[发明专利]一种线路板及其背钻工艺

说明书

本发明涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种线路板及其背钻工艺，该线路板的背钻工艺包括S1：对PCB板进行钻孔，制得通孔；S2：对S1制得的通孔进行电镀，使所述通孔镀上铜层；S3：对S2制得的铜层进行第一次镀锡，使所述铜层的表面镀上第一锡层；S4：在S3处理后的PCB板上制作传输线，使所述传输线连接所述通孔上的铜层；S5：对S4处理后的PCB板上的通孔进行背钻，制得背钻孔；S6：对S5背钻后的通孔上的铜层进行第二次镀锡，使所述铜层的表面和/或残铜的表面镀上第二锡层，制得背钻后的通孔，该方法能有效防止蚀刻时传输线与残铜断开连接的问题。该方法制作出的线路板具有结构简单、容易制备的优点。

技术领域

本发明涉及线路板制作技术领域，特别是涉及一种线路板及其背钻工艺。

背景技术

由于PCB板制作过程中，需要对PCB板进行压合，使得有些PCB板的板厚会比标准板厚小，即，PCB会存在板厚偏小的情况，这种PCB板变薄后的厚度并不方便检测出来或无法探测到，这样就增加PCB板的制作困难：PCB板板厚偏薄时，由于无法探测到偏薄厚度，背钻仍按照PCB板的标准厚度来背钻，此时如图1所示，背钻孔6会下钻多了钻深，以致钻出更多的残铜8，而后续的正常蚀刻则会如图2所示，蚀刻了裸露的残铜8，导致传输线5与残铜8断开连接，以致传输线5有开路的风险。然而，现今并没有发现此问题，更没有针对此问题提出有效的解决方案，目前仅是对问题板进行报废处理，或是因没及时发现问题板导致被客户投诉。

发明内容

本发明的目的之一在于避免现有技术中的不足之处而提供一种线路板的背钻工艺，该方法能有效防止线路板蚀刻时传输线与残铜断开连接的问题。

本发明的目的之一通过以下技术方案实现：

提供一种线路板的背钻工艺，包括以下步骤，

S1：对PCB板进行钻孔，制得通孔；

S2：对S1制得的通孔进行电镀，使所述通孔镀上铜层；

S3：对S2制得的铜层进行第一次镀锡，使所述铜层的表面镀上第一锡层；

S4：在S3处理后的PCB板上制作传输线，使所述传输线连接所述通孔上的铜层；

S5：对S4处理后的PCB板上的通孔进行背钻，制得背钻孔；

S6：对S5背钻后的通孔上的铜层进行第二次镀锡，使所述铜层的表面和/或残铜的表面镀上第二锡层，制得背钻后的通孔。

进一步地，所述S5中，背钻前还包括根据PCB板的标准板厚分出钻带。

进一步地，所述S5中，对于PCB板的厚区处进行加钻30～70微米的钻深。

进一步地，所述S5中，对于PCB板的厚区处进行加钻50微米的钻深。

进一步地，所述S6中，所述第二锡层的厚度是3～9微米。

进一步地，所述S6中，所述第二锡层的厚度是4微米。

进一步地，所述S6后，还包括对PCB板依次进行蚀刻处理和退锡处理。

本发明的一种线路板的背钻工艺的有益效果：

(1)本发明背钻前进行第一次镀锡以保护铜层，背钻后进行第二次镀锡以包覆被背钻孔钻破的残铜，避免了蚀刻时传输线与残铜断开连接的问题。

(2)本发明由于在背钻后增加了第二次镀锡，使得无需严格地根据PCB板的板厚来分出钻带，有效减少了背钻的工作量。

(3)本发明仅需增加了第二次镀锡，则可挽救了板厚偏小的不良PCB板在背钻后面临报废的问题，有效提高了PCB板的生产效益。