[发明专利]显示装置及其制造方法在审

专利信息
申请号: 202110597966.8 申请日: 2021-05-31
公开(公告)号: CN113823575A 公开(公告)日: 2021-12-21
发明(设计)人: 山田一幸;浅田圭介;武政健一 申请(专利权)人: 株式会社日本显示器
主分类号: H01L21/60 分类号: H01L21/60;H01L23/488;H01L25/16;G09F9/33
代理公司: 永新专利商标代理有限公司 72002 代理人: 吕文卓
地址: 日本*** 国省代码: 暂无信息
权利要求书: 查看更多 说明书: 查看更多
摘要:
搜索关键词: 显示装置 及其 制造 方法
【权利要求书】:

1.一种显示装置的制造方法,其特征在于,

包括以下工序:

准备包括将LED芯片进行驱动的驱动电路的电路基板;

在上述电路基板之上形成连接电极;

在上述连接电极之上形成粘附层;

在上述粘附层之上粘接LED芯片的端子电极;

通过激光的照射,将上述连接电极与上述端子电极相接合。

2.如权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,

上述粘附层仅形成在上述连接电极的上表面。

3.如权利要求1或2所述的显示装置的制造方法,其特征在于,

上述粘附层是通过涂布包含助焊剂的树脂而形成的层。

4.如权利要求1或2所述的显示装置的制造方法,其特征在于,

上述粘附层是包含阻聚剂的树脂层。

5.如权利要求1或2所述的显示装置的制造方法,其特征在于,

上述激光是近红外光。

6.如权利要求1或2所述的显示装置的制造方法,其特征在于,

上述激光是从固体激光器发出的光。

7.一种显示装置,其特征在于,

包括:

电路基板,包括将LED芯片进行驱动的驱动电路;

连接电极,配置在上述电路基板之上;以及

LED芯片,包括对上述连接电极进行了接合的端子电极;

在将上述连接电极与上述端子电极进行接合的合金层或该合金层的周围,与上述连接电极及上述端子电极相比以高浓度存在碳。

8.如权利要求7所述的显示装置,其特征在于,

上述合金层通过由构成上述连接电极的第1金属及构成上述端子电极的第2金属构成的共晶合金构成。

9.如权利要求8所述的显示装置,其特征在于,

上述第1金属是锡Sn;

上述第2金属是金Au。

10.如权利要求8所述的显示装置,其特征在于,

上述第1金属及上述第2金属是锡Sn。

下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。

该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社日本显示器,未经株式会社日本显示器许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服

本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110597966.8/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。

×

专利文献下载

说明:

1、专利原文基于中国国家知识产权局专利说明书;

2、支持发明专利 、实用新型专利、外观设计专利(升级中);

3、专利数据每周两次同步更新,支持Adobe PDF格式;

4、内容包括专利技术的结构示意图流程工艺图技术构造图

5、已全新升级为极速版,下载速度显著提升!欢迎使用!

请您登陆后,进行下载,点击【登陆】 【注册】

关于我们 寻求报道 投稿须知 广告合作 版权声明 网站地图 友情链接 企业标识 联系我们

钻瓜专利网在线咨询

周一至周五 9:00-18:00

咨询在线客服咨询在线客服
tel code back_top