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[发明专利]化学机械研磨方法、系统及金属插塞的制备方法-CN201711480651.5有效
发明人：蔡长益 -专利权人：长鑫存储技术有限公司
申请日： 2017-12-29 - 公布日： 2020-11-03 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供化学机械研磨方法、系统及金属插塞的制备方法，化学机械研磨方法包括如下步骤：1）提供形成有介质层的基底，介质层上形成有金属层；2）将基底进行第一次化学机械研磨，以去除覆盖于介质层表面的部分金属层，第一次化学机械研磨过程中，研磨液以第一流速供给；3）对基底进行第二次化学机械研磨，使残留于介质层表面的金属层完全去除，第二次化学机械研磨过程中，研磨液以第二流速供给，第二流速大于第一流速。本发明即可以控制研磨时间、节约生产成本，又研磨后得到金属插塞顶部不会存在凹陷，使得金属插塞具有较低的阻值。
化学机械研磨方法系统金属制备

[发明专利]一种半导体硅片双面研磨设备-CN202010807516.2在审
发明人：戴鑫辉;李林;赵晓;乔石;吕清乐 -专利权人：青岛高测科技股份有限公司
申请日： 2020-08-12 - 公布日： 2020-10-30 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种半导体硅片双面研磨设备，其包括主机，主机包括上下设置的上盘组件及下盘组件，上盘组件包括上研磨盘，下盘组件包括与上研磨盘对向设置的下研磨盘，下研磨盘的底部设置有用于带动下研磨盘平稳转动的静压回转支撑装置，连接静压回转支撑装置设置有第一驱动机构。本发明提出的半导体硅片双面研磨设备，采用了静压回转支撑装置保证下研磨盘转动的平稳性能，对上下研磨盘的研磨压力可以实现准确控制；采用了双层防落装置，可极大提高该设备的安全使用的可靠性，实现了上下研磨盘的各种转速配比，支撑横梁及支撑横梁上的上研磨盘可以转出设备操作空间方便对上下研磨盘的更换，配置悬臂吊及修正轮库可方便的取放和保存修正轮。
一种半导体硅片双面研磨设备

[发明专利]研磨系统-CN202010483324.0在审
发明人：熊紫超;胡恒;段贤明;王光毅;高林;吴宇 -专利权人：长江存储科技有限责任公司
申请日： 2020-06-01 - 公布日： 2020-10-23 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本申请公开了一种研磨系统，包括：壳体，具有至少一个操作窗口；至少一个研磨装置，位于壳体内部，研磨装置包括研磨头；控制装置，具有操作部，操作部位于壳体外部，以便于在壳体外部控制研磨头旋转；以及防护装置，用于检测至少一个操作窗口是否处于操作状态，并在至少一个操作窗口处于操作状态的情况下向控制装置发送提示信息，以便防止研磨头旋转，该研磨系统通过设置防护装置，保护了检修人员的人身安全。
研磨系统

[发明专利]一种用于化学机械抛光承载头的驱动装置-CN201911014962.1有效
发明人：李长坤;刘远航;赵德文;路新春;曹自立 -专利权人：清华大学;华海清科股份有限公司
申请日： 2019-10-24 - 公布日： 2020-10-20 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种用于化学机械抛光承载头的驱动装置，包括电机、驱动轴、气动组件和外壳，所述电机和气动组件配置于所述外壳内，所述驱动轴从所述外壳底部伸出以将所述电机和气动组件的作用传递至承载头，所述外壳外表面配置有至少一个光学传感器单元。
一种用于化学机械抛光承载驱动装置

[发明专利]普雷斯顿矩阵产生器-CN201980012030.5在审
发明人：锡瓦库马尔·达丹帕尼;托马斯·李;钱隽 -专利权人：应用材料公司
申请日： 2019-12-18 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：一种产生矩阵以将化学机械抛光系统的多个可控制参数与抛光速率分布相关的方法包括抛光测试基板。使用将第一参数设置为第一值的基线参数值，来针对第一时间段抛光测试基板，并且使用将第一参数设置为修改的第二值的第一修改参数值，来针对第二时间段抛光测试基板。在抛光期间监控测试基板的厚度，并且针对第一时间段决定基线抛光速率分布，并且针对第二时间段决定第一修改抛光速率分布。基于基线参数值、第一修改参数、基线抛光速率分布和第一修改抛光速率分布，来计算矩阵。
普雷斯顿矩阵产生器

[实用新型]研磨抛光机-CN201922216099.X有效
发明人：李俊 -专利权人：深圳市奥特姆自动化设备有限公司
申请日： 2019-12-11 - 公布日： 2020-09-22 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种研磨抛光机，包括：定位块，所述定位块能够固定物料；拍照装置，所述拍照装置能够对所述定位块上的物料拍照；磨削装置，所述磨削装置包括研磨盘、抛光盘和驱动装置，所述驱动装置能够驱使所述研磨盘和所述抛光盘旋转；机械手，所述定位块能够固定在所述机械手的输出端，所述机械手能够带动所述定位块沿第一方向运动，以及带动所述定位块沿第二方向运动，所述研磨盘和所述抛光盘沿所述第一方向排布，所述定位块能够沿所述第二方向靠近所述抛光盘。本实用新型能够制得平整、尺寸精准的观察面，保证分析结果的准确性。
研磨抛光机

[发明专利]研磨方法及研磨装置-CN202010123454.3在审
发明人：金马利文 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2020-02-27 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种加强氙气闪光灯等闪光光源的光的强度，从而正确地测定晶片等基板的膜厚的研磨方法。该研磨方法为，在光学传感器头(7)横跨基板(W)地移动的期间，使闪光光源(44)在光检测器(48)的曝光时间E1内多次发光，使光通过光学传感器头(7)而引导至基板(W)，且使来自基板(W)的反射光通过光学传感器头(7)而导入至光检测器(48)，而且使闪光光源(44)在光检测器(48)的曝光时间E2内多次发光，使光通过光学传感器头(7)而引导至基板(W)，且使来自基板(W)的反射光通过光学传感器头(7)而导入至光检测器(48)，生成反射光的光谱，根据光谱来检测基板(W)的表面状态。
研磨方法装置

[发明专利]平面研磨装置-CN201710067615.X有效
发明人：小田桐茂;井上裕介;小池喜雄;吉原秀明 -专利权人：快递股份有限公司
申请日： 2017-02-07 - 公布日： 2020-09-04 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种平面研磨装置，其特征在于，通过防止静止部侧的线缆与旋转部的接触、或者旋转部侧的线缆与静止部的接触来防止静止部侧或者旋转部侧的线缆的损伤，能够实现稳定的研磨加工。在将与旋转接头(60)的旋转侧接头部(63)连接的线缆(53)覆盖的位置，设置有在相互间保持空间部(75)地配设的第1线缆罩(73)和第2线缆罩(74)，在两个线缆罩(73、74)之间的空间部(75)内收纳有与旋转侧接头部(63)连接的线缆(53)。
平面研磨装置

[发明专利]一种电气机械加载的平面研磨装置-CN202010513434.7在审
发明人：文东辉;沈思源;王辉;章益栋;许鑫祺 -专利权人：浙江工业大学
申请日： 2020-06-08 - 公布日： 2020-08-28 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种电气机械加载的平面研磨装置。包括机座、主轴系统、修面装置和压力加载装置，主轴系统设于机座内，主轴系统的顶部设有研磨盘，主轴系统带动研磨盘转动，修面装置设于研磨盘一侧，用于修整研磨盘，压力加载装置设于研磨盘上方，研磨盘表面设有工件，压力加载装置将压力施加于工件；压力加载装置包括第一电机、第一驱动杆、压力传感器和压力加载盘，压力传感器安装于压力加载盘顶部，第一电机带动第一驱动杆下压所述压力加载盘，施加指定压力于工件上。实现了压力的准确、稳定、连续加载，并且实现了研磨过程中工件去除量的在线监测，另外主轴和修面装置的传动方式选用了带传动，可以更加平稳的修整研磨盘和研磨工件。
一种电气机械加载平面研磨装置

[发明专利]基板研磨系统-CN201910171002.X在审
发明人：禹相政 -专利权人：凯斯科技股份有限公司
申请日： 2019-03-07 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明涉及基板研磨系统，提供一种从处于研磨工序中的基板研磨层获得的接收数据算出预测拟合函数，随着研磨工序的进行而更新预测拟合函数，预测随着研磨工序的进行而引起的研磨厚度等信息变动推移，准确地预测研磨结束时间点的基板研磨系统。
研磨系统

[发明专利]研磨加工系统、学习装置、学习装置的学习方法-CN202010091772.6在审
发明人：藤井庆太郎;高桥正行 -专利权人：松下知识产权经营株式会社
申请日： 2020-02-13 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种研磨加工系统、学习装置、学习装置的学习方法。在学习装置中具备学习部，该学习部通过基于状态信息对行为价值函数进行更新来执行决定修正研磨条件的学习，所述状态信息包含至少一个研磨条件和基于研磨加工执行中的至少一个测定值运算出的运算结果。
研磨加工系统学习装置学习方法

[发明专利]模块式地坪研磨机控制方法、装置、系统及存储介质-CN202010411380.3在审
发明人：徐立敏;徐康毅航 -专利权人：阿特钚锐秦皇岛科技有限公司
申请日： 2020-05-15 - 公布日： 2020-08-25 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本申请涉及一种模块式地坪研磨机控制方法、装置、系统及存储介质，方法包括：扶手遥控模块发送控制信号；控制箱模块接收所述控制信号；控制箱模块根据所述控制信号控制齿轮箱模块的工作状态。由于本申请的控制方法中的研磨机由扶手遥控模块、控制箱模块和齿轮箱模块构成，当检查出扶手遥控模块、控制箱模块或齿轮箱模块出现故障时，可以直接对应更换新的手遥控模块、控制箱模块或齿轮箱模块，且更换时，只需要对准通信接口接口，然后再对拆下来的手遥控模块、控制箱模块或齿轮箱模块进行维修，这样，本申请的地坪研磨机就不用等着故障模块维修好才可以使用，且更换更加节省时间，避免了因地坪研磨机无法短时间修好造成的工期延长的问题。
模块地坪研磨机控制方法装置系统存储介质

[发明专利]基板的吸附方法及研磨装置、基板保持装置及其基板吸附判定方法与压力控制方法-CN201610688808.2有效
发明人：篠崎弘行;福岛诚;锅谷治 -专利权人：株式会社荏原制作所
申请日： 2016-08-18 - 公布日： 2020-08-18 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明提供一种用于适当地处理基板的基板吸附方法、基板保持装置、基板研磨装置、弹性膜、基板保持装置的基板吸附判定方法和压力控制方法。一种基板吸附方法，使基板吸附于顶环，该基板吸附方法包括：抽真空工序，在基板的下表面支承于支承部件、基板的上表面与弹性膜的下表面接触的状态下，对在弹性膜的上表面与顶环主体之间呈同心圆状形成的多个区域中的至少一个区域进行抽真空；流量计测工序，对相比于抽真空的对象区域位于外侧的区域内的气体的流量进行计测；判定工序，基于气体的流量对基板是否已吸附到顶环进行判定；分离工序，在判定为基板吸附到顶环之后，使吸附有基板的弹性膜与支承部件分离。
吸附方法研磨装置保持及其判定压力控制

[发明专利]一种化学机械抛光控制方法及控制系统-CN202010333924.9在审
发明人：赵德文;倪孟骐;赵慧佳;孟松林;王宇 -专利权人：华海清科股份有限公司
申请日： 2020-04-24 - 公布日： 2020-08-07 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明适用于化学机械抛光技术领域，提供了一种化学机械抛光控制方法，适用于具有多个可控腔室的晶圆承载头，以控制所述各个可控腔室的压力，调节施加于晶圆上多个相应区域的压力，其特征在于，包括：获取目标去除速率形貌和压力响应模型，所述压力响应模型描述压力与去除速率形貌的关系，通过机器学习的方式由压力与去除速率形貌的历史抛光数据训练得到；利用目标去除速率形貌和压力响应模型计算推荐压力分布；以推荐压力分布进行抛光。
一种化学机械抛光控制方法控制系统

[发明专利]一种计算CMP研磨去除率的方法及装置-CN201910240996.6有效
发明人：徐勤志;陈岚;刘建云;曹鹤 -专利权人：中国科学院微电子研究所
申请日： 2019-03-27 - 公布日： 2020-08-04 - 主分类号： B24B37/005 文献下载
摘要：本发明公开了一种计算CMP研磨去除率的方法及装置。该方法包括：依据晶圆表面与研磨液之间的化学反应机理，建立晶圆表面CMP化学反应方程式；基于CMP化学反应方程，建立晶圆表面化学反应的动力学去除模型；依据动力学去除模型，计算晶圆表面的研磨去除率。通过本发明，解决了不能快速精确地获取化学机械研磨技术中研磨去除率的问题。
一种计算 cmp 研磨去除方法装置