[发明专利]一种多通道配接大直径低衰减电缆的连接器有效

专利信息
申请号: 202110492742.0 申请日: 2021-05-06
公开(公告)号: CN113224558B 公开(公告)日: 2023-04-11
发明(设计)人: 胡祥 申请(专利权)人: 江苏正恺电子科技有限公司
主分类号: H01R9/03 分类号: H01R9/03;H01R13/40;H01R13/46
代理公司: 南京创略知识产权代理事务所(普通合伙) 32358 代理人: 闫方圆
地址: 212000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 通道 配接大 直径 衰减 电缆 连接器
【权利要求书】:

1.一种多通道配接大直径低衰减电缆的连接器,所述连接器包括外壳体(1)、内导体(2)、及介质(3);其中,所述内导体(2)位于所述外壳体(1)的内部,且从所述外壳体(1)的内部左端穿入,再从所述外壳体(1)的内部右端穿出,在所述外壳体(1)的左端内壁与内导体(2)的左端外壁之间填充有介质(3),在所述外壳体(1)的右端内壁与内导体(2)的右端外壁之间形成有通道(4);其特征在于:

所述内导体(2)在所述外壳体(1)的内部呈弯折状排布,且所述内导体(2)包括从左至右依次相互连接的内左段(2-1)、内中段(2-2)、及内右段(2-3),所述内左段(2-1)与所述内右段(2-3)相互平行,且所述内左段(2-1)与所述内中段(2-2)的轴心线之间、以及所述内中段(2-2)与所述内右段(2-3)的轴心线之间形成的锐角夹角为α,夹角α满足:0°<α<45°;

所述外壳体(1)的左、右两端分别成型为圆孔状,所述外壳体(1)的左端外圆直径为D1,所述外壳体(1)的右端外圆直径为D2,相邻2个连接器的左端外圆最小圆心距为B,且满足D1<D2,D1<B,所述外壳体(1)的左端外圆与所述外壳体(1)的右端外圆不同心,且所述外壳体(1)的左端外圆轴心线(X1)与所述外壳体(1)的右端外圆轴心线(X2)之间的轴心距为d;

所述通道(4)设置为斜圆孔通道或交叠孔通道;

所述通道(4)选用斜圆孔通道时,所述通道(4)的内径DT1大于所述外壳体(1)的左端外圆直径D1,且小于所述外壳体(1)的右端外圆直径D2,即满足D1<DT1<D2;

所述通道(4)靠近所述外壳体(1)的右端外圆位置还开设有外扩孔(4-1),且所述外扩孔(4-1)的内径DT2大于所述通道(4)的内径DT1,且小于所述外壳体(1)的右端外圆直径D2,即满足DT1<DT2<D2。

2.根据权利要求1所述的一种多通道配接大直径低衰减电缆的连接器,其特征在于:所述外壳体(1)整体成型。

3.根据权利要求1所述的一种多通道配接大直径低衰减电缆的连接器,其特征在于:所述内导体(2)整体成型。

4.根据权利要求1所述的一种多通道配接大直径低衰减电缆的连接器,其特征在于:所述通道(4)选用交叠孔通道时,所述通道(4)设置为阶梯状交叠孔通道。

5.根据权利要求4所述的一种多通道配接大直径低衰减电缆的连接器,其特征在于:所述阶梯状交叠孔通道的内径DT3满足:DT3≥(D1+D2)/2+d。

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