[发明专利]制作成像板的方法及成像板在审
申请号: | 202110589021.1 | 申请日: | 2021-05-27 |
公开(公告)号: | CN113327844A | 公开(公告)日: | 2021-08-31 |
发明(设计)人: | 张云雪;宋丹;何玉国;黄安琳 | 申请(专利权)人: | 宁波市知行光学科技有限公司 |
主分类号: | H01L21/033 | 分类号: | H01L21/033;G03F7/00 |
代理公司: | 北京超凡宏宇专利代理事务所(特殊普通合伙) 11463 | 代理人: | 钟扬飞 |
地址: | 315400 浙江省宁波市*** | 国省代码: | 浙江;33 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 制作 成像 方法 | ||
本申请公开了一种制作成像板的方法及成像板,涉及制造工艺技术领域,本申请的制作成像板的方法,包括在基板上进行旋涂光刻胶,形成光刻胶层;对光刻胶层进行曝光显影,形成光刻板的反向图案;在反向图案上镀膜,形成遮挡膜层;将镀有遮挡膜层的基板放入预设溶液中,对光刻胶进行溶解,得到与光刻板具备相同图案的成像板。故根据本申请的制作成像板的方法所制成的成像板,能够利用成像板上的遮挡膜层遮挡红外光,从而对红外相机进行标定。
技术领域
本申请涉及制造工艺技术领域,具体而言,涉及一种制作成像板的方法及成像板。
背景技术
现如今红外相机的使用已经广泛地用于军事侦查、自动驾驶、野生动物保护等领域,且红外相机拍摄的图像信息能拓展视觉系统的使用场景。红外相机在使用前需要对相机进行标定,获得相应的内外参数,但是由于红外相机和普通可见光相机的感应光谱不同,常规的材料无法遮挡红外光,因此,现有技术中的黑白棋盘格标定板或者普通圆形阵列标定板在红外相机下并不能清晰成像,也就不能利用黑白棋盘格标定板对红外相机进行标定。
发明内容
本申请的目的在于提供一种制作成像板的方法及成像板,其能够对红外相机进行标定。
本申请的实施例是这样实现的:
一种制作成像板的方法,包括在基板上进行旋涂光刻胶,形成光刻胶层;对所述光刻胶层进行曝光显影,形成光刻板的反向图案;在所述反向图案上镀膜,形成遮挡膜层;将镀有所述遮挡膜层的所述基板放入预设溶液中,对所述光刻胶进行溶解,得到与所述光刻板具备相同图案的成像板。
于一实施例中,所述在所述反向图案上镀膜,形成遮挡膜层之前,还包括:在所述反向图案的表面上进行镀膜,形成过渡膜层。
于一实施例中,所述在将镀有所述遮挡膜层膜后的所述基板放入预设溶液中,对所述光刻胶进行溶解,得到红外成像板之前,还包括:在所述遮挡膜层上镀膜,形成保护膜层。
于一实施例中,所述预设溶液为去胶溶液或丙酮溶液。
于一实施例中,所述过渡膜层的材料为Cr,所述过渡膜层的厚度范围为10nm-20nm。
于一实施例中,所述遮挡膜层的材料为Ag或Al,所述遮挡膜层的厚度大于500nm。
于一实施例中,所述保护膜层的材料为TiO2、SiO2、Al2O3中的一种或多种,所述保护膜层的厚度范围为10nm-50nm。
于一实施例中,所述镀膜的方法为蒸发镀膜或者溅射镀膜。
于一实施例中,所述光刻胶层的厚度大于所述过渡膜层的厚度、所述遮挡膜层的厚度和所述保护膜层的厚度之和。
一种成像板,包括:基板、过渡膜层、遮挡膜层和保护膜层,其中,过渡膜层形成于所述基板上;遮挡膜层形成于所述过渡膜层上;保护膜层形成于所述遮挡膜层上;其中,所述过渡膜层和所述遮挡膜层上形成有预定图案。
本申请与现有技术相比的有益效果是:
本申请的制作成像板的方法及成像板,首先在基板上进行旋涂光刻胶,形成光刻胶层,然后对光刻胶层进行曝光显影,形成光刻板的反向图案,并在反向图案上镀膜,形成遮挡膜层,最后将镀有遮挡膜层的基板放入预设溶液中,对光刻胶进行溶解,得到与光刻板具备相同图案的成像板。根据该方法所制成的成像板,能够利用成像板上的遮挡膜层遮挡红外光,从而对红外相机进行标定。
附图说明
为了更清楚地说明本申请实施例的技术方案,下面将对实施例中所需要使用的附图作简单地介绍,应当理解,以下附图仅示出了本申请的某些实施例,因此不应被看作是对范围的限定,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他相关的附图。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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