[发明专利]一种可焊接铝的低熔点焊锡材料及其制备方法

说明书

本发明提供一种可焊接铝的低熔点焊锡材料及其制备方法，涉及控制系统技术领域。该可焊接铝的低熔点焊锡材料，包括组分及其重量比含量为：铋20‑35％、铜2‑4％、银0.2‑0.4％、铝3‑8％、锌3‑6％、镍1‑3％、抗氧化剂1‑2％、助焊剂10‑15％，其余为锡；该可焊接铝的低熔点焊锡材料的制备方法，包括以下步骤：制备助焊剂；制备焊锡颗粒；将助焊剂压注到焊锡颗粒中。本发明设计的焊锡材料具有较低熔点，用于铝件焊接时，不会对铝件造成伤害，同时该锡焊材料中的助焊剂还可以有效去除铝件表面的氧化膜，方便铝件之间的焊接。

技术领域

本发明涉及焊锡材料技术领域，具体为一种可焊接铝的低熔点焊锡材料及其制备方法。

背景技术

焊锡是在焊接线路中连接电子元器件的重要工业原材料，是一种熔点较低的焊料，主要指用锡基合金做的焊料。焊锡的制作方法是先用熔融法制锭，然后压力加工成材。焊锡广泛应用于电子工业、家电制造业、汽车制造业、维修业和日常生活中。焊锡材料是电子行业的生产与维修工作中必不可少的，通常来说，常用焊锡材料有锡铅合金焊锡、加锑焊锡、加镉焊锡、加银焊锡、加铜焊锡。

如今锡焊技术也逐渐应用到铝件之间的连接上，由于铝件比较脆弱，以往的钎焊会伤害到铝件表面，而锡焊的特殊性，可以保证铝件之间的连接更加方便和柔和。

目前用于铝连接的锡焊材料熔点不够低，而铝的熔点较低，使用这种锡焊材料进行焊接时容易对铝件进行伤害，会影响到产品的质量以及美观性，为此需要设计一种可焊接铝的低熔点焊锡材料。

发明内容

(一)解决的技术问题

针对现有技术的不足，本发明提供了一种可焊接铝的低熔点焊锡材料及其制备方法，解决了现有锡焊材料熔点不够低，不适合铝件之间的钎焊问题的问题。

(二)技术方案

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种可焊接铝的低熔点焊锡材料，包括组分及其重量比含量为：铋20-35％、铜2-4％、银0.2-0.4％、铝3-8％、锌3-6％、镍1-3％、抗氧化剂1-2％、助焊剂10-15％，其余为锡。

优选的，所述助焊剂包括组分及其重量比含量为：松香树脂50-60％、表面活性剂5-15％、溶剂30-40％。

优选的，所述松香树脂选用氢化松香、聚合松香、歧化松香、马来松香中的一种。

优选的，所述表面活性剂选用三甲基丁烯二醇。

优选的，所述溶剂选用乙二醇单丁醚、二丙二醇二甲醚、聚乙二醇、己烯乙二醇中的至少一种。

优选的，所述抗氧化剂选用干氮抗氧化剂。

一种可焊接铝的低熔点焊锡材料制备方法，包括以下步骤：

S1.按照比例准备好所有助焊剂原料；

S2.将松香树脂和溶剂放入容器内，加热至200-230℃，然后搅拌10-15min，搅拌速度为400-600r/min；

S3.接下来加入表面活性剂，继续搅拌20-30min，搅拌速度为700-900r/min，然后冷却到室温，助焊剂制备完成；

S4.按照比例准备好其他组成材料；

S5.将锡和铋熔化混合，然后依次加入铜、锌、镍、铝、银，熔炼成液体状，将抗氧化剂加入液体中混合搅拌，搅拌速度为40-70r/min；

S6.将制备好的液体倒入颗粒模具中浇筑完成，得到焊锡颗粒；

S7.将助焊剂压注到焊锡颗粒中作为内芯，焊锡材料制备完成。

(三)有益效果