专利名称
主分类
A 农业
B 作业;运输
C 化学;冶金
D 纺织;造纸
E 固定建筑物
F 机械工程、照明、加热
G 物理
H 电学
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公布日期
2023-10-24 公布专利
2023-10-20 公布专利
2023-10-17 公布专利
2023-10-13 公布专利
2023-10-10 公布专利
2023-10-03 公布专利
2023-09-29 公布专利
2023-09-26 公布专利
2023-09-22 公布专利
2023-09-19 公布专利
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专利权人
国家电网公司
华为技术有限公司
浙江大学
中兴通讯股份有限公司
三星电子株式会社
中国石油化工股份有限公司
清华大学
鸿海精密工业股份有限公司
松下电器产业株式会社
上海交通大学
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  • [发明专利]六元环状氨基硅烷外给电子体及其制备方法与应用-CN202110256582.X在审
  • 罗志;李化毅;李倩 - 中国科学院化学研究所
  • 2021-03-09 - 2022-09-13 - C07F7/02
  • 本发明提供的六元环状氨基硅烷外给电子体,具有如下式I所示的结构式:其中,R1和R2相同或不同,各自独立地选自取代或未取代的C1‑C10烷基、取代或未取代的C6‑C20芳基、或者取代或未取代的C3‑C40环烷基;R3和R4相同或不同,各自独立地为氢、卤素、取代或未取代的C1‑C10烷基、取代或未取代的C3‑C12环烷基或者取代或未取代的C6‑C20芳基;R5、R6、R7和R8相同或不同,各自独立地为氢、卤素、取代或未取代的C1‑C10的烷基或者取代或未取代的C6‑C20芳基;所述卤素优选为氯或溴。本发明制备含有杂原子的烷氧基硅烷外给电子体的方法简单、副反应少且产物易于分离。这些新型的外给电子体可提高聚合活性和定向聚合能力。将含氮原子的氨基硅烷用于烯烃聚合时表现出优异的综合性能。
  • 环状氨基硅烷电子及其制备方法应用

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