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[发明专利]具微半导体结构的目标基板-CN201810787206.1有效
发明人：陈显德 -专利权人：乐金显示有限公司
申请日： 2018-07-16 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明的题目是具微半导体结构的目标基板。一种具微半导体结构的目标基板，包括一目标基板、复数个微半导体结构以及复数个微接触凸部。目标基板具一板体与设于板体上的复数个导电部。所述微半导体结构呈图形化地设于所述目标基板；各所述微半导体结构具有一本体、与设于所述本体上的至少一电极；所述至少一电极与所述目标基板上所对应的所述导电部呈共晶接着；所述微接触凸部连接呈图形化的所述微半导体的所述本体至所述目标基板的所述板体。
半导体结构目标

[发明专利]具有UV LED的照明装置-CN201780070594.5有效
发明人： R·A·M·希克梅特;T·范博梅尔 -专利权人：昕诺飞控股有限公司
申请日： 2017-11-14 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种包括多个发光二极管LED的照明装置。多个LED被设置在衬底上，以用于在出射光方向上从至少一个第一光输出表面发射可见光。该照明装置还包括至少一个紫外发光二极管UV LED，以用于在出射光方向上从第二光输出表面发射UV光。磷光体层被设置在至少多个LED上，使得LED被磷光体层覆盖。用于从至少一个UV LED发射UV光的第二光输出表面在出射光方向上相对于衬底被安装在比至少第一光输出表面高的水平处。本发明还涉及一种用于制造照明装置的方法。
具有 uv led 照明装置

[发明专利]显示面板及其制作方法、显示装置-CN202310798295.0在审
发明人：霍思涛 -专利权人：天马新型显示技术研究院（厦门）有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请涉及一种显示面板及其制作方法、显示装置，显示面板包括第一基板和发光组件。第一基板包括多条信号线。发光组件位于第一基板的一侧，发光组件包括第二基板、驱动组件、发光芯片和连接部，发光芯片位于第二基板远离第一基板的一侧，驱动组件与发光芯片位于第二基板的同一侧，驱动组件用于驱动发光芯片发光。驱动组件通过连接部与信号线电连接，连接部至少部分位于第二基板靠近第一基板的一侧。本申请能够有效提高显示面板的分辨率。
显示面板及其制作方法显示装置

[发明专利]AR显示芯片、AR显示芯片的制备方法及AR显示系统-CN202311091291.5在审
发明人：陈良键;周杰明;岳大川;蔡世星;林立;李小磊;伍德民 -专利权人：季华实验室;深圳市奥视微科技有限公司
申请日： 2023-08-29 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本公开涉及显示技术领域，特别涉及一种AR显示芯片、AR显示芯片的制备方法及AR显示系统。其中，AR显示芯片包括：TFT基板和发光部，TFT基板和发光部通过各向异性导电胶层键合在一起；TFT基板上设置有阵列排布的第一阳极触点和第二阳极触点；发光部包括阵列排布的像素区，相邻像素区之间设置有液晶区；像素区包括像素单元，液晶区包括液晶单元，像素单元的第一阳极与第一阳极触点一一对应设置，液晶单元的第二阳极与第二阳极触点一一对应设置；绝缘胶层，绝缘胶层覆盖在发光部上。本公开的技术方案，避免了光波导带来的光学损耗，有利于提高AR显示效果，以及有利于实现AR显示系统的小型化设置。
ar 显示芯片制备方法系统

[发明专利]显示基板及其制备方法、显示面板及其制备方法-CN202010215227.3有效
发明人：陈右儒 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司
申请日： 2020-03-24 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本公开的显示基板，包括基底和依次叠置在基底上的驱动电路、绝缘层和绑定电极，绑定电极被配置为连接待绑定微型无机发光二极管芯片的正负极，还包括弹性层，弹性层夹设于绑定电极与绝缘层之间，且弹性层在基底上的正投影至少覆盖绑定电极在基底上的正投影。本公开的显示面板，包括上述显示基板，还包括微型无机发光二极管芯片，微型无机发光二极管芯片的正极和负极与显示基板上的绑定电极连接。
显示及其制备方法面板

[发明专利]Micro-LED芯片的巨量转移方法和用于该方法的转移载体-CN202111523172.3有效
发明人：赵斌;肖军城;刘俊领 -专利权人：深圳市华星光电半导体显示技术有限公司
申请日： 2021-12-13 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请实施例提供一种Micro‑LED芯片的巨量转移方法和巨量转移载体，巨量转移方法包括：制备具有网孔的金属膜层；涂布第一胶材至金属膜层，并使至少部分第一胶材填充于金属膜层的网孔；在金属膜层的一侧涂布第二胶材，第二胶材与网孔内的第一胶材连接，以得到转移载体；将晶圆上的Micro‑LED芯片转移至转移载体，并使Micro‑LED芯片对应网孔内的第一胶材设置；将转移载体上的Micro‑LED芯片转移至目标基板。本申请实施例可以增加转移载体的刚度，使得转移载体不容易因为自身应力而弯曲，进而可以避免现有的过渡膜层由于应力变化造成的转移偏移，从而增大Micro‑LED芯片的转移精度和效率。
micro led 芯片巨量转移方法用于载体

[发明专利]Micro-LED器件及微显示屏-CN202210247918.0有效
发明人：潘安练;朱小莉 -专利权人：湖南大学
申请日： 2022-03-14 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明涉及一种Micro‑LED器件及微显示屏，所述器件包括：基板驱动背板，所述基板驱动背板中包括驱动电路和多个阳极电极；第一键合层，位于所述基板驱动背板靠近所述阳极电极的一侧上；发光组件，通过所述第一键合层与所述基板驱动背板键合，所述发光组件包括多个层叠设置的发光结构，相邻两层所述发光结构中下一层所述发光结构相对于上一层所述发光结构在第一方向上伸出而形成阶梯结构，各所述发光结构的N型半导体层至少部分外露且彼此电连接，多层所述发光结构的欧姆接触层分别与多个所述阳极电极一一对应电连接。采用本申请提供的器件可以实现垂直方向上的Micro‑LED器件的堆叠，减小器件尺寸。
micro led 器件显示屏

[发明专利]同时具备照明及显示功能的集成电路结构-CN202310870473.6有效
发明人：孙寒;孙雷 -专利权人：北京数字光芯集成电路设计有限公司
申请日： 2023-07-17 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种同时具备照明及显示功能的集成电路结构，所述集成电路结构包括位于同一衬底材料上的第一区域和第二区域；所述第一区域中设置有大功率的照明LED单元；所述第二区域中设置有用于投影显示的以矩阵方式排布的多个Micro‑LED像素单元；所述集成电路结构还包括位于照明LED单元周围的光隔离结构，所述光隔离结构的面向照明LED单元的一侧设置有反射薄膜；所述照明LED单元和所述Micro‑LED像素单元均为多层堆叠的复合半导体结构；且所述多层堆叠的复合半导体结构中相同的材料层在同一步半导体刻蚀工艺中形成。
同时具备照明显示功能集成电路结构

[实用新型]高可靠性的micro芯片结构以及LED显示装置-CN202320374390.3有效
发明人：郝茂盛;陈朋;杨磊;魏帅帅;袁根如;张楠;马后永;马艳红 -专利权人：上海芯元基半导体科技有限公司
申请日： 2023-03-03 - 公布日： 2023-10-03 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种高可靠性的micro芯片结构以及LED显示装置，其中，芯片结构包括：衬底以及若干像素单元；所述像素单元包括：自所述衬底上依次堆叠的N型外延层、发光层以及P型外延层、第一导电层以及P电极；其中，所述N型外延层上具有第一台阶；所述P型外延层上具有第二台阶；在各列以及第一行的相邻像素单元之间设有第一绝缘层以及第一连接单元；其中，所述第一绝缘层覆盖在所述发光层、P型外延层以及第一导电层的侧壁上，且所述第一绝缘层还覆盖在相邻像素单元之间、第一台阶上以及第二台阶上；所述第一连接单元覆盖在所述第一绝缘层上，且所述第一连接单元连接了相邻像素单元之间的P电极，用以实现P电极互联。
可靠性 micro 芯片结构以及 led 显示装置

[发明专利]显示面板制备方法及显示面板-CN202210282842.5在审
发明人：盛翠翠 -专利权人：成都辰显光电有限公司
申请日： 2022-03-22 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本发明公开了一种显示面板制备方法及显示面板，显示面板制备方法，包括：提供第一基板，第一基板上形成有第一电极；在第一电极背离第一基板的一侧表面以及第一电极之间的第一基板上涂覆光刻胶；对位于相邻的第一电极之间的部分光刻胶进行硬化处理；提供发光元件，并对发光元件进行本压，以使发光元件和第一电极电连接。对位于相邻的第一电极之间的部分光刻胶进行硬化处理，以提高相邻的第一电极之间的部分光刻胶的硬度，硬化部分的光刻胶由于自身不宜变形，能够对和第一电极相连接的发光元件的位置进行限制，以避免在发光元件在本压受力过程中发生位置偏转或者错位、偏位等问题，保证了发光元件和第一基板的第一电极之间的电连接效果。
显示面板制备方法

[发明专利]显示面板、显示面板的制备方法和显示装置-CN202310801634.6在审
发明人：许中燮;袁海江 -专利权人：惠科股份有限公司
申请日： 2023-06-30 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请公开了一种显示面板、显示面板的制备方法和显示装置，主要涉及显示技术领域，显示面板包括衬底，衬底包括相对的第一侧和第二侧，衬底上设置有衬底通孔，衬底通孔贯穿衬底，且衬底通孔连通第一侧和第二侧，衬底通孔内设置有第一连接线；还包括主动开关层和多个发光芯片，主动开关层设在衬底的第一侧上，发光芯片设置在衬底的第二侧上，主动开关层内包括多个主动开关，主动开关与发光芯片一一对应，且主动开关与发光芯片通过第一连接线连接。通过上述设计，在将发光芯片压合在衬底上时，不会将压力作用在主动开关层上，避免了由于挤压导致膜层受损，不同的膜层内的金属线发生接触，致使短路的问题出现，提高了显示面板的使用寿命。
显示面板制备方法显示装置

[发明专利]显示面板及其制备方法、显示装置、拼接显示装置-CN202280000095.X在审
发明人：冯莎;蔡婷;刘超;王莉莉;王静;贾明明 -专利权人：京东方科技集团股份有限公司;京东方晶芯科技有限公司
申请日： 2022-01-28 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：一种显示面板(300)，包括背板(10)、连接引线(20)和第一保护层(30)。背板(10)包括相对的第一表面(11)和第二表面(12)，以及连接第一表面(11)和第二表面(12)的侧面(13)。连接引线(20)设置于背板(10)上，且由第一表面(11)经侧面(13)延伸至第二表面(12)。连接引线(20)包括位于第一表面(11)上的第一引线段(21)，位于第二表面(12)上的第二引线段(22)，以及连接第一引线段(21)与第二引线段(22)的第三引线段(23)，第三引线段(23)位于侧面(13)上。第一保护层(30)至少覆盖第一引线段(21)和第三引线段(23)。第一保护层(30)设有开口(31)，开口(31)暴露第二引线段(22)的至少部分。第二引线段(22)被开口(31)暴露出的部分被配置为与电路板(40)连接。
显示面板及其制备方法显示装置拼接

[发明专利]Micro-LED芯片制备方法及芯片-CN202210546428.0在审
发明人：刘召军;杨彪;刘亚莹 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请适用于显示面板技术领域，提供了一种micro‑LED芯片制备方法及芯片，其中，方法包括：提供一外延片，并在所述外延片上形成结构层；在所述结构层中制作出隔离槽，所述隔离槽的槽壁设于所述外延片的表面，且所述隔离槽的槽底裸露出部分所述外延片；在所述隔离槽的槽壁和裸露出的部分所述外延片上形成电流扩散层；在所述电流扩散层上形成电极层；将所述隔离槽的槽壁进行减薄处理，使所述隔离槽的顶部与所述电极层背离所述外延片的表面平齐。本申请可以有效减少光刻工艺步骤，降低制备芯片的复杂度，达到快速制备芯片的目的。
micro led 芯片制备方法

[发明专利]MicroLED芯片的制备方法及MicroLED芯片-CN202210546886.4在审
发明人：刘召军;杨彪;林永红;黄文俊 -专利权人：南方科技大学
申请日： 2022-05-19 - 公布日： 2023-09-29 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：本申请提供了MicroLED芯片的制备方法及MicroLED芯片，制备方法包括以下步骤：在图案化后的外延片上制备第一掩膜层；根据第一掩膜层的图案刻蚀外延片，在外延片的表面形成台面阵列，台面阵列包括多个台面单元，相邻的两个台面单元间隔设置；去除第一掩膜层；在台面阵列的表面沉积形成电流扩散层；在沉积有电流扩散层的外延片的表面沉积电极材料，形成第一电极和第二电极，第一电极沉积于电流扩散层的表面，第二电极沉积于相邻的两个台面单元之间的外延片的表面。对Micro‑LED芯片的制程进行优化改进，简化了工艺步骤，有效降低Micro‑LED阵列制备的工艺复杂度，利于控制产品的质量及提高生产效率。
microled 芯片制备方法

[发明专利]显示装置-CN202310209093.8在审
发明人：文智煜;杨秉春 -专利权人：三星显示有限公司
申请日： 2023-03-06 - 公布日： 2023-09-26 - 主分类号： H01L27/15 文献下载
摘要：提供了一种显示装置。所述显示装置包括：基底，包括多个子像素；多个发光单元，设置在基底上，多个发光单元分别与多个子像素对应。多个子像素包括：第一子像素，与第一颜色的光对应；第二子像素，与不同于第一颜色的第二颜色的光对应；第三子像素，与不同于第一颜色和第二颜色的第三颜色的光对应；以及第四子像素，与具有比第一颜色、第二颜色和第三颜色的波段宽的波段的第四颜色的光对应。多个发光单元中的一个发光单元包括发光元件和覆盖发光元件的光调节层。
显示装置