[发明专利]一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺在审
申请号: | 202110687616.0 | 申请日: | 2021-06-21 |
公开(公告)号: | CN113451178A | 公开(公告)日: | 2021-09-28 |
发明(设计)人: | 卢景璇 | 申请(专利权)人: | 安徽海之量储存设备有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/677;H01L21/687;H01L21/78;B01D47/06 |
代理公司: | 合肥正则元起专利代理事务所(普通合伙) 34160 | 代理人: | 周卫 |
地址: | 243000 安徽省马鞍山市郑*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 多功能 芯片 生产 装置 及其 生产工艺 | ||
本发明属于芯片生产技术领域,涉及一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺,该生产装置包括装置主体,所述装置主体内安装有传送带,所述装置主体内远离传送带的一侧依次安装有出料仓和废料仓,所述出料仓的顶端中部安装有工作台,所述工作台的底端一侧与第一气缸的输出端相连接,所述出料仓的内侧壁上安装有吹料装置,所述出料仓内与吹料装置相对应的位置安装有收料装置,所述工作台的两侧安装有限位装置,所述工作台的上方安装有切割装置,所述废料仓上方安装有废气处理装置,所述废料仓内安装有废料回收装置,所述废料仓顶端安装有移动装置。本发明能够在切割成型过程中对晶圆进行固定,并对产生的废气进行处理。
技术领域
本发明属于芯片生产技术领域,涉及一种多功能性芯片的生产装置及其生产工艺。
背景技术
在芯片生产过程中需要对晶圆进行切割压型,现有的切割装置在切割时晶圆容易发生移动,使得芯片的成品率不高,造成较大的经济浪费,对芯片和废料的回收也不方便,降低了工作效率。同时一大部分切割装置在作业过程中未对废气进行处理,直接排放到空气中,对环境造成一定的污染。
发明内容
本发明的目的在于提供一种多功能性芯片的生产装置,通过在切割成型过程中对晶圆进行固定,防止晶圆移动,同时能将成型的芯片和切割剩余的晶圆自动回收,并能够对作业中的废气进行处理,还能对废气处理装置进行清洁,操作简单,效率高。
本发明的目的可以通过以下技术方案实现:
一种多功能性芯片的生产装置,包括装置主体,所述装置主体内开设有第一空腔和与第一空腔相通的进料口,所述第一空腔内安装有传送带,所述传送带的一端伸到进料口外,所述第一空腔内远离传送带的一侧依次安装有出料仓和废料仓,所述装置主体内远离进料口的一侧开设有废料口且该废料口与废料仓相通,所述出料仓的顶端中部开设有贯穿的第二空腔,所述第二空腔内活动安装有工作台,所述工作台的底端一侧与第一气缸的输出端相连接,所述第一气缸的底端安装在出料仓底部,所述出料仓的内侧壁上安装有吹料装置,所述出料仓内与吹料装置相对应的位置安装有收料装置,所述出料仓和装置主体与收料装置相对应的位置均开设有出料口,所述传送带远离进料口的一端与工作台相连接;
所述工作台的两侧安装有限位装置,所述限位装置安装在出料仓顶端,所述工作台的上方安装有切割装置,所述切割装置安装在第一空腔顶端,所述废料仓上方安装有废气处理装置且该废气处理装置安装在第一空腔顶端,所述废料仓内安装有废料回收装置,所述废料仓顶端安装有移动装置,所述废料仓顶端与废料回收装置相对应的位置开设有贯穿的第三空腔。
作为本发明一种多功能性芯片的生产装置的优选技术方案,所述出料仓和废料仓的顶端相连接且对称开设有滑轨,两个所述滑轨靠近传送带的一侧呈回字型,且两个滑轨远离传送带一侧呈倒F型,所述限位装置包括第一限位板和第二限位板,所述第一限位板和第二限位板底部均安装有第一滑动块,两个所述第一滑动块均与对应的滑轨滑动连接;
所述移动装置包括第一固定块、第二固定块、双向螺杆、第一齿轮、第二齿轮、第一电机、第二气缸和第二滑动块,所述双向螺杆的两端通过第一固定块安装在滑轨远离工作台的一端,所述双向螺杆上螺纹旋合有第二固定块,所述第二固定块靠近滑轨的一侧安装有第二滑动块,所述第二滑动块与对应的滑轨滑动连接,所述第二气缸的固定端安装在第二固定块上,其中一个所述第二气缸的输出端与第一限位板远离传送带的一端相连接,另一个所述第二气缸的输出端与第二限位板远离传送带的一端相连接,所述双向螺杆的中部安装有第一齿轮,所述废料仓顶端与第一齿轮相对应的位置安装有第一电机,所述第一电机的输出端连接有第二齿轮,所述第一齿轮与第二齿轮啮合。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
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