[发明专利]一种厚度可控的石墨片及其制备工艺

说明书

本发明公开了一种厚度可控的石墨片及其制备工艺，包括基底层，所述基底层位于整个石墨片结构的最底层；硅胶层，所述硅胶层平铺设置在基底层的上表面；石墨片层，所述石墨片层设置在基底层和硅胶层之间；PRT保护膜，所述PRT保护膜覆盖在石墨片层的上表面。该厚度可控的石墨片及其制备工艺，通过2个或者2个以上的石墨片单体组成石墨片层，因此能够在需要时，通过定量叠合的方式，增加或者减少石墨片单体的个数，从而控制石墨片及层的整体厚度；通过在热压成型的方式，简化石墨片的制作过程，且基底层、硅胶层、石墨片层和PRT保护膜也通过的叠合热压的方式进行制作，使得基底层、硅胶层、石墨片层和PRT保护膜之间的连接性更强。

技术领域

本发明涉及石墨片相关技术领域，具体为一种厚度可控的石墨片及其制备工艺。

背景技术

石墨片是一种全新的导热散热材料，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能；具有独特的晶粒取向，沿两个方向均匀导热，片层状结构可很好地适应任何表面，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。这种全新的天然石墨解决方案，散热效率高、占用空间小、重量轻，沿两个方向均匀导热，屏蔽热源与组件的同时改进消费类电子产品的性能。

但是现有的石墨片及其制备工艺仍存在一定的缺陷，比如：

授权公告号为：CN106348287B；且授权公告如为2018.07.06的“石墨片及其制造方法”，本发明提供不使用导热糊剂而接触电阻小的石墨片及其制造方法。本发明使用一种石墨片，该石墨片的表面粗糙度(Ra)为10μm以上且不足40μm，在上述石墨片的表面内的任意80mm的距离之间，距离80mm内的表面凹凸的变化率为0.01％以上且0.135％以下。另外，本发明使用一种石墨片的制造方法，其是将高分子膜在不活泼气体中进行热处理的石墨片的制造方法，对上述高分子膜进行的热处理在上述不活泼气体的气氛中温度为2400℃以上且3200℃以下，并且在温度为2000℃以上的条件下施以10kg/cm2以上且100kg/cm2以下的加压。

但是上述现有技术中：石墨片整体厚度较为单一，不能满足更多的使用需求，且用于石墨片的制备工艺，过程较为复杂，制备出的石墨片稳定性不好，因此，我们提出一种厚度可控的石墨片及其制备工艺，以便于解决上述中提出的问题。

发明内容

本发明的目的在于提供一种厚度可控的石墨片及其制备工艺，以解决上述背景技术中提出的大多数石墨片整体厚度较为单一，不能满足更多的使用需求，且用于石墨片的制备工艺，过程较为复杂，制备出的石墨片稳定性不好的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种厚度可控的石墨片及其制备工艺，包括：

基底层，所述基底层位于整个石墨片结构的最底层；

硅胶层，所述硅胶层平铺设置在基底层的上表面，且硅胶层的厚度尺寸为0.2-0.5mm；

石墨片层，所述石墨片层设置在基底层和硅胶层之间；

PRT保护膜，所述PRT保护膜覆盖在石墨片层的上表面。

优选的，所述基底层由纤维素基纤维组成，具体的基底层为一种棉织布。

优选的，所述石墨片层由单个石墨片组成，其中，叠合的石墨片个数决定石墨片层的厚度。

优选的，所述PRT保护膜紧密贴合设置在石墨片层上方的四周，其中，PRT保护膜的宽度尺寸为12-18mm，并且PRT保护膜的厚度尺寸为0.3-0.8mm。

本发明还提供一种技术方案：一种厚度可控的石墨片的制备工艺，所述制备工艺包括以下几个步骤：

步骤一：制备基底层；

步骤二：制备石墨片层；

步骤三：涂覆硅胶层；