[发明专利]一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺

说明书

本发明涉及线路板沉铜工艺技术领域，尤其涉及一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺。本发明包括以下步骤：1)、内层线路制作，根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板，然后对基板进行内层图形转移、蚀刻，在基板上形成内层线路，得到内层板；2)、内层层压制作，将步骤(1)得到的内层板压合处理，形成第一多层内层板；3)、钻孔，分别利用激光钻盲孔和钻孔装置机械钻通孔，在第一多层内层板上钻出所需盲孔和通孔；4)、镀铜；5)、内层线路制作；6)、外层线路制作，压合形成多层板，并制作外层线路；7)、外层表面处理及终检。本发明通过上述智能工艺能有效提升线路板制备效率。

技术领域

本发明涉及线路板沉铜工艺与智能加工装备技术领域，尤其涉及一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺。

背景技术

PCB，中文名称为印制电路板，又称印刷线路板，是重要的电子部件，是电子元器件的支撑体，是电子元器件电气连接的载体。由于它是采用电子印刷术制作的，故被称为“印刷”电路板；

HDI板，即高密度互连板，是使用微盲埋孔技术的一种线路分布密度比较高的电路板。HDI板有内层线路和外层线路，再利用钻孔、孔内金属化等工艺，使各层线路内部实现连结。当PCB以HDI来制造，其成本将较传统复杂的压合制程来得低。HDI板有利于先进构装技术的使用，其电性能和讯号正确性比传统PCB更高。此外，HDI板对于射频干扰、电磁波干扰、静电释放、热传导等具有更佳的改善。电子产品不断地向高密度、高精度发展，所谓“高”，除了提高机器性能之外，还要缩小机器的体积。高密度集成（HDI）技术可以使终端产品设计更加小型化，同时满足电子性能和效率的更高标准。目前流行的电子产品，诸如手机、数码（摄）像机、笔记本电脑、汽车电子等，很多都是使用HDI板。随着电子产品的更新换代和市场的需求，HDI板的发展非常迅速。

然而无论是传统的PCB板还是现今高速发展的HDI板，在化学沉铜的工艺过程中都会有机械钻孔的工艺步骤，通过钻孔装置对PCB板进行钻孔，而在机械钻孔时，由于电路板需要精度高，因此，对钻头的笔直度有很大的要求，而钻头在长时间使用后，可能会变得弯曲，这样在通过钻头进行钻孔时，导致钻出的孔径变大，进而使得电路板报废，增加了报废率，而现有的对钻头的笔直度进行检测大都是通过人工进行单独检测，无法及时发现弯曲钻头，会造成不必要的损失；因此，有必要提供一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺解决上述技术问题。

发明内容

为解决上述技术问题，本发明是提供一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，所述应用于线路板化学沉厚铜智能工艺包括以下步骤：

1)、内层线路制作，根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板， 然后对基板进行内层图形转移、蚀刻，在基板上形成内层线路，得到内层板；

2)、内层层压制作，将步骤(1)得到的内层板压合处理，形成第一多层内层板；

3)、钻孔，分别利用激光钻盲孔和钻孔装置机械钻通孔，在第一多层内层板上钻出所需盲孔和通孔；

4)、镀铜，使用化学沉铜溶液利用现有的内层沉铜技术对第一多层内层板进行内层沉铜处理；

5)、内层线路制作，在第一多层内层板的外表面制作内层线路；

6)、外层线路制作，压合形成多层板，并制作外层线路；