专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]红外线光设备-CN202310309038.6在审
  • 安田大贵;藤田浩己 - 旭化成微电子株式会社
  • 2023-03-28 - 2023-09-29 - H01L31/16
  • 提供制造容易、并且在中红外长波长区域抑制了吸收损耗的高性能的红外线光设备。红外线光设备具备在中心波长λ具有峰的光接收和发射特性,所述红外线光设备具备半导体基板和薄膜层叠部,所述薄膜层叠部依次具有:形成在半导体基板上的第1反射层、活性层、p型半导体层、以及第1电极层,第1反射层和p型半导体层与活性层直接连接,第1反射层通过低折射率层与折射率高于低折射率层的高折射率层的层叠而构成,所述低折射率层为n型半导体层,所述低折射率层配置在第1反射层中最靠近活性层侧,活性层及p型半导体层的折射率高于低折射率层,中心波长λ在室温下为7μm以上。
  • 红外线设备
  • [发明专利]红外线光设备-CN202211327557.7在审
  • 藤田浩己;诸原理;安田大贵 - 旭化成微电子株式会社
  • 2022-10-27 - 2023-05-02 - H01L31/16
  • 本发明提供一种高性能的红外线光设备,其具备能够在中红外区域广泛利用的反射层结构。红外线光设备具备在中心波长λ具有峰的光接收和发射特性,所述红外线光设备具备半导体基板和薄膜层叠部,所述薄膜层叠部依次具有形成在半导体基板上的第一反射层、具有第一导电型的下部半导体层、光接收和发射层、具有第二导电型的上部半导体层、以及第二反射层,第一反射层包含构成材料含有AlGaInAsSb(0≤Al+Ga≤0.5、0≤As≤1.0)且杂质浓度不同的多个层,中心波长λ在室温下为2.5μm以上。
  • 红外线设备
  • [发明专利]光接收单元-CN201880028889.0有效
  • T·劳尔曼;C·佩珀;W·克斯特勒 - 阿聚尔斯佩西太阳能有限责任公司
  • 2018-03-08 - 2023-03-14 - H01L31/167
  • 一种光接收单元(EM),其具有第一能量源(VQ1),第一能量源具有分别构造为电流源或电压源的两个部分源(TQ1,TQ2),在第一部分源(TQ1)的上侧上构造有第一连接接通部(VSUP1),在第二部分源(TQ1)的下侧上构造有第二连接接通部(VSUP2),部分源(TQ1,TQ2)分别具有至少一个半导体二极管(D1,D2),第一半导体二极管(D1)具有与第一光波长(L1)相匹配的吸收棱边,第二半导体二极管(D2)具有与第二光波长(L2)相匹配的吸收棱边,第二光波长与第一光波长(L1)不同,从而第一部分源(TQ1)在以第一光波长(L1)进行照射的情况下产生电压,第二部分源(TQ2)在以第二光波长(L2)进行照射的情况下产生电压,第一半导体二极管(D1)与第二半导体二极管(D2)极性相反地串联连接,从而由第一半导体二极管和第二半导体二极管(D1,D2)所产生的电压至少部分地相互抵消。
  • 接收单元
  • [实用新型]一种高压大功率半导体激光光控晶闸管-CN202220918637.9有效
  • 黄曹斌;聂强;任成贤 - 四川两用技术有限公司
  • 2022-04-20 - 2022-09-06 - H01L31/167
  • 本实用新型公开了一种高压大功率半导体激光光控晶闸管,包括晶闸管本体以及为所述晶闸管本体提供光信号的光纤,所述晶闸管本体包括壳体,所述壳体内部开设有芯片腔,芯片腔中设置有芯片以及与所述芯片连接的光路;所述光纤穿过壳体伸入芯片腔的内部并与光路连接。本实用新型公开的高压大功率半导体激光光控晶闸管工作过程较普通晶闸管工作时无须接通额外的触发电平,从而避免了高压电流通过触发回路返回到触发器上,导致人身伤亡事故以及触发器损坏的发生,使用时只要激光能量及激光光纤的长度足够就可以轻松实现远程操作。
  • 一种高压大功率半导体激光光控晶闸管
  • [实用新型]半导体元件-CN202220065256.0有效
  • 徐志旭 - 拓纬实业股份有限公司
  • 2022-01-11 - 2022-06-07 - H01L31/16
  • 本实用新型提供一种半导体元件。半导体元件包括激光二极管以及感光芯片。激光二极管依据驱动信号来朝向第一方向提供激光信号。感光芯片包括感光部。感光部沿着相对于第一方向的第二方向面向激光二极管,从而直接地接收激光信号。感光芯片依据激光信号进行操作。半导体元件能够实现小体积化。
  • 半导体元件
  • [实用新型]光电子半导体装置和电子设备-CN202120668348.3有效
  • 李致纬;蓝哲维;李玮恩;刘恩铨;许莉绢;黄昱智;陈章源 - 亿光电子工业股份有限公司
  • 2021-04-01 - 2021-11-16 - H01L31/16
  • 本实用新型提供了一种光电子半导体装置和电子设备,涉及光电子半导体装置技术领域,以解决现有光电子半导体装置易发生串扰的技术问题。该光电子半导体装置包括电路板、发光元件和感测元件,发光元件和感测元件分别设置在电路板的不同位置上,发光元件和感测元件分别与电路板的不同电路电性连接。感测元件接收待检测体反射的发光元件发射的光线。电路板上设置有封装体,封装体覆盖发光元件和感测元件。封装体内设置有阻挡结构,阻挡结构位于发光元件和感测元件之间。发光元件和感测元件之间具有间隙。本实用新型能够降低光电子半导体装置的串扰,提高光电子半导体装置和电子设备的使用稳定性。
  • 光电子半导体装置电子设备
  • [实用新型]光电传感器感应对管-CN202022260671.5有效
  • 陈智军 - 深圳市诚强光电数码有限公司
  • 2020-10-12 - 2021-05-11 - H01L31/16
  • 本实用新型涉及光电传感器技术领域,特指一种光电传感器感应对管;本实用新型包括屏蔽盖、基板,基板的正反两面具有平面线路,基板正面配有接收晶元、发射晶元,接收晶元、发射晶元分别配有金线,接收晶元外罩有接收黑胶,发射晶元外罩有发射透明胶,接收黑胶、发射透明胶外盖有屏蔽盖,屏蔽盖的上端具有透射孔,接收黑胶、发射透明胶位于透射孔底端;本实用新型通过将接收晶元、发射晶元分别焊接于基板的正面,基板的背面采用平面引脚,从而使产品整体结构简洁,包装方便,而且能够直接批量生产,生产效率高,同时,后续组装线路板时,可以采用贴片式回流焊加工生产,提高后续组装生产的效率。
  • 光电传感器感应
  • [发明专利]光学传感器封装件-CN202010952141.9在审
  • 栾竟恩 - 意法半导体有限公司
  • 2020-09-11 - 2021-03-12 - H01L31/167
  • 本公开的实施例涉及光学传感器封装件。本公开涉及一种具有第一组件和第二组件的光学传感器封装件,第一组件和第二组件具有在第一组件与第二组件之间延伸、并且将第一组件和第二组件耦合的密封剂。第一组件包括:第一衬底;第一管芯,在第一衬底上;透明材料,在第一管芯上;以及红外过滤器,在透明材料上。第二组件包括:第二衬底;第二管芯,在第二衬底上;透明材料,在第二管芯上;以及红外过滤器,在透明材料上。穿过与第一管芯和第二管芯对准的密封剂形成孔。第一管芯被配置为通过一个孔透射光,其中,光从待检测的物体反射并且通过孔中的另一个孔,在第二管芯处被接收。
  • 光学传感器封装

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