[发明专利]一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺

权利要求书

1.一种应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，所述应用于线路板化学沉厚铜智能工艺包括以下步骤：

1)、内层线路制作，根据现有技术的电路板生产过程，对电路板原料进行开料得基板，然后对基板进行内层图形转移、蚀刻，在基板上形成内层线路，得到内层板；

2)、内层层压制作，将步骤(1)得到的内层板压合处理，形成第一多层内层板；

3)、钻孔，分别利用激光钻盲孔和钻孔装置机械钻通孔，在第一多层内层板上钻出所需盲孔和通孔；

4)、镀铜，使用化学沉铜溶液利用现有的内层沉铜技术对第一多层内层板进行内层沉铜处理；

5)、内层线路制作，在第一多层内层板的外表面制作内层线路；

6)、外层线路制作，压合形成多层板，并制作外层线路；

7)、外层表面处理及终检，多层板进行表面处理、质量检测的后工序，制得HDI板；其特征在于，其中，所述步骤3）中的钻孔装置包括第一支撑柱（1）、第一线性电机（2）、第二线性电机（3）、第一L形板（7）、钻机（9）、第一气动卡盘（10）、移动平台（11）和固定工装（12），所述工作台（8）上表面对称固定有第一支撑柱（1），两个所述第一支撑柱（1）顶部固定有第一线性电机（2），所述第一线性电机（2）的动端固定有第二线性电机（3），所述第二线性电机（3）的动端固定有第一L形板（7），所述第一L形板（7）一端固定有钻机（9），所述钻机（9）的输出端固定有第一气动卡盘（10），工作台（8）上表面靠近钻机（9）的一端固定有移动平台（11），所述移动平台（11）的动端固定有固定工装（12），所述工作台（8）上表面中部固定有具有误差测量功能的钻头中转更换装置（4），所述工作台（8）上表面远离第一支撑柱（1）的一端对称固定有第三线性电机（13），所述第三线性电机（13）的动端固定有第二支撑柱（14），两个所述第二支撑柱（14）顶部固定有第四线性电机（15），所述第四线性电机（15）的输出端固定有第二L形板（16），所述第二L形板（16）中部固定有第一电动推杆（17），所述第一电动推杆（17）的输出端固定有第二气动卡盘（18），所述工作台（8）上表面远离第一支撑柱（1）的一端安装有换钻头架（5），所述工作台（8）下表面靠近换钻头架（5）的一端固定有驱动装置（6）。

2.根据权利要求1所述的应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，其特征在于，所述钻头中转更换装置（4）包括中转箱（41）、第三气动卡盘（42）、齿轮环（43）、第一安装板（44）、第一伺服电机（45）、主动齿轮（46）、第二安装板（47）和检测装置（48），所述工作台（8）中部镶嵌固定有中转箱（41），所述中转箱（41）顶部通过轴承对称转动连接有第三气动卡盘（42），所述第三气动卡盘（42）外侧固定有齿轮环（43），所述中转箱（41）内壁固定有第一安装板（44），所述第一安装板（44）顶部固定有第一伺服电机（45），所述第一伺服电机（45）的输出端固定有主动齿轮（46），且主动齿轮（46）与齿轮环（43）啮合连接，所述中转箱（41）内壁固定有第二安装板（47），所述第二安装板（47）上表面对称固定有检测装置（48）。

3.根据权利要求2所述的应用于线路板化学沉厚铜智能工艺，其特征在于，所述检测装置（48）包括驱动壳（481）、第一滑块（482）、第一螺纹杆（483）、电子千分表（484）和第二伺服电机（485），所述第二安装板（47）上表面对称固定有驱动壳（481），所述驱动壳（481）内壁滑动连接有第一滑块（482），所述驱动壳（481）内壁通过轴承转动连接有第一螺纹杆（483），所述第一螺纹杆（483）通过螺纹孔与第一滑块（482）螺纹连接，所述第一滑块（482）顶部固定有电子千分表（484），所述驱动壳（481）一端固定有第二伺服电机（485），且第二伺服电机（485）的输出端与第一螺纹杆（483）固定连接。