[实用新型]一种具备压铸成型结构的覆铜板

说明书

本实用新型涉及覆铜板技术领域，具体涉及一种具备压铸成型结构的覆铜板，包括基材层、设置于基材层一面的第一铝箔层、设置于基材层另一面的第二铝箔层、喷涂成型于第一铝箔层的第一喷涂铜层、及喷涂成型于第二铝箔层的第二喷涂铜层，所述第一铝箔层内一体压铸成型有第一铜箔层，所述第二铝箔层内一体压铸成型有第二铜箔层；所述第一喷涂铜层通过冷喷涂附着于第一铝箔层，所述第二喷涂铜层通过冷喷涂附着于第二铝箔层；本实用新型采用了一体压铸成型的结构，并在铝箔内部成型铜箔，加强传热和散热效果，后在铝箔的表面设置喷涂铜层，进而保证结构强度和使用效果，实用性强。

技术领域

本实用新型涉及覆铜板技术领域，特别是涉及一种具备压铸成型结构的覆铜板。

背景技术

覆铜板又叫覆铜箔层压板，分为单面覆铜板和双面覆铜板，其中单面覆铜板是将电子玻纤布或其他增强材料浸以树脂，一面覆以铜箔并热压而制成的一种板状材料，各种不同形式、不同功能的印制电路板，都是在覆铜板上有选择地进行加工、蚀刻、钻孔及镀铜等工序。

覆铜板对印制电路板主要起互连导通、绝缘和支撑的作用，对电路中信号的传输速度、能量损失和特性阻抗等有很大的影响，因此，印制电路板的性能、品质、制造中的加工性、制造水平、制造成本以及长期的可靠性及稳定性在很大程度上取决于覆铜板。

现有的覆铜板在生产过程中一般都是通过覆铜方式成型，此方式为传统工艺，无法在内部成型其他结构，导致结构散热和传热系数较差。

实用新型内容

为解决上述问题，本实用新型提供一种采用了一体压铸成型的结构，并在铝箔内部成型铜箔，加强传热和散热效果，后在铝箔的表面设置喷涂铜层，进而保证结构强度和使用效果，实用性强的具备压铸成型结构的覆铜板。

本实用新型所采用的技术方案是：一种具备压铸成型结构的覆铜板，包括基材层、设置于基材层一面的第一铝箔层、设置于基材层另一面的第二铝箔层、喷涂成型于第一铝箔层的第一喷涂铜层、及喷涂成型于第二铝箔层的第二喷涂铜层，所述第一铝箔层内一体压铸成型有第一铜箔层，所述第二铝箔层内一体压铸成型有第二铜箔层；所述第一喷涂铜层通过冷喷涂附着于第一铝箔层，所述第二喷涂铜层通过冷喷涂附着于第二铝箔层。

对上述方案的进一步改进为，所述基材层的厚度尺寸小于第一铝箔层的厚度尺寸和第二铝箔层的厚度尺寸。

对上述方案的进一步改进为，所述基材层为基材膜，其双面通过黏胶分别与第一铝箔层和第二铝箔层贴合。

对上述方案的进一步改进为，所述第一铝箔层和第二铝箔层均通过纯铝或铝合金一体压铸成型。

对上述方案的进一步改进为，所述第一铜箔层开设有若干第一通孔。

对上述方案的进一步改进为，所述第二铜箔层开设有若干第二通孔。

对上述方案的进一步改进为，所述第一喷涂铜层表面喷涂有第一焊盘。

对上述方案的进一步改进为，所述第一焊盘为铝焊盘、铜焊盘或锡焊盘。

对上述方案的进一步改进为，所述第二喷涂铜层表面喷涂有第二焊盘。

对上述方案的进一步改进为，所述第二焊盘为铝焊盘、铜焊盘或锡焊盘。

本实用新型的有益效果是：