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- [发明专利]碳化硅晶饼环切方法-CN202310242764.0在审
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曹建伟;朱亮;卢嘉彬;王金荣;周锋;钟杨波;周帅;王晓锋
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浙江晶盛机电股份有限公司
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2023-03-08
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2023-07-18
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B28D5/04
- 本发明公开了一种碳化硅晶饼环切方法，包括：将碳化硅晶体固定在树脂板上，再将固定有碳化硅晶体的树脂板固定在切割设备的旋转组件上；调整切割线与树脂板的相对位置，使切割线与树脂板抵触；通过进给组件将碳化硅晶体和/或切割线水平进给，直至切割线切入树脂板并距离碳化硅晶体3mm～5mm时完成水平切割阶段；旋转组件开始旋转，通过进给组件和旋转组件同时带动树脂板及碳化硅晶体运动，直至切割线切至碳化硅晶体目标直径位置时完成弧形切割阶段；进给组件停止水平进给，旋转组件带动碳化硅晶体旋转至少一周后完成环形切割阶段。本发明的环切方法解决碳化硅晶饼在环切过程中容易开裂的问题，改善了切割质量，提高了成品率。
- 碳化硅晶饼环切方法
- [实用新型]一种小型化截断机-CN202320172691.8有效
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李海威;李波;魏聪颖;何德镜;郑志伟;李欣;高士雄;杨飞
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福州天瑞线锯科技有限公司
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2023-02-06
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2023-07-18
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B28D5/04
- 本实用新型涉及一种小型化截断机，滚轮传动组件用于输送硬脆棒料；上料输送组件与滚轮传动组件首端连接；退料组件设置在滚轮传动组件末端，支撑组件用于将硬脆棒料向上托起；下压机构安装在切割轮系组件内，切割轮系组件用于对硬脆棒料进行切割；将下压机构安装在切割轮系组件内部，大大降低设备的整体体型，有利于设备的小型化，两组对称的支撑轮安装在同一根滚轮轴，滚轮轴两端安装在支撑件上，从而避免支撑轮悬空设置，避免了支撑轮倾斜，有利于硬脆棒料运输的稳定性；保证切割轮系组件切割硬脆棒料的头尾两端时切割平面的平齐度；在滚轮传动组件的末端设置退料组件，托起硬脆棒料方便工作人员搬运。
- 一种小型化截断
- [实用新型]一种轴距可调切割辊机构-CN202223485109.8有效
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蔡震;刘秀坤;李斌全;孙冲;王尧君
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大连连城数控机器股份有限公司
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2022-12-26
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2023-07-18
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B28D5/04
- 本实用新型涉及切片机技术领域，尤其涉及一种轴距可调切割辊机构。一种轴距可调切割辊机构，包括支撑架、定心主辊组件以及两组偏心主辊组件，支撑架的前侧开设有第一前孔、第二前孔和第三前孔，支撑架的后侧开设有第一后孔、第二后孔和第三后孔，第一前孔和第一后孔之间，以及第二前孔和第二后孔之间均设置偏心主辊组件。由于设置了两组偏心主辊组件，使得两组偏心辊之间的旋转中心距可调，在支撑架的孔距不变的情况下只需要将两组偏心主辊组件的偏心量由向内偏心变为向外偏心或由向外偏心变为向内偏心即可实现偏心主辊组件中旋转中心两倍偏心量的调节，可以实现在同一台机床上切割出多种规格的硅片，可以满足不同客户需求。
- 一种轴距可调切割机构
- [实用新型]一种硅棒线切割用找正工装-CN202320551948.0有效
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李佳蕊;张慧
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北京亦盛精密半导体有限公司
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2023-03-17
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2023-07-18
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B28D5/04
- 本实用新型涉及一种硅棒线切割用找正工装，包括底板、与底板呈垂直设置的侧板一、与侧板一呈平行设置的挡板、用来平移挡板并将挡板连接在底板上方的手动连接机构，所述手动连接机构包括螺杆、安装在螺杆尾端的手轮，所述底板的上表面设置有与挡板下部相适配的方形盲孔，所述底板的首端设置有与螺杆相适配的螺孔，所述螺孔与方形盲孔连通，所述螺杆的首端与挡板的下部转动连接。针对现有圆柱状的硅棒掏心加工为圆筒过程由于硅棒的底面与侧面不完全垂直所导致存在圆筒内外径圆心不重叠的问题，使用本实用新型所述硅棒线切割用找正工装能够解决，该工装使用简单，操作方便，实用性强，实施效果好。
- 一种硅棒线切割用找正工装
- [实用新型]一种硅片分割装置-CN202223544606.0有效
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孟朝峰;王南;周梦晴
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江西韬创科技有限公司
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2022-12-28
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2023-07-14
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B28D5/04
- 本实用新型公开了一种硅片分割装置，包括机架，所述机架的内壁两侧通过安装座安装有丝杠，且两个丝杠的表面螺纹连接有活动架，所述活动架上开设有滑槽，且滑槽内滑动连接有活动座，并且活动座的顶面焊接有把手，所述机架的内壁两侧上端固定安装有伺服电机，且两个伺服电机的输出末端与两个所述丝杠的顶端连接，所述活动座的底面焊接有刀座，且刀座的一侧安装有分割刀，所述刀座与分割刀的表面贯穿设置有插杆，且插杆的一端焊接有固定板，并且固定板远离插杆的一侧表面焊接有拉环。本实用新型中，便于工作人员对多次分割造成磨损后的分割刀进行安装拆卸，提高工作人员维护更换分割刀时的便捷性，提高拆装效率，降低工作人员的劳动量。
- 一种硅片分割装置
- [实用新型]一种集成电路芯片切割装置-CN202223465453.0有效
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邹东海
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深圳市海鸿微电子科技有限公司
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2022-12-23
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2023-07-14
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B28D5/04
- 本实用新型公开了一种集成电路芯片切割装置，涉及电路芯片切割技术领域，包括主体，所述主体的上端设置有滑槽，所述滑槽的中间部位设置有输送装置，所述滑槽的上端设置有固定夹持机构，所述输送装置的上方设置有切割刀，所述切割刀的上端设置有转板。本实用新型通过安装板、转把、旋转齿轮、驱动器、输送带和放置槽的共同作用下，可以使此切割装置具备自动对电路芯片输送的功能，无需人工手动直接接触芯片进行切割推送，从而提高此装置的工作效率，通过固定板、第一夹块、固定插栓、第一海绵块、第二海绵块和第二夹块的共同作用下，可以将电路芯片两侧牢牢固定夹持，避免其在切割时因装置发生震动导致电路芯片发生位移，从而影响其切割精度。
- 一种集成电路芯片切割装置
- [发明专利]大尺寸硅片统一精准切割设备及方法-CN202210938795.5有效
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冯震坤;章祥静
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无锡荣能半导体材料有限公司
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2022-08-05
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2023-07-11
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B28D5/04
- 本发明公开了大尺寸硅片统一精准切割设备及方法，包括防护外壳，防护外壳的顶部固定连接有轴箱，轴箱的内部转动连接有收放辊，收放辊的外壁设有导电切割线，收放辊的一侧固定连接有外接转辊，外接转辊的外壁固定连接有第一传动齿轮，第一传动齿轮的底部啮合有活动齿条，防护外壳的底部固定安装有支撑架，活动齿条滑动连接在支撑架的顶部，活动齿条的一侧固定连接有对应型挤压块。本发明通过设置了对应型挤压块和限位夹板，硅片切割时收放辊使外接转辊转动，外接转辊通过第一传动齿轮使活动齿条移动，最终使限位夹板对导电切割线固定，解决了硅片切割时导电切割线会发生晃动影响切割精度以及如何筛选大尺寸硅片被切割后是否变形的问题。
- 尺寸硅片统一精准切割设备方法
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