[发明专利]一种多通道配接大直径低衰减电缆的连接器

说明书

本发明涉及一种多通道配接大直径低衰减电缆的连接器，所述连接器包括外壳体（1）、内导体（2）、及介质（3）；内导体与外壳体整体成型，保证信号传输的连续性，获得优良的三阶互调能力，有效抑制电缆组件的衰减；增大内左段与内中段的轴心线之间、以及内中段与内右段的轴心线之间形成的锐角夹角α、以及增大外壳体的左端外圆轴心线与外壳体的右端外圆轴心线之间的轴心距d，就可以获得不断允许配接电缆外径不断增大的空间；外壳体的内部通道采用交叠孔通道或斜圆孔通道，从而可以满足不同的加工及安装需求，增大适用范围。

技术领域

本发明涉及通讯连接器的技术领域，具体涉及一种多通道配接大直径低衰减电缆的连接器。

背景技术

如图1-4所示，目前现有多通道连接器产品的方案主要包括圆形分布和矩形分布两种，它们都有一个共同受制约的特点之处，电缆外径A的选择受相邻两个通道圆心距离B的限制，即需要满足A＜B。而对产品的密集化程度越高，就要求相邻两个通道的距离B越小；对产品的衰减要求越好，要求在相同长度的产品电缆的衰减数值越小，就要求电缆的外径越粗，即A数值越大；这是由于在相同材料条件下，电缆的衰减数值与电缆的外导体直径和电缆内导体直径成反比，简单说就是电缆越粗电缆的衰减越小。

现有产品中存在的不足主要包括：现有产品在运用电缆组件的场所中，当电缆组件较长时衰减大的缺点就越发明显，电缆组件衰减大时，传输信号能量的损失就大，因而不适用于远距离传输。

发明内容

针对现有技术中存在的不足和缺陷，本发明提供一种多通道配接大直径低衰减电缆的连接器。

本发明解决其技术问题所采用的技术方案是：

一种多通道配接大直径低衰减电缆的连接器，所述连接器包括外壳体、内导体、及介质；其中，所述内导体位于所述外壳体的内部，且从所述外壳体的内部左端穿入，再从所述外壳体的内部右端穿出，在所述外壳体的左端内壁与内导体的左端外壁之间填充有介质，在所述外壳体的右端内壁与内导体的右端外壁之间形成有通道；其特征在于：

所述内导体在所述外壳体的内部呈弯折状排布，且所述内导体包括从左至右依次相互连接的内左段、内中段、及内右段，所述内左段与所述内右段相互平行，且所述内左段与所述内中段的轴心线之间、以及所述内中段与所述内右段的轴心线之间形成的锐角夹角为α；

所述外壳体的左、右两端分别成型为圆孔状，所述外壳体的左端外圆直径为D1，所述外壳体的右端外圆直径为D2，相邻2个连接器的左端外圆最小圆心距为B，且满足D1＜D2，D1＜B，所述外壳体的左端外圆与所述外壳体的右端外圆不同心，且所述外壳体的左端外圆轴心线与所述外壳体的右端外圆轴心线之间的轴心距为d；

所述通道设置为斜圆孔通道或交叠孔通道。

进一步地，所述外壳体整体成型。

进一步地，所述内导体整体成型。

进一步地，所述内左段与所述内中段的轴心线之间、以及所述内中段与所述内右段的轴心线之间形成的锐角夹角α满足：0°＜α＜45°。

进一步地，所述通道选用斜圆孔通道时，所述通道的内径DT1大于所述外壳体的左端外圆直径D1，且小于所述外壳体的右端外圆直径D2，即满足D1＜DT1＜D2。

进一步地，所述通道靠近所述外壳体的右端外圆位置还开设有外扩孔，且所述外扩孔的内径DT2大于所述通道的内径DT1，且小于所述外壳体的右端外圆直径D2，即满足DT1＜DT2＜D2。

进一步地，所述通道选用交叠孔通道时，所述通道设置为阶梯状交叠孔通道。

进一步地，所述阶梯状交叠孔通道的内径DT3满足：DT3≥(D1+D2)/2+d。

本发明的有益效果是：