利权人：索尼公司
申请日： 2012-07-12 - 公布日： 2013-04-03 - 主分类号： H01L27/146 文献下载
摘要：本发明涉及固体摄像器件和固体摄像装置及它们的制造方法及电子设备。所述固体摄像器件具有：传感器基板，其具有像素区域，在所述像素区域上排列有光电转换器；驱动电路，其设置在所述传感器基板的与所述光电转换器的受光面相反的正面侧上；绝缘层，其设置在所述受光面上并且具有阶梯结构，在所述阶梯结构中，所述像素区域的膜厚度比设置在所述像素区域外侧的周边区域的膜厚度薄；配线，其在所述受光面侧设置在所述周边区域中；以及片上透镜，其设置在所述绝缘层上的与所述光电转换器对应的位置处。根据本发明，能够改善光电转换器的光接收性能，并能够改善产出率和器件可靠性，从而提高图像质量。
固体摄像器件半导体装置它们制造方法电子设备

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