[发明专利]一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器有效
申请号: | 202110486547.7 | 申请日: | 2021-04-30 |
公开(公告)号: | CN113219605B | 公开(公告)日: | 2022-10-11 |
发明(设计)人: | 林友生;谢运刚;孙友华;杨娥;陈春霞 | 申请(专利权)人: | 深圳市中葛科技有限公司 |
主分类号: | G02B6/44 | 分类号: | G02B6/44 |
代理公司: | 北京维正专利代理有限公司 11508 | 代理人: | 黄勇;任志龙 |
地址: | 518101 广东省深圳市宝安*** | 国省代码: | 广东;44 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 波分复用器 壳体 封装 结构 包含 | ||
本申请涉及一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器,涉及波分复用器的领域,其包括壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述下壳体上固定连接在有卡限板,所述下壳体上相对所述卡限板的一侧活动安装有用于固定波分复用器的顶板,所述顶板远离所述卡限板的一侧设有用于固定光纤的固定机构。本申请具有封装稳固性好的效果。
技术领域
本申请涉及波分复用器的领域,尤其是涉及一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器。
背景技术
波分复用器是使用波分复用技术的设备,波分复用技术是用于将一系列载有信息,波长不同的光信号合成一束光,并沿着单根光纤传导。
现有的专利申请号为CN201822206954.4的中国专利,提出了一种用于小型波分复用器的封装结构,包括上壳体和下壳体,所述下壳体内部中间设有胶粘板,所述胶粘板上方四角处设有螺纹孔,所述螺纹孔内设有螺栓。
针对上述中的相关技术,发明人认为存在的缺陷:波分复用器与胶粘板之间通过胶粘的方式固定连接,然后将胶粘板通过螺栓连接在下壳体上,波分复用器与下壳体的固定方式实质上还是胶粘的方式。经过长时间使用后,胶粘的波分复用器易脱落,固定稳定性不好。
发明内容
为了改善波分复用器封装过程中固定稳定性的问题,本申请提供一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器。
本申请提供的一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器采用如下的技术方案:
一种波分复用器壳体封装结构及包含其的波分复用器,包括壳体,所述壳体包括上壳体和下壳体,所述下壳体上固定连接在有卡限板,所述下壳体上相对所述卡限板的一侧活动安装有用于固定波分复用器的顶板,所述顶板远离所述卡限板的一侧设有用于固定光纤的固定机构。
通过采用上述技术方案,波分复用器安装在下壳体上,卡限板对波分复用器起到定位作用,增加了波分复用器安装过程中的便捷性。顶板相对卡限板设置,波分复用器在顶板和卡限板作用下实现固定,顶板活动装配在下壳体上,使得波分复用器在安装时更方便。下壳体上还设有固定光纤的固定机构,从而使得光纤固定在下壳体上,有利于减少光纤的晃动,进一步加固了波分复用器的安装。
可选的,所述固定机构包括定位件,所述定位件包括定块和动块,所述定块和所述动块相对的面上开设有用于放置光纤的卡线槽,所述动块卡接于所述定块中。
通过采用上述技术方案,定块和动块上均开设有卡线槽,将光纤放置在卡线槽中,然后将动块卡接在定块上,光纤被固定在卡线槽中,从而实现光纤的固定,进而使得波分复用器封装更加的稳固。
可选的,所述固定机构还包括理线件,所述理线件包括理线块和光纤道,所述理线块活动安装在所述光纤道上,所述理线块面向所述定块的侧面上固定连接有连接杆,所述连接杆的端部设有第一楔块,所述第一楔块卡接在所述动块上。
通过采用上述技术方案,动块上连接有理线块,理线块可将杂乱盘绕在一起的光纤整理整齐,整理后的光纤放置在光纤道内,从而使得波分复用器封装更加整齐美观。
可选的,所述理线块上设有压线件,所述压线件包括压杆和按杆,所述压杆贯穿所述理线块,所述压杆远离所述光纤道的一端与所述按杆固定连接。
通过采用上述技术方案,理线块上设置压线件,压线件可将光纤按压在光纤道内。通过按压按杆,按杆推动压杆下压,使得光纤被压入光纤道内,该过程无需手直接接触光纤,在理线块整理光纤的同时,将光纤压入光纤道,有利于提高封装过程中的工作效率。
可选的,所述顶板上固定连接有插杆,所述插杆水平插接于所述动块,所述动块上滑动设有推杆,所述插杆的端部设有第二楔块,所述推杆的一端与所述插杆垂直,所述推杆的另一端与所述连接杆垂直,当所述插杆向所述动块运动,所述第二楔块推动所述推杆在所述动块上滑动,所述推杆远离所述插杆的一端抵接于所述第一楔块,所述第一楔块脱离所述动块。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于深圳市中葛科技有限公司,未经深圳市中葛科技有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110486547.7/2.html,转载请声明来源钻瓜专利网。