[发明专利]显示装置及其制造方法在审
申请号: | 202110597966.8 | 申请日: | 2021-05-31 |
公开(公告)号: | CN113823575A | 公开(公告)日: | 2021-12-21 |
发明(设计)人: | 山田一幸;浅田圭介;武政健一 | 申请(专利权)人: | 株式会社日本显示器 |
主分类号: | H01L21/60 | 分类号: | H01L21/60;H01L23/488;H01L25/16;G09F9/33 |
代理公司: | 永新专利商标代理有限公司 72002 | 代理人: | 吕文卓 |
地址: | 日本*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 及其 制造 方法 | ||
1.一种显示装置的制造方法,其特征在于,
包括以下工序:
准备包括将LED芯片进行驱动的驱动电路的电路基板;
在上述电路基板之上形成连接电极;
在上述连接电极之上形成粘附层;
在上述粘附层之上粘接LED芯片的端子电极;
通过激光的照射,将上述连接电极与上述端子电极相接合。
2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
上述粘附层仅形成在上述连接电极的上表面。
3.如权利要求1或2所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
上述粘附层是通过涂布包含助焊剂的树脂而形成的层。
4.如权利要求1或2所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
上述粘附层是包含阻聚剂的树脂层。
5.如权利要求1或2所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
上述激光是近红外光。
6.如权利要求1或2所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
上述激光是从固体激光器发出的光。
7.一种显示装置,其特征在于,
包括:
电路基板,包括将LED芯片进行驱动的驱动电路;
连接电极,配置在上述电路基板之上;以及
LED芯片,包括对上述连接电极进行了接合的端子电极;
在将上述连接电极与上述端子电极进行接合的合金层或该合金层的周围,与上述连接电极及上述端子电极相比以高浓度存在碳。
8.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于,
上述合金层通过由构成上述连接电极的第1金属及构成上述端子电极的第2金属构成的共晶合金构成。
9.如权利要求8所述的显示装置,其特征在于,
上述第1金属是锡Sn;
上述第2金属是金Au。
10.如权利要求8所述的显示装置,其特征在于,
上述第1金属及上述第2金属是锡Sn。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日本显示器,未经株式会社日本显示器许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110597966.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造