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专利名称

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申请人
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农业化学；冶金建筑机械工程区域搜索

主分类

B 作业；运输

C 化学；冶金

D 纺织；造纸

E 固定建筑物

F 机械工程、照明、加热

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公布日期

2023-10-24 公布专利

2023-10-20 公布专利

2023-10-17 公布专利

2023-10-13 公布专利

2023-10-10 公布专利

2023-10-03 公布专利

2023-09-29 公布专利

2023-09-26 公布专利

2023-09-22 公布专利

2023-09-19 公布专利

专利权人

国家电网公司

华为技术有限公司

中兴通讯股份有限公司

三星电子株式会社

中国石油化工股份有限公司

鸿海精密工业股份有限公司

松下电器产业株式会社

上海交通大学

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[发明专利]多层电子组件-CN202010717584.X有效
发明人：赵珉贞;金昞建;姜秀智;吴由弘 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-07-23 - 公布日： 2023-10-10 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层以及在所述主体中在堆叠方向上交替堆叠的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极包含94.0wt％至99.6wt％的Ni和0.4wt％至6.0wt％的Cu。
多层电子组件

[发明专利]多层电子组件-CN202211067136.5在审
发明人： 吴由弘;金埈旿;金昞建;赵珉贞;崔源美;李秀娟;李炅烈;康崙盛 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-09-01 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01G4/008 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述介电层和所述内电极沿第一方向堆叠；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述内电极的表面层部分中的相对于镍(Ni)和铟(In)总含量的铟(In)含量的范围为0.46at％至1.08at％。
多层电子组件

[发明专利]多层陶瓷电子组件-CN202211642699.2在审
发明人：金埈旿;金昞建;吴由弘 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-12-20 - 公布日： 2023-06-30 - 主分类号： H01G11/26 文献下载
摘要：本公开提供一种多层陶瓷电子组件，所述多层陶瓷电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述内电极与所述介电层在第一方向上交替地设置；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述内电极包括多个Ni晶粒，并且在所述多个Ni晶粒中的每个的晶界处设置包括Ni和In的复合层。
多层陶瓷电子组件

[发明专利]电容器组件及其制造方法-CN202210155228.2在审
发明人：康崙盛;李秀娟;罗元竣;金昞建;吴由弘;金善花;许才恩;郑会烲 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2022-02-21 - 公布日： 2022-12-30 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种电容器组件及其制造方法。所述电容器组件包括：主体，包括介电层和内电极层；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极层。在所述内电极层中形成有至少一个孔，并且包含选自由铟(In)和锡(Sn)组成的组中的至少一种的区域存在于所述孔中。制造电容器组件的方法包括：形成介电生片；在所述介电生片上形成包含第一导电材料和第二导电材料的导电薄膜；以及烧结所述导电薄膜以形成内电极层。所述内电极层包含所述第一导电材料，并且包含所述第二导电材料的区域形成在所述内电极层中。
电容器组件及其制造方法

[发明专利]多层电子组件及其制造方法-CN202111105806.3在审
发明人：赵珉贞;金昞建;吴由弘 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-09-22 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01G4/012 文献下载
摘要：本公开提供了一种多层电子组件及其制造方法。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述内电极与所述介电层交替地堆叠；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极，其中，所述内电极包括Cu和Ni，并且在所述内电极的距与所述介电层的界面5nm深的区域中的基于重量比的Cu/Ni的变异系数(CV)值为25.0％或更小。
多层电子组件及其制造方法

[发明专利]多层电子组件和片式组件-CN202111181200.8在审
发明人：赵珉贞;金昞建;吴由弘;崔畅学 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-10-11 - 公布日： 2022-05-27 - 主分类号： H01G4/30 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电子组件和片式组件。所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和与所述介电层交替设置的内电极；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极中的一个内电极包括Ni、Ba、Ti、O和Tb，并且相对于Ni、Ba、Ti、O和Tb的总含量，Tb的含量为0.45wt％至3.0wt％。
多层电子组件

[发明专利]多层电子组件-CN202111300050.8在审
发明人：赵珉贞;吴由弘 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-11-04 - 公布日： 2022-05-20 - 主分类号： H01G4/12 文献下载
摘要：本公开提供了一种多层电子组件。所述多层电子组件包括：主体，包括交替堆叠的介电层和内电极，且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极中的一个内电极包含Ni，并且所述内电极中的所述一个内电极中包含的Ni的晶格常数满足至的范围。
多层电子组件

[发明专利]多层电子组件-CN202110961761.3在审
发明人：郑雄图;吴由弘;李炅烈;具根会;李永秀 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2021-08-20 - 公布日： 2022-04-22 - 主分类号： H01G4/012 文献下载
摘要：本公开提供一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，内电极和介电层交替地设置在所述主体中，所述内电极包括Ni和Sn；以及外电极，设置在所述主体的表面上，连接到所述内电极，并且包括Cu和Sn，其中，所述内电极在与所述外电极接触的区域中包括包含Ni、Cu和Sn的合金，并且Sn的量满足下式：1C2/C113.5，其中，C1是在所述主体的中央部分处所述内电极的Sn的含量，并且C2是在所述主体的向内方向上距所述内电极与所述外电极彼此接触的点2μm的点处所述内电极的Sn的含量。
多层电子组件

[发明专利]多层电子组件-CN202010661592.7在审
发明人：姜秀智;吴由弘;金昞建;金仑熙;赵珉贞 -专利权人：三星电机株式会社
申请日： 2020-07-10 - 公布日： 2021-06-04 - 主分类号： H01G4/005 文献下载
摘要：本发明提供了一种多层电子组件，所述多层电子组件包括：主体，包括介电层和内电极，所述内电极交替地堆叠且所述介电层介于所述内电极之间；以及外电极，设置在所述主体上并连接到所述内电极。所述内电极中的至少一个内电极在所述主体的长度方向上的端部比所述内电极的中央部厚，并且所述端部的厚度t2与所述中央部的厚度t1的比t2/t1满足1.1≤t2/t1≤1.5。
多层电子组件

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