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[发明专利]用于制造导体和半导体的方法-CN200780034311.8有效
发明人： H·塞帕;M·艾伦 -专利权人：芬兰技术研究中心
申请日： 2007-07-05 - 公布日： 2009-08-26 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及用于通过烧结制造结构的一种烧结方法。此外，本发明涉及烧结的产品、电子模块及新的用途。在该方法中，通过在颗粒材料上施加电压，包含导电的或半导电的包封的纳米颗粒的颗粒材料被烧结，用于提高它的导电性。在该方法中，基底被典型地使用，它的一个表面至少部分地设有包含纳米颗粒的层。此方法基于电压源和纳米颗粒之间的热反馈。本发明允许通过在室温和常压下烧结而制造导电的和半导电的结构和片。
用于制造导体半导体方法

[发明专利]用于形成电极的光敏导电糊料及电极-CN200780026289.2无效
发明人：敦彦佐藤 -专利权人： E.I.内穆尔杜邦公司
申请日： 2007-07-13 - 公布日： 2009-07-22 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种用于形成电极的光敏导电糊料，该糊料包含导电金属颗粒、玻璃粘结剂、单体、光引发剂、有机聚合物粘结剂、有机介质和炭黑。
用于形成电极光敏导电糊料

[发明专利]铜箔-CN200810185016.9无效
发明人：室贺岳海;横沟健治 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2008-12-26 - 公布日： 2009-07-01 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种具有优良的耐弯曲特性的铜箔。在对该铜箔实施300℃加热处理前的状态下测定的该铜箔的应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为B，在实施所述300℃加热处理后的状态下测定的该铜箔的应力-应变曲线中的在原点附近的直线部分的斜率为A，两者之比即B/A为1.2～3.0。
铜箔

[发明专利]由改良的羧甲基纤维素材料制成的薄膜和胶囊及其制备方法-CN200680046364.7无效
发明人： A·汉森;H·W·C·瓦森-范霍文;A·M·C·豪普曼;R·克拉克 -专利权人： CP凯尔科美国股份有限公司
申请日： 2006-10-31 - 公布日： 2009-06-03 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：提供了用于递送和/或包裹活性成分的薄膜和/或胶囊。该可食用薄膜和/或胶囊单独包含特殊改良的羧甲基纤维素(CMC)材料或与其它类型的水胶体或生物树胶的组合。这种改良的CMC产品的应用有助于通过获得较大量仅需蒸发较少水分的基材来制备所述薄膜和/或胶囊。以这种方式，不仅可以制备尺寸稳定、柔性、不发粘、盐耐受性和快速溶解的可食用薄膜和/或胶囊，而且与采用纤维素基材料的常规制备方法相比，该制备过程所需时间是最少的。而且，这种新型可食用、不可消化的薄膜和/或胶囊显示优异的澄清度、活性剂的保留以及使最终产品在多种功能的应用中具有吸引力的其它物理性质(如抗拉强度、拉伸性以及切割成各种形状和尺寸的能力等)。而且，所述薄膜和/或胶囊还显示允许活性剂以任意具体所需速率受控释放的溶解性质。新的制造方法以及具有所述物理特性的最终可食用薄膜和/或胶囊也包括在本发明的范围内。
改良羧甲基纤维素材料制成薄膜胶囊及其制备方法

[发明专利]屏蔽的柔性电路及其制造方法-CN200780015698.2有效
发明人：戴尔·韦塞尔曼;查尔斯·E·塔普斯科特 -专利权人：富多电子公司
申请日： 2007-04-26 - 公布日： 2009-05-13 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：一种屏蔽的柔性电缆，其具有彼此紧密接近的多个屏蔽的电子电路，使得在所述多个屏蔽的电子电路中的一者上传输的信号大体上不干扰在所述多个电子电路中的另一者上传输的信号，所述屏蔽的柔性电缆包括：聚酰亚胺支撑部件，在所述聚酰亚胺支撑部件的第一侧上支撑多个经蚀刻铜迹线且在所述聚酰亚胺支撑部件的第二侧上支撑一铜层；所述聚酰亚胺支撑部件沿着至少一个轴为柔性的；所述多个经蚀刻铜迹线和所述铜层大体上与所述聚酰亚胺支撑部件具有一样的柔性；银基材料，其包含例如银墨或银膜，其沿着所述多个铜迹线的每一者的大体上整个长度围绕所述多个铜迹线的每一者的一部分；所述银基材料：(i)经由所述聚酰亚胺支撑部件中的间断部与所述铜层电连通，以及(ii)与接地端子电连通；电绝缘材料与所述多个铜迹线的每一者大体上接近以便使所述多个铜迹线的每一者与(i)其它所述多个铜迹线和(ii)所述银基材料电绝缘；所述电绝缘材料物理上位于所述银基材料与所述多个铜迹线的每一者之间；第一介电层，其覆盖所述银基材料的大体上整个暴露表面；以及第二介电层，其覆盖所述铜层的大体上整个暴露表面。
屏蔽柔性电路及其制造方法

[发明专利]具有导电浆料的电路化衬底-CN200810108619.9无效
发明人：拉宾德拉·N·达斯;科斯塔斯·I·帕帕托马斯;瓦亚·R·马尔科维奇 -专利权人：安迪克连接科技公司
申请日： 2008-05-21 - 公布日： 2009-02-18 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种具有导电浆料的电路化衬底，包含所述电路化衬底的电组合件，以及制造所述衬底的方法。所述电路化衬底包含用于提供电连接的导电浆料。在一个实施例中，所述浆料包括包含纳米粒子的金属组份且可包含诸如焊料或其他金属微粒等额外成份以及导电聚合物和有机物。所述浆料组合物的粒子由于层压而烧结及熔化(取决于所添加的额外成份)，从而通过所述浆料形成有效的邻接电路路径。本发明还提供一种制造此衬底的方法，也提供利用所述衬底且包含诸如与其耦合的半导体芯片等电子组件的电组合件。
具有导电浆料电路衬底

[发明专利]覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板-CN200710075641.3有效
发明人：候宁;刘兴泽 -专利权人：富葵精密组件（深圳）有限公司;鸿胜科技股份有限公司
申请日： 2007-08-08 - 公布日： 2009-02-11 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种覆铜基材及使用该覆铜基材的柔性电路板。该覆铜基材包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧的压延铜箔和电解铜箔。该柔性电路板包括绝缘基材及分别位于该绝缘基材相对两侧的导电线路和边接头，该导电线路由压延铜箔制成，该边接头由电解铜箔制得。本发明成本低，机械性能好，且方便进行多板互连，能广泛应用于柔性印刷电路板生产领域。
基材使用柔性电路板

[发明专利]阶梯PCB板的加工方法-CN200810142379.4有效
发明人：杜红兵 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2008-08-15 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种阶梯PCB板的加工方法，包括以下步骤：提供内层芯板；提供半固化片，半固化片相应于内层芯板开设阶梯槽，并将两半固化片贴设于内层芯板的两侧面；在半固化片的阶梯槽内放置相应的硅胶片；在两半固化片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶、成型；取出阶梯槽内的硅胶片。本发明的阶梯PCB板的加工方法采用硅胶片填充在半固化片的阶梯槽内对流胶进行阻挡，保证流胶量稳定、可控、符合客户设计要求；同时又能轻易的取出，不粘槽底，简单有效且方便适用于加工阶梯PCB板。
阶梯 pcb 加工方法

[发明专利]阶梯PCB板的加工方法-CN200810142380.7无效
发明人：杜红兵 -专利权人：东莞生益电子有限公司
申请日： 2008-08-15 - 公布日： 2009-01-21 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明涉及一种阶梯PCB板的加工方法，包括以下步骤：提供阶梯板，阶梯板包括内层芯板及两半固化片，两半固化片贴设于内层芯板的两侧面；在两半固化片的外侧设置铝片，且在两铝片的外侧设置硅胶片；于两硅胶片的外侧设置钢片，通过压合机进行压合，半固化片流胶。本发明阶梯PCB板的加工方法通过在层压过程中设置铝片及硅胶片，利用硅胶片的缓冲特性使得阶梯板的流胶均匀分布而避免阶梯板的局部空洞；同时采用铝片与硅胶片的组合方式减弱硅胶片对阶梯槽的水平拉伸力度，从而避免由于阶梯槽中间悬空而导致层压过程变形的风险，所制得的阶梯PCB板具有良好合格率及优异性能。
阶梯 pcb 加工方法

[发明专利]轧制铜箔-CN200810137655.8有效
发明人：室贺岳海;伊藤保之;青柳幸司;山本佳纪;横沟健治 -专利权人：日立电线株式会社
申请日： 2008-07-08 - 公布日： 2009-01-14 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：随着电子装置的小型化、高密度组装化及高性能化，对柔性印制电路板等挠性配线构件要求更高弯曲特性，为了应对这一要求，本发明提供了具有比以往更优异的弯曲特性的轧制铜箔。该轧制铜箔的特征在于，根据在最终冷轧后、再结晶退火前的状态下以轧制面为基准的X射线衍射极象图测定得到的结果，将极象图测定的各α角度的β扫描得到的铜晶体的{200}Cu面衍射峰的标准化强度绘成曲线图时，α＝40～60°范围内的标准化强度的最大值A与α＝80～90°范围内的标准化强度的最大值B之比A/B≥4，而且，在上述α角度为25～45°的范围内，随着α角度增大、上述标准化强度增加时，基本上不存在呈阶梯状增加的区域。通过对上述轧制铜箔实施再结晶退火，可以提供具有比以往优异的弯曲特性的轧制铜箔。
轧制铜箔

[发明专利]用于LED基台的多孔电路材料-CN200680048410.7无效
发明人： L·J·A·M·贝克尔斯;K·范奥斯 -专利权人：皇家飞利浦电子股份有限公司
申请日： 2006-11-28 - 公布日： 2009-01-07 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种包括陶瓷基板和设置在其上的电路的基台。该电路包括导电多孔材料，该导电多孔材料包含用至少一种非贵金属掺杂的至少一种贵金属，至少部分所述导电多孔材料的表面包含所述非贵金属的氧化物，且所述陶瓷基板经由所述非贵金属的所述氧化物结合到所述多孔导电材料。
用于 led 多孔电路材料

[发明专利]两层挠性基板-CN200680036650.5有效
发明人：土田克之;小林弘典;村上龙;熊谷正志 -专利权人：日矿金属株式会社
申请日： 2006-08-22 - 公布日： 2008-10-01 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的课题在于提供一种蚀刻特性、与抗蚀剂的粘合性优异，没有表面缺陷的两层挠性基板。通过提供下述两层挠性基板而解决了上述课题，即，一种两层挠性基板，是在绝缘体膜的一面或两面上，不使用粘结剂地设置有铜层的两层挠性基板，其特征在于，铜层的表面粗糙度(Ra)为0.10～0.25μm，并且铜层剖面中的距离绝缘体膜1μm处的铜的平均结晶粒径为0.8μm以下。作为绝缘体膜，优选聚酰亚胺膜。
两层挠性基板

[发明专利]印刷电路板-CN200710180829.4有效
发明人：小野嘉隆;后藤彰彦;仁木礼雄;浅井元雄 -专利权人：揖斐电株式会社
申请日： 1997-09-18 - 公布日： 2008-09-10 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：提出的任务是实现易由辊涂机涂布且铅迁移少的抗焊剂组成物以及采用此种抗焊剂组成物的印刷电路板。作为完成上述任务的手段，本发明给出了含有酚醛清漆型环氧树脂的丙烯酸酯与咪唑硬化剂，且用乙二醇醚系溶剂将粘度调整到25℃为0.5～10Pa.s的抗焊剂组成物以及应用此抗焊剂组成物的印刷电路板。
印刷电路板

[发明专利]布线基板及其制造方法-CN200680012164.X无效
发明人：铃木邦明;久保田浩;芳贺宣明;三森健一 -专利权人：阿尔卑斯电气株式会社
申请日： 2006-04-11 - 公布日： 2008-08-06 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明提供一种可以形成对陶瓷层和Ag连接层双方都保持有充分粘附性的Cu电镀层的布线基板及其制造方法。将陶瓷层(12)表面的一部分和Ag连接层(14)的上面用Ag薄膜层(15)覆盖。Cu布线层(11)通过该Ag薄膜层(15)形成在陶瓷层(12)和Ag连接层(14)上。在通过无电解电镀形成Cu布线层(11)时，这样的Ag薄膜层(15)有助于提高Cu布线层(11)和Ag连接层(14)之间的连接强度，还有助于在陶瓷层(12)上形成具有足够的厚度的Cu布线层(11)。
布线及其制造方法

[发明专利]电路基板、电子装置及电路基板的制造方法-CN200710140960.8无效
发明人：斋藤裕一;藤井晓义 -专利权人：夏普株式会社
申请日： 2004-07-22 - 公布日： 2008-01-23 - 主分类号： H05K1/09 文献下载
摘要：本发明的电路基板使用以银作为主要成分，至少含有从锡、锌、铅、铋、铟和镓中选择的一种以上元素的银合金材料，作为构成栅极布线和栅电极的材料。在栅极布线或栅电极中特别优选使用以银作为主要成分，含有铟的银合金材料。这样，通过调整铟的含有量，可以提供一种可适宜调整低电阻、附着性、耐等离子体性、反射性等的银合金材料。而且，能够将这些合金配合在电路基板的各部位所要求的特性而适用。
路基电子装置制造方法