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- [发明专利]叠片电子元件的制造方法-CN98125522.1无效
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小林启一
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太阳诱电株式会社
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1998-12-16
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1999-06-23
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H01G4/005
- 本发明揭示一种叠片电子元件的制造方法,包括对由形成穿通孔17a、17b)和内部电极(11a、11b)后的绝缘材料组成的单元体层(14a、14b),和由形成由导电材料组成的外电层(15a、15b)和穿通孔17a后的绝缘材料组成的伪层16进行层积、压紧,并在进行脱粘合剂处理后,对其进行烧结并作成叠片电容器。由此,因外电层(15a、15b)自身成为外部端电极,所以能仅在单元体相对的2个端面上极其容易地形成外部端电极。
- 电子元件制造方法
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