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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[实用新型]一种贴片型高压和安规陶瓷电容器-CN202022130323.6有效
发明人： 陈色江;彭少雄 -专利权人：东莞市德尔创电子有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2021-05-25 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片型高压和安规陶瓷电容器，包括圆形或者方形的陶瓷电容器芯片、片状金属端子，及绝缘封装层；陶瓷电容器芯片封装于绝缘封装层中，片状金属端子为两个，分别为第一片状金属端子和第二片状金属端子，陶瓷电容器芯片设有第一电极和第二电极，第一片状金属端子的一端焊接于第一电极，第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘封装层，第二片状金属端子的一端焊接于第二电极，第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘封装层。本实用新型实现了Y1、Y2安规陶瓷电容器贴片式，实现后的Y1类别介质耐压可过达到4000VAC，Y2类别介质耐压可以达到2500VAC。
一种贴片型高压陶瓷电容器

[实用新型]一种贴片型的热保护型压敏电阻器-CN202022125282.1有效
发明人： 陈色江;彭少雄 -专利权人：东莞市德尔创电子有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片型的热保护型压敏电阻器，包括热保护装置、压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；热保护装置包括绝缘壳体，及位于绝缘壳体内的保护器件；绝缘壳体固定于第一电极的上表面，第二片状金属端子的一端和第一电极均与保护器件连接，第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层并于绝缘层贴合或者分离，第一片状金属端子的一端与所述第二电极焊接，第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层并于绝缘层贴合或者分离。本实用新型避免了绝缘层温度过高着火引起火灾事故。
一种贴片型保护压敏电阻

[实用新型]一种贴片型的多芯片压敏电阻器-CN202022130184.7有效
发明人： 陈色江;彭少雄 -专利权人：东莞市德尔创电子有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片型的多芯片压敏电阻器，包括第一压敏电阻器芯片、第二压敏电阻器芯片、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；第一压敏电阻器芯片和第二压敏电阻器芯片封装于绝缘层中，第一压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第一上电极和第一下电极，第二压敏电阻器芯片的顶部和底部分别设有第二上电极和第二下电极，第一片状金属端子的一端焊接于第一下电极和第二上电极之间或第二下电极，第一片状金属端子的另一端穿出于绝缘层，第二片状金属端子的一端焊接于第一上电极，第二片状金属端子的另一端穿出于绝缘层或焊接于第二下电极。本实用新型提升了抗过电压能力，以及提升了耐压、绝缘性能。
一种贴片型芯片压敏电阻

[实用新型]一种简化型的贴片型压敏电阻器-CN202022130217.8有效
发明人： 陈色江;彭少雄 -专利权人：东莞市德尔创电子有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01C7/12 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种简化型的贴片型压敏电阻器，包括压敏电阻器芯片以及片式金属端子；压敏电阻器芯片包括第一电极面和第二电极面，第一电极面和第二电极面呈上下对称结构设置，第一电极面至少部分涂覆有第一绝缘层，第一电极面未涂覆有第一绝缘层的部位构成端子连接部；片式金属端子的一端焊接于端子连接部上；第二电极面至少部分涂覆有第二绝缘层，第二电极面未涂覆有第二绝缘层的部位构成电路板连接部。本实用新型不需要压注制造工艺进行制作，简化了生产工艺与节省制造成本。使用时通过将片式金属端子的另一端和压敏电阻器芯片的第二电极面焊接在电路板上即可进行工作，使用方便。
一种简化贴片型压敏电阻

[实用新型]一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器-CN202022130308.1有效
发明人： 陈色江;彭少雄 -专利权人：东莞市德尔创电子有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2021-03-23 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种贴片型的双Y结构安规陶瓷电容器，包括Y电容芯片组、第一片状金属端子、第二片状金属端子以及绝缘层；Y电容芯片组包括第一Y电容芯片、第二Y电容芯片，以及将第一Y电容芯片和第二Y电容芯片串联在一起的U型金属串联片；第一Y电容芯片的顶部设有第一上电极，底部设有第一下电极，第二Y电容芯片的顶部设有第二上电极，底部设有第二下电极，U型金属串联片的一边与第一下电极焊接，U型金属串联片的另一边与第二上电极焊接；第一片状金属端子的一端与第二下电极焊接，第二片状金属端子的一端与第一上电极焊接。本实用新型防止了设备漏电，保护了人身安全。
一种贴片型结构陶瓷电容器

[实用新型]一种陶瓷电容器芯片-CN202022130919.6有效
发明人： 陈色江;彭少雄 -专利权人：东莞市德尔创电子有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2021-01-01 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种陶瓷电容器芯片，包括呈扁平状的介质本体；介质本体包括第一面，以及与第一面相对设置的第二面；第一面涂覆有两个以上的第一电极，第一面上的所有第一电极呈左右并排设置，第二面涂覆有与第一面的所有第一电极位置相对应的第二电极；相邻两个第一电极或者第二电极之间的介质本体上设有镂空槽或者凹槽。本实用新型只采用了一片介质本体便实现了双Y或多Y结构的陶瓷电容器芯片，从而解决了后工序诸多制造问题。另外，通过在相邻两个第一电极或者第二电极之间的介质本体上设有镂空槽或者凹槽，从而避免了某一电容器失效而影响到其他电容器的正常工作的问题。
一种陶瓷电容器芯片

[发明专利]一种陶瓷电容器芯片-CN202011028673.X在审
发明人： 陈色江;彭少雄 -专利权人：东莞市德尔创电子有限公司
申请日： 2020-09-24 - 公布日： 2020-12-01 - 主分类号： H01G4/38 文献下载
摘要：本发明公开了一种陶瓷电容器芯片，包括呈扁平状的介质本体；介质本体包括第一面，以及与第一面相对设置的第二面；第一面涂覆有两个以上的第一电极，第一面上的所有第一电极呈左右并排设置，第二面涂覆有与第一面的所有第一电极位置相对应的第二电极；相邻两个第一电极或者第二电极之间的介质本体上设有镂空槽或者凹槽。本发明只采用了一片介质本体便实现了双Y或多Y结构的陶瓷电容器芯片，从而解决了后工序诸多制造问题。另外，通过在相邻两个第一电极或者第二电极之间的介质本体上设有镂空槽或者凹槽，从而避免了某一电容器失效而影响到其他电容器的正常工作的问题。
一种陶瓷电容器芯片

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