[发明专利]壳体的加工方法、壳体和电子设备

说明书

本申请公开了一种壳体的加工方法、壳体和电子设备，属于电子设备领域。该壳体的加工方法包括：在透光基材的第一表面制作第一纹理结构，第一纹理结构为凹凸结构；在透光基材的第二表面制作第二纹理结构；在第二纹理结构上制作反射膜；其中，第一表面和第二表面相背设置，第一纹理结构的形状与第二纹理结构的形状不完全相同。

技术领域

本申请属于电子设备领域，具体涉及一种壳体的加工方法、壳体和电子设备。

背景技术

目前，用户在使用手机、平板电脑等电子设备时，对电子设备的外观要求较高，多追求设计感、时尚感。但是，相关技术中，壳体上的纹理效果比较单一，不能呈现更加绚丽的纹理效果。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种壳体的加工方法、壳体和电子设备，能够解决相关技术中壳体上的纹理效果比较单一的问题。

第一方面，本申请实施例提供了一种壳体的加工方法，该加工方法包括：

在透光基材的第一表面制作第一纹理结构，第一纹理结构为凹凸结构；

在透光基材的第二表面制作第二纹理结构；

在第二纹理结构上制作反射膜；

其中，第一表面和第二表面相背设置，第一纹理结构的形状与第二纹理结构的形状不完全相同。

第二方面，本申请实施例提供了一种壳体，该壳体利用第一方面的壳体的加工方法制成。

第三方面，本申请实施例提供了一种电子设备，该电子设备包括：如第二方面的壳体。

在本申请实施例中，透光基材包括第一表面和第二表面，第一表面与第二表面相背设置。在第一表面制作第一纹理结构，在第二表面制作第二纹理结构，使得透光基材的前后两面均具有立体纹理结构。进一步地，由于基材为透光材质，不容易看到纹理结构，所以需要在第二纹理结构的表面制作反射膜，从而能够明显的看到纹理结构以及纹理的光泽。通过本申请实施例，一方面，第一表面上的第一纹理结构的形状与第二表面上的第二纹理结构的形状不同，能够在透光基材上显示出处于不同空间的两种纹理，从第一表面向第二表面看去，使得第一纹理结构为“实”，第二纹理结构为“虚”，从而达到虚实结合的3D纹理效果；另一方面，第一表面为壳体的正面，也即，用户进行触摸的一面，通过在正面设置凹凸的纹理结构，使得用户触摸壳体正面时摩擦力增大，减小壳体从用户手中滑落的风险；再一方面，壳体在受到外力的情况下，纹理结构能够吸收部分外力，降低壳体破裂的风险。

附图说明

图1是本申请实施例的壳体的加工方法的流程示意图；

图2是本申请实施例的透光基材的第一表面结构图；

图3是本申请实施例的透光基材的第二表面结构图；

图4是本申请实施例的第一纹路的截面形状示意图；

图5是本申请实施例的形成第一纹理过程的示意图之一；

图6是本申请实施例的形成第一纹理过程的示意图之二；

图7是本申请实施例的形成第一纹理过程的示意图之三；

图8是图7中A区域的放大图；

图9是本申请实施例的形成第一纹理结构后的基材的示意图；

图10是本申请实施例的第二纹理结构的纹路形式的示意图；

图11是本申请实施例的防爆膜的截面的纹理走向示意图；

图12是本申请实施例的防爆膜的纹理微观结构示意图；

图13是本申请实施例的电子设备的硬件结构示意图。

具体实施方式