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[发明专利]电子组件-CN202010596294.4在审
发明人：金帝中;车琇镜;李知洹;李丞烈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开提供一种电子组件。所述电子组件包括：电容器主体，具有第一至第六表面，并且包括多个介电层以及第一内电极和第二内电极；第一外电极和第二外电极，所述第一外电极和所述第二外电极分别设置在所述电容器主体的在所述第三表面和所述第四表面彼此相对的第二方向上的两端上；第三外电极，设置在所述电容器主体的所述第一表面上；以及第一金属框架至第三金属框架，分别连接到所述第一外电极至所述第三外电极，所述第一内电极的两端分别通过电容器主体的所述第三表面和所述第四表面暴露，所述第二内电极包括通过所述电容器主体的所述第一表面暴露并连接到所述第三外电极的引线部。
电子组件

[发明专利]多层电子组件-CN202010596968.0在审
发明人：李载锡;李壹路;崔畅学;具本锡;金政民;姜炳宇;景山 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-06-28 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开涉及一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：第一非导电树脂层，在第一外电极的导电树脂层和电极层之间延伸；第二非导电树脂层，在第二外电极的导电树脂层和电极层之间延伸。所述第一非导电树脂层和所述第二非导电树脂层可彼此间隔开，以抑制电弧放电并改善弯曲强度。
多层电子组件

[发明专利]多层陶瓷电子组件及其制造方法-CN202010994281.2在审
发明人：尹炯悳;宋永训;申东辉;兪洗莹;李侑燮 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-09-21 - 公布日： 2021-06-18 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本公开提供一种多层陶瓷电子组件及其制造方法，所述多层陶瓷电子组件包括：陶瓷主体，包括交替地层叠的第一内电极和第二内电极且相应的介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间；以及第一外电极和第二外电极，分别设置在所述陶瓷主体的表面上。所述第一内电极和所述第二内电极分别暴露于所述陶瓷主体的所述表面，并且均包括碳化合物的第一突起和第二突起分别设置在所述第一内电极和所述第二内电极的暴露于所述陶瓷主体的所述表面的端部上。
多层陶瓷电子组件及其制造方法

[发明专利]电子组件-CN202010650005.4在审
发明人：金帝中;车琇镜;李知洹;李丞烈 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-07-08 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供一种电子组件，所述电子组件包括：电容器主体，具有第一表面、第二表面、第三表面、第四表面、第五表面和第六表面，电容器主体包括在连接第五表面和第六表面的第一方向上堆叠的多个介电层以及交替地设置的第一内电极和第二内电极，且相应的介电层介于第一内电极与第二内电极之间；第一外电极和第二外电极，设置在电容器主体的第一表面上，且在连接第三表面和第四表面的第二方向上彼此间隔开；以及第一金属框架和第二金属框架，分别连接到第一外电极和第二外电极。第一内电极包括通过电容器主体的第一表面暴露并连接到第一外电极的第一引线部。第二内电极包括通过电容器主体的第一表面暴露并连接到第二外电极的第二引线部。
电子组件

[发明专利]多层陶瓷电容器及其制造方法以及电子组件-CN201810721405.2有效
发明人：具根会;具本锡;金政民;金樽贤;康谐率;金成珍;韩知惠;姜炳宇;崔畅学 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-07-04 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层陶瓷电容器及其制造方法以及电子组件，所述多层陶瓷电容器包括：主体，包括介电层以及第一内电极和第二内电极；以及外电极，设置在主体的至少一个表面上。外电极均包括：电极层，与第一内电极或第二内电极接触；中间层，设置在电极层上并包括第一金属间化合物；以及导电树脂层，设置在中间层上并包括多个金属颗粒、第二金属间化合物和基体树脂。
多层陶瓷电容器及其制造方法以及电子组件

[实用新型]一种适用于30um金丝键合芯片电容器-CN202021289219.5有效
发明人：彭小丽;曹志学;张亚梅;刘东阳;杨金勇;吴良臣;黄琳 -专利权人：成都宏科电子科技有限公司
申请日： 2020-07-03 - 公布日： 2021-06-15 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型涉及电子设备技术领域，公开了一种适用于30um金丝键合芯片电容器，从上之下依次设有第一金电极层、第一过渡金属层、陶瓷介质体、第二过渡金属层和第二金电极层；第一金电极层的厚度大于等于3μm；第一过渡金属层包括多层金属层；第二过渡金属层包括多层金属层；第二金电极层的厚度大于等于3μm。本实用新型有效的解决了传统电容器与直径较细金丝键合强度不够的问题。
一种适用于 30 um 金丝芯片电容器

[发明专利]一种端头呈完全独石结构的云母电容器及其制备方法-CN202110179197.X在审
发明人：刘建学;王增鹏;扈敬;张文胜;田淑玲;段娜 -专利权人：陕西华茂电子科技有限责任公司
申请日： 2021-02-07 - 公布日： 2021-06-11 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种端头呈完全独石结构的云母电容器及其制备方法，包括由交错、叠层装配的云母银片经烧结形成的电容器芯组，其端头为完全独石结构；所述云母银片是在每片云母片两面均设大银电极层和小银电极层，其中大银电极层端头处的高度和小银电极层的高度均与云母片宽度相等，大银电极层与小银电极层之间留有阻挡层，大银电极层在云母片的两侧边均留有宽度相等的绝缘边；所述电容器芯组的两个端头均涂覆有端头银浆。本发明将端头处的银层高度延长至与云母片宽度一致，相邻云母银片的端头部分被银层完全地填充或涂覆，使得其端头在烧结后呈完全独石结构，填补了现有云母电容器端电极引出部分完全独石结构、立体化的国内空白。
一种端头完全结构云母电容器及其制备方法

[发明专利]电容器组件结构及其制作方法-CN201911229787.8在审
发明人：林杰 -专利权人：钰邦科技股份有限公司
申请日： 2019-12-04 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明公开一种电容器组件结构及其制作方法，电容器组件结构包括电容单元、绝缘封装体、多个正极复合式材料层、导电连接层以及电极单元。电容单元包括具有正极部以及负极部的多个电容器。绝缘封装体部分地包覆多个电容器，每一个电容器的正极部的一侧面从绝缘封装体的第一侧面裸露。每一个正极复合式材料层电连接于相对应的电容器的正极部。导电连接层电连接于电容器的负极部。电极单元包括包覆绝缘封装体的第一部分的第一电极结构以及包覆绝缘封装体的第二部分的第二电极结构，第一电极结构电接触于正极复合式材料层，第二电极结构电连接于导电连接层。借此，本发明可有效提升电容器组件结构的生产效率。
电容器组件结构及其制作方法

[发明专利]多层电子组件-CN202010661592.7在审
发明人：姜秀智;吴由弘;金昞建;金仑熙;赵珉贞 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述内电极交替地堆叠且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极中的至少一个内电极在所述主体的长度方向上的端部比所述内电极的中央部厚，并且所述端部的厚度t2与所述中央部的厚度t1的比t2/t1满足1.1≤t2/t1≤1.5。
多层电子组件

[发明专利]多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法-CN202010830259.4在审
发明人：金东勳;李铉慜;郑锺锡;柳东建;李知贤;尹硕晛 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-08-18 - 公布日： 2021-06-01 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电容器及制造多层陶瓷电容器的方法，所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，包括介电层；多个第一内电极和多个第二内电极，设置在所述陶瓷主体内部，暴露于第一表面和第二表面，并且具有暴露于第三表面或第四表面的端部；以及第一侧边缘部和第二侧边缘部，分别设置在暴露于所述第一表面和所述第二表面的所述多个第一内电极和所述多个第二内电极的侧部上。比Db/Da满足大于等于1.00且小于等于1.07，其中，“Db”是在所述第一侧边缘部和所述第二侧边缘部的相应边缘区域的在所述介电层的堆叠方向上的两端之间的距离，并且“Da”是所述陶瓷主体的在中央区域的在所述堆叠方向上的距离。
多层陶瓷电容器制造方法

[发明专利]生产核-壳颗粒的方法和多层陶瓷电子组件-CN202010679433.X在审
发明人：千珍晟;丁海硕;姜秉成;朴然庭;宋永训 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-07-15 - 公布日： 2021-05-28 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供了一种生产核‑壳颗粒的方法和多层陶瓷电子组件，生产核‑壳颗粒的所述方法包括：将钛酸钡基基体粉末和添加剂引入到反应器；以及将所述钛酸钡基基体粉末和所述添加剂暴露于热等离子体炬以获得包括核部和壳部的核‑壳颗粒，所述核部具有钛酸钡(BaTiO3)，所述壳部包括所述添加剂并且形成在所述核部的表面上。
生产颗粒方法多层陶瓷电子组件

[实用新型]一种贴片型高压和安规陶瓷电容器-CN202022130323.6有效
发明人：陈色江;彭少雄 -专利权人：东莞市德尔创电子有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，包括圆形或者方形的陶瓷电容器芯片、片状金属端子，及绝缘封装层；陶瓷电容器芯片封装于绝缘封装层中，片状金属端子为两个，分别为第一片状金属端子和第二片状金属端子，陶瓷电容器芯片设有第一电极和第二电极，第一片状金属端子的一端焊接于第一电极，第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘封装层，第二片状金属端子的一端焊接于第二电极，第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘封装层。本实用新型实现了Y1、Y2安规陶瓷电容器贴片式，实现后的Y1类别介质耐压可过达到4000VAC，Y2类别介质耐压可以达到2500VAC。
一种贴片型高压陶瓷电容器

[实用新型]薄膜电容器-CN202022144118.5有效
发明人：周小毛;王天乐;李柯 -专利权人：艾华新动力电容(苏州)有限公司
申请日： 2020-09-25 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种薄膜电容器，包括：电容内核、形成在所述电容内核端部的两个喷金层、自所述喷金层引出的第一电极引脚、自所述喷金层引出的第二电极引脚、包裹所述电容内核的外壳和灌注在所述电容内核与所述外壳之间的环氧树脂。本实用新型的有益效果：在金属化膜电极边及自由边均设计了一定宽度的加厚区平衡了内核内部串联等效电阻值，降低了电容内部功耗。
薄膜电容器

[实用新型]一种贴片陶瓷电容器-CN202021961053.7有效
发明人：陆亨;陈伟健;周兰端 -专利权人：广东风华高新科技股份有限公司
申请日： 2020-09-09 - 公布日： 2021-05-18 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片陶瓷电容器，包括：陶瓷体、面电极、底电极、内电极和端电极；面电极设置在陶瓷体的上表面，底电极设置在陶瓷体的下表面；内电极设置在陶瓷体的内部并分别与面电极和底电极相互绝缘，且内电极和与面电极在陶瓷体的上表面的正投影完全重合，或与底电极在陶瓷体的下表面的正投影完全重合；端电极部分覆盖在陶瓷体的侧面上，内电极通过端电极与面电极或底电极电连接；如此，较之常规的只有两个电极层的单层贴片电容器，电容量大、尺寸小、机械强度好、组装方式更灵活。
一种陶瓷电容器

[发明专利]多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板-CN201810541585.6有效
发明人：卞晚洙;安永圭;金虎润;崔才烈;孙受焕 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2018-05-30 - 公布日： 2021-04-27 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供一种多层陶瓷电容器及具有多层陶瓷电容器的板。所述多层陶瓷电容器包括：陶瓷主体，在所述陶瓷主体中，多个介电层层叠在宽度方向上，其中，所述陶瓷主体包括：有效部，包括交替地暴露到所述陶瓷主体的背对的端表面的多个第一内电极和多个第二内电极，且介电层插设在所述第一内电极和所述第二内电极之间，以形成电容；上覆盖部，设置在所述有效部的上表面上；以及下覆盖部，设置在所述有效部的下表面上，并具有比所述上覆盖部的厚度大的厚度；以及第一外电极和第二外电极，形成为覆盖所述陶瓷主体的背对的端表面，其中，所述有效部的体积的立方根与所述下覆盖部的所述厚度的比在1.4和8.8之间。
多层陶瓷电容器具有