专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]多层电容器-CN202210718463.6在审
  • 尹太镐;张修逢;李尚锺 - 三星电机株式会社
  • 2022-06-23 - 2023-06-27 - H01G4/005
  • 本发明提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括堆叠结构,在所述堆叠结构中,第一内电极和第二内电极彼此堆叠且介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,设置在所述主体上,以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极。所述第一内电极和所述第二内电极中的至少一个内电极包括设置在其一个表面中的凹部,TD表示在所述一个表面的没有形成所述凹部的部分处,所述介电层的厚度,TR表示所述凹部的凹入深度,并且TR/TD大于零且小于1/2。
  • 多层电容器
  • [发明专利]多层电容器-CN202210897876.5在审
  • 金珉俊 - 三星电机株式会社
  • 2022-07-28 - 2023-06-27 - H01G4/005
  • 本公开提供一种多层电容器。所述多层电容器包括:主体,包括其中第一内电极和第二内电极在第一方向上交替堆叠且介电层介于其间的电容形成区域;以及第一外电极和第二外电极,设置在主体上并且彼此间隔开以连接到第一内电极和第二内电极,其中,第一内电极的一部分与第二内电极的一部分在第一方向上彼此叠置,电容形成区域还包括连接到第一外电极的第三内电极、连接到第二外电极的第四内电极以及不与第一外电极和第二外电极连接且在第一方向上与第三内电极和第四内电极中的每个叠置的第五内电极,在电容形成区域中,在第一方向上最靠近第一外电极的内电极是第三内电极,在第一方向上最靠近第二外电极的内电极是第四内电极。
  • 多层电容器
  • [发明专利]电容器组件-CN202210740734.8在审
  • 李尙锺;张修逢;朴珉哲;尹太镐;金汉 - 三星电机株式会社
  • 2022-06-27 - 2023-06-20 - H01G4/005
  • 本发明提供一种电容器组件。所述电容器组件包括:主体,具有彼此相对的第一表面和第二表面,并且包括贯穿所述第一表面和所述第二表面的多个通孔;第一电极,覆盖所述多个通孔中的每个通孔的内壁;第一共电极层,覆盖所述第一表面,并且连接到所述第一电极;介电层,在所述通孔中被所述第一电极包围;第二电极,在所述通孔中被所述介电层包围;第二共电极层,覆盖所述第二表面,并且连接到所述第二电极;第一外电极,设置在所述主体的多个侧表面中的至少一个侧表面上,并且连接到所述第一共电极层;以及第二外电极,设置在所述主体的所述多个侧表面中的至少一个侧表面上,并且连接到所述第二共电极层。
  • 电容器组件
  • [实用新型]一种折叠型电容器生产用的电容薄膜-CN202223317390.4有效
  • 周友良;祝明贺;孙正荣;刘继勇;王通宇;邱红;王艳 - 盐城市同齐电气制造有限公司
  • 2022-12-12 - 2023-06-20 - H01G4/005
  • 本实用新型公开了一种折叠型电容器生产用的电容薄膜,包括条形有机薄膜以及各个导电组合层;在条形有机薄膜的上下两侧面上均间隔设置有各个雾化面;各个导电组合层分布设置在各个雾化面上;导电组合层包括条形连接层、矩形电极层以及各个矩形蒸镀层;在条形有机薄膜的边缘上设置有折叠翻边;在两个折叠翻边上均设置有一个电极穿插孔。该电容薄膜利用雾化面能够增强蒸镀层的附着力,防止金属层在电容折叠制作过程中出现脱离,确保电容器的可靠性;利用条形连接层、矩形电极层以及各个窄条连接层能够在电容折叠制作后将各个矩形蒸镀层与电容电极可靠电连接,确保导电性能。
  • 一种折叠电容器生产电容薄膜
  • [发明专利]多层电子组件-CN202210749340.9在审
  • 朴正俸;韩茶靖 - 三星电机株式会社
  • 2022-06-28 - 2023-06-09 - H01G4/005
  • 本公开提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括:主体,包括多个介电层和电容形成部,所述电容形成部包括在第三方向上交替设置的第一内电极和第二内电极,且所述介电层介于所述第一内电极与所述第二内电极之间,所述主体包括在第一方向上相对的第一表面和第二表面、连接到所述第一表面和所述第二表面并且在第二方向上相对的第三表面和第四表面以及连接到所述第一表面、所述第二表面、所述第三表面和所述第四表面并且在所述第三方向上相对的第五表面和第六表面;外电极,设置在所述主体上;以及虚设电极,设置为在所述第三方向上贯穿所述电容形成部。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]多层电容器和制造多层电容器的方法-CN202210766875.7在审
  • 李永秀;具根会;景山;李海峻;李炅烈;李昊烈 - 三星电机株式会社
  • 2022-06-30 - 2023-06-09 - H01G4/005
  • 本公开提供了一种多层电容器和制造多层电容器的方法。所述多层电容器包括:主体,包括堆叠结构,在所述堆叠结构中,至少一个第一内电极和至少一个第二内电极在第一方向上交替堆叠,且至少一个介电层介于所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极之间;以及第一外电极和第二外电极,彼此间隔开并且设置在所述主体上以分别连接到所述至少一个第一内电极和所述至少一个第二内电极,其中,所述第一外电极和所述第二外电极中的每个包括:第一导电层,包括第一导电材料和玻璃;以及氧化物层,包括氧化物并且设置在所述第一导电层的外表面的至少一部分上。
  • 多层电容器制造方法
  • [发明专利]多层电容器-CN201811213963.4有效
  • 李锺泌;金正逸;郑镇万;金荣基;朱镇卿 - 三星电机株式会社
  • 2018-10-18 - 2023-06-06 - H01G4/005
  • 本公开提供一种多层电容器。该多层电容器包括:第一内电极层,包括设置为彼此面对且绝缘部插设于其间的第一内电极和第二内电极;第二内电极层,包括第三内电极和连接到所述第三内电极的引线部;主体,包括交替地设置且相应的介电层插设于其间的所述第一内电极层和所述第二内电极层;第一外电极和第二外电极,设置在所述主体上以分别连接到所述第一内电极和所述第二内电极;以及第三外电极,设置在所述主体上以连接到所述引线部。
  • 多层电容器
  • [发明专利]一种低损耗微波宽带电容器-CN202211594484.8在审
  • 张玲;李军;何良;邹意航;周迪;韩东鲁 - 成都宏科电子科技有限公司
  • 2022-12-13 - 2023-05-30 - H01G4/005
  • 本发明公开了一种低损耗微波宽带电容器,包括瓷体,瓷体内设置有内电极组件,瓷体外的两端部分别套接有第一端电极和第二端电极;上述内电极组件包括平行排列的第一内电极和第二内电极,上述第一内电极的一端延伸出瓷体,延伸出瓷体的第一内电极部分包覆于第一端电极;上述第二内电极的一端延伸出瓷体,延伸出瓷体的第二内电极部分包覆于第二端电极;增大了第一内电极与第一端电极的接触面积以及第二内电极与第二端电极的接触面积,使得在不增加第一内电极和第二内电极个数的前提下,减小接触电阻,降低电容器的插入损耗。
  • 一种损耗微波宽带电容器
  • [发明专利]多层电子组件-CN202210602089.3在审
  • 金帝中;金度延;李在濬;李丞烈 - 三星电机株式会社
  • 2022-05-30 - 2023-05-30 - H01G4/005
  • 本发明提供一种多层电子组件。所述多层电子组件包括具有介电层以及第一内电极和第二内电极的主体,第一内电极和第二内电极设置成彼此相对且介电层介于第一内电极与第二内电极之间,主体包括电容形成部、覆盖部和边缘部,多层电子组件的电容通过电容形成部来形成,电容形成部具有设置为彼此相对的第一内电极和第二内电极且介电层介于第一内电极与第二内电极之间,覆盖部设置在电容形成部的在第一方向上的两个相对表面上,边缘部设置在电容形成部的在第二方向或第三方向上的两个相对表面上,其中,‑3.0{1‑(Hc/H1)}×100≤0.4,其中,覆盖部的平均硬度为Hc,边缘部的平均硬度为H1。
  • 多层电子组件
  • [发明专利]一种高密度电容装置-CN202310034194.6在审
  • 赵祥桂;孙金建 - 杭州思泰微电子有限公司
  • 2023-01-10 - 2023-05-26 - H01G4/005
  • 本发明涉及半导体领域的基本器件,具体为一种高密度电容装置,其在保证电容具备较高耐压的同时提升电容密度,其包括上极板和下极板,所述上极板与所述下极板之间填充有绝缘介质,其特征在于,所述上极板与所述下极板之间的中间位置设置有中间极板,所述中间极板具有一定厚度使左右两侧均由耦合面积,所述中间极板的截面尺寸小于所述上极板和所述下极板;所述绝缘介质左右两端开设有金属通孔。
  • 一种高密度电容装置
  • [发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202010680629.0有效
  • 延龙震;姜素罗;洪奇杓;朴柄圭;李种晧;朴廷珉 - 三星电机株式会社
  • 2020-07-15 - 2023-05-12 - H01G4/005
  • 本公开提供一种多层陶瓷电子组件,所述多层陶瓷电子组件包括:主体,包括介电层、第一内电极、第二内电极、堆叠部和涂层,堆叠部包括在第一内电极和第二内电极的堆叠方向上彼此相对的第一表面和第二表面、连接到第一表面和第二表面并且彼此相对的第三表面和第四表面以及连接到第一表面和第二表面、连接到第三表面和第四表面并且彼此相对的第五表面和第六表面,涂层设置在堆叠部的第一表面至第六表面上,并且具有第一连接部和第二连接部;以及第一外电极和第二外电极,分别连接到第一内电极和第二内电极并且分别布置在主体的第三表面和第四表面上,其中,第一内电极和第二内电极分别通过第一连接部和第二连接部连接到第一外电极和第二外电极。
  • 多层陶瓷电子组件
  • [实用新型]一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构-CN202222865219.0有效
  • 李红军;刘英豪;薛胜;韦敏 - 深圳市惠天科技控股有限公司
  • 2022-10-28 - 2023-04-28 - H01G4/005
  • 本申请涉及陶瓷电容技术领域,且公开了一种防止镀液渗透造成劣化的MLCC结构,包括内电极和陶瓷介质,陶瓷介质的内部等间距设置有若干个内电极,陶瓷介质的两端均包裹有外电极。本申请通过在内电极靠近外电极的一端对称开设两个呈直角三角形的切口,使得内电极向外电极的连接位置处的宽度逐渐变小,侧向看内电极的宽度很小,且连接位置处集中在中间位置,确保连接位置处的外电极较厚,在电镀时可以有效防止镀液从外电极的薄弱位置处向内渗透,并且通过凸条与凹槽之间的连接,使得外电极与内电极连接处形成阻挡,同时也增加了连接处的面积,减少镀液内渗的可能,进而减少MLCC在使用过程中的劣化性,从而延长了产品的使用寿命。
  • 一种防止渗透造成mlcc结构

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