[发明专利]显示模组以及显示面板

说明书

本申请涉及一种显示模组以及显示面板，显示模组包括第一基板、位于所述第一基板上的多个发光单元以及位于相邻的至少两个发光单元上的多个共用阳极，共用阳极为相邻的至少两个发光单元提供阳极信号，共用阳极邦定至阳极驱动单元。共用阳极的面积变大，降低了邦定工艺难度，减少邦定工艺对像素布局的限制，可以布局更多数量的像素，提升PPI。

技术领域

本申请涉及显示技术领域，特别是涉及一种显示模组以及显示面板。

背景技术

目前，由于MicroLED(Micro Light-Emitting Diode，微发光二极管)的体积小、耗电量少，能使显示器具有低功耗、轻薄迷你等优点，并且MicroLED的发光效率和产品寿命上也比OLED(Organic Light-Emitting Diode，有机发光二极管)表现优异，能在-20℃和100℃的恶劣环境中运行，因此有望成为下一代主流显示技术。

然而，在MicroLED显示面板中，像素间距受限于邦定工艺，从而邦定工艺限制了MicroLED显示面板PPI(Pixels Per Inch，像素密度)的提升。

发明内容

基于此，有必要针对上述技术问题，提供一种能够减少邦定工艺对像素间距的限定，并提升了MicroLED显示面板PPI的显示模组、显示面板及显示装置。

本申请提供一种显示模组，包括：

第一基板；

位于所述第一基板上的多个发光单元；

共用阳极，为相邻的至少两个发光单元提供阳极信号，且所述共用阳极邦定至阳极驱动单元。

在其中一个实施例中，所述相邻的至少两个发光单元包括相邻的第一发光单元和第二发光单元；

所述共用阳极覆盖所述第一发光单元、所述第二发光单元以及所述第一发光单元与所述第二发光单元之间的区域。

在其中一个实施例中，所述阳极驱动单元连接多个驱动邦定部，所述共用阳极通过所述驱动邦定部邦定至阳极驱动单元；

所述驱动邦定部的数量与所述共用阳极的数量相等。

在其中一个实施例中，所述发光单元与所述阳极驱动单元位于不同的基板上，且所述阳极驱动单元位于第二基板上。

在其中一个实施例中，所述显示模组还包括多个阴极，所述多个阴极划分为若干个阴极组，所述阴极组包括至少两个阴极；

所述阴极组中各阴极连接至同一个阴极驱动单元，所述阴极驱动单元向所述阴极组中各阴极同时提供阴极信号。

在其中一个实施例中，第一发光单元和第二发光单元位于同一行上，所述显示模组还包括与所述第一发光单元和所述第二发光单元不同行设置的第三发光单元和第四发光单元，且所述第三发光单元和所述第四发光单元位于同一行上；所述阴极驱动单元包括第一阴极驱动单元和第二阴极驱动单元；

与所述第一发光单元连接的第一阴极以及与所述第三发光单元连接的第三阴极分别与所述第一阴极驱动单元连接；

与所述第二发光单元连接的第二阴极以及与所述第四发光单元连接的第四阴极分别与所述第二阴极驱动单元连接。

在其中一个实施例中，所述阴极组中各阴极相隔至少一个所述阴极而设置。

在其中一个实施例中，所述阴极组中各阴极位于同一导电膜层上或者不同的导电膜层上。

在其中一个实施例中，所述发光单元采用MicroLED发光器件。

一种显示面板，包括如上述的显示模组。

一种显示装置，包括如上述的显示面板。