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- [发明专利]多层电容器-CN201911036517.5有效
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延龙震;朴廷珉;朴柄圭;姜素罗;崔才烈
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三星电机株式会社
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2019-10-29
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2023-02-24
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H01G4/005
- 本公开提供一种多层电容器，所述多层电容器包括主体和外电极，所述主体包括堆叠的结构，所述堆叠的结构具有介电层和内电极。所述主体具有中央部和覆盖部，所述覆盖部分别设置在所述中央部的上方和下方，所述主体具有所述内电极从其暴露并且彼此相对的第一表面和第二表面、在所述介电层的堆叠方向上彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面至所述第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面，并且所述主体的所述第三表面至所述第六表面中的每个的表面粗糙度大于所述主体的所述第一表面和所述第二表面中的每个的表面粗糙度。
- 多层电容器
- [实用新型]一种电容器芯子电极引出结构-CN202222196441.6有效
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任绍刚
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任绍刚
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2022-08-22
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2023-02-24
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H01G4/005
- 本实用新型涉及一种电容器芯子电极引出结构,它包括电容器的芯子本体、芯棒、金属喷涂层、引出电极，电容器芯子本体卷绕在芯棒上，引出电极固定于芯棒及芯子本体端面，芯子本体端面喷涂有引出电容器电极板的金属喷涂层；引出电极通过金属喷涂层与芯子本体的引出电极板相连接。本实用新型主要解决现有技术中的问题，如：1）芯子引出线需要采用焊接方式焊接在芯子端面的金属喷涂层上，导致电容器芯子的过流能力下降；2）多个芯子串联结构，特别是芯子上、下放置时，芯子位置不易固定，生产操作较烦，且质量一致性不易保证。本实用新型简化了生产操作，提升了产品的过流能力，还提供了多芯串联方案。
- 一种电容器芯子电极引出结构
- [实用新型]多层陶瓷电容器-CN202222695260.8有效
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请求不公布姓名
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池州昀冢电子科技有限公司
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2022-10-13
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2023-02-24
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H01G4/005
- 本实用新型提供一种多层陶瓷电容器，包括电容器本体及两外电极，电容器本体包括介电层及设置于所述介电层的内电极，内电极包括位于同一层介电层上且相互间隔设置的第一内电极及第二内电极，第一内电极和第二内电极均包括内端、外端及连接内端及外端的连接段，第一内电极及第二内电极分别自所述内端由内向外沿第一方向旋转排布，第一内电极和第二内电极的外端暴露于所述电容器本体且分别与两外电极电连接。本申请多层陶瓷电容器的第一内电极和第二内电极均自其内端由内向外沿同一方向旋转排布，沿着介电层层叠的方向形成电容的同时，还使二者在X及Y方向形成电容，如此大幅提高了多层陶瓷电容器的容值。
- 多层陶瓷电容器
- [发明专利]电子组件-CN201911161991.0有效
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朴兴吉
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三星电机株式会社
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2019-11-25
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2023-02-17
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H01G4/005
- 本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器阵列，其中，多个多层电容器在连接第五表面和第六表面的第一方向上以行的形式设置，所述多个多层电容器中的每个包括电容器主体以及第一外电极和第二外电极，所述电容器主体包括多个介电层以及多个第一内电极和多个第二内电极，所述第一外电极包括第一连接部和第一带部，所述第二外电极包括第二连接部和第二带部；第一凸块端子，在所述电容器阵列的第一表面上连接到多个所述第一外电极的所述第一带部；以及第二凸块端子，与所述第一凸块端子分开，并在所述电容器阵列的所述第一表面上连接到多个所述第二外电极的所述第二带部。
- 电子组件
- [发明专利]导体结构及电容器阵列-CN201710371762.6有效
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伍荣翔;方向明
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成都线易科技有限责任公司;电子科技大学
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2017-05-24
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2023-02-17
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H01G4/005
- 本发明实施例提供的导体结构及电容器阵列包括第一主体和多个第一延伸部，第二主体和多个第二延伸部。第一延伸部均与第一主体连接，第一延伸部向第二主体延伸；第二延伸部均与第二主体连接，第二延伸部向第一主体延伸。以第一主体以及第二主体的中线为界，第一延伸部靠近第二主体的一端的面积大于第一延伸部靠近第一主体的一端的面积，第二延伸部靠近第一主体的一端的面积大于第二延伸部靠近第二主体的一端的面积。对于该导体结构一侧的干扰导体而言，远离干扰导体的导体的重心更靠近干扰导体，靠近干扰导体的导体的重心更远离干扰导体，从而使得结构上不能对称的导体结构同样可以产生共模信号，从而容易被差分信号检测端口过滤。
- 导体结构电容器阵列
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910287834.8有效
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金璟俊;李长铉;丁海硕;李祹;姜秉成;田镐仁
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三星电机株式会社
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2019-04-11
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2023-02-17
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H01G4/005
- 本发明提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，具有介电层及多个第一内电极和多个第二内电极，所述多个第一内电极和所述多个第二内电极彼此面对且介电层介于第一内电极和第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在陶瓷主体的外表面上。陶瓷主体包括：有效部，包括彼此面对以形成电容的多个内电极，且介电层介于多个内电极之间；以及盖部，形成在有效部的上部和下部上。缓冲区域设置在设置于有效部内部的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之中的至少一对第一内电极和第二内电极之间，并且满足关系0tb150μm+td，其中，td是介电层的厚度，并且tb是缓冲区域的厚度。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN201910367183.3有效
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金帝中;金东英;申旴澈;赵志弘
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三星电机株式会社
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2019-05-05
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2023-02-17
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H01G4/005
- 本公开提供了一种多层陶瓷电子组件。所述多层陶瓷电子组件具有陶瓷主体，所述陶瓷主体包括介电层以及彼此相对的多个内电极，且所述介电层介于所述多个内电极之间。外电极设置在所述陶瓷主体的外部并电连接到所述内电极。每个外电极包括电连接到所述内电极的电极层以及布置在所述电极层上的导电树脂层。所述导电树脂层延伸到所述陶瓷主体的第一表面和第二表面，延伸到所述陶瓷主体的所述第一表面和所述第二表面上的所述导电树脂层的厚度(Tb)与所述陶瓷主体的长度方向边缘部的长度(Lm)的比满足2％至29％。
- 多层陶瓷电子组件
- [发明专利]多层陶瓷电容器-CN202211374637.8在审
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金汇大;尹燦;赵志弘;朴祥秀;申旴澈
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三星电机株式会社
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2020-04-02
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2023-01-13
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H01G4/005
- 本公开提供一种多层陶瓷电容器，所述多层陶瓷电容器包括：主体，所述主体包括介电层以及彼此具有不同的尺寸的第一内电极和第二内电极，并且所述主体具有在堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面和所述第二表面并连接到所述第三表面和所述第四表面且彼此相对的第五表面和第六表面；以及第一外电极和第二外电极。当所述第一内电极的在长度方向上的边缘为b并且所述第二内电极的在长度方向上的边缘为a时，所述第二内电极的在所述长度方向上的边缘a与所述第一内电极的在所述长度方向上的边缘b之比a/b为0.33或更大(其中，a＞0且b＞0)。
- 多层陶瓷电容器
- [发明专利]多层电容器-CN202211305622.6在审
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千珍晟;丁海硕;金璟俊;姜秉成
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三星电机株式会社
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2018-12-12
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2023-01-13
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H01G4/005
- 本公开提供一种多层电容器，所述多层电容器包括电容器主体、第一外电极和第二外电极。所述电容器主体包括交替地堆叠的多个第一内电极和多个第二内电极，并且介电层介于所述多个第一内电极和所述多个第二内电极之间。所述第一外电极和所述第二外电极分别电连接到所述多个第一内电极和所述多个第二内电极。第一肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第一内电极之间的界面。第二肖特基层肖特基接合到所述电容器主体中的所述介电层与所述第二内电极之间的界面。所述第一肖特基层和所述第二肖特基层的功函数值高于所述第一内电极和所述第二内电极的功函数值。
- 多层电容器
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