[发明专利]一种精调负温度系数热敏电阻的材料常数的方法

权利要求书

1.一种精调负温度系数热敏电阻的材料常数的方法，其特征在于：利用具有不同B值的若干材料分别成型为热敏层，然后将各热敏层进行叠层并烧结，从而获得叠层热敏电阻；通过调控各热敏层的厚度相对于叠层热敏电阻整体厚度的比例，实现所得叠层热敏电阻B值的精调。

2.如权利要求1所述的一种精调负温度系数热敏电阻的材料常数的方法，其特征在于：令叠层热敏电阻所包含的热敏层的层数为n，各热敏层从上至下依次命名为F₁、F₂、…、F_n，令各热敏层的厚度从上至下依次为L₁、L₂、L₃、…、L_n，叠层热敏电阻的整体厚度L＝L₁+L₂+…+L_n，各热敏层的厚度相对于整体厚度的比例α_i＝L_i/L，i＝1、2、…、n；

则：

所述叠层热敏电阻在温度为T时的电阻率ρ_T的理论计算公式如式(1)所示：

式(1)中，依次为热敏层F₁、F₂、…、F_n在温度为T时的电阻率；

所述叠层热敏电阻在温度为T_a和T_b区间内的B值的理论计算公式如式(2)所示：

式(2)中，和分别代表叠层热敏电阻在温度为T_a和T_b时的电阻率，T_bT_a。

3.如权利要求1或2所述的一种精调负温度系数热敏电阻的材料常数的方法，其特征在于：各热敏层所用材料皆为具有NTC热敏特性的材料。