[发明专利]壳体的加工方法、壳体和电子设备在审
申请号: | 202110374443.7 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113115529A | 公开(公告)日: | 2021-07-13 |
发明(设计)人: | 黄武 | 申请(专利权)人: | 维沃移动通信有限公司 |
主分类号: | H05K5/00 | 分类号: | H05K5/00;H05K5/02 |
代理公司: | 北京友联知识产权代理事务所(普通合伙) 11343 | 代理人: | 汪海屏;尚志峰 |
地址: | 523863 广东*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 壳体 加工 方法 电子设备 | ||
1.一种壳体的加工方法,其特征在于,包括:
在透光基材的第一表面制作第一纹理结构,所述第一纹理结构为凹凸结构;
在所述透光基材的第二表面制作第二纹理结构;
在所述第二纹理结构上制作反射膜;
其中,所述第一表面和所述第二表面相背设置,所述第一纹理结构的形状与所述第二纹理结构的形状不完全相同。
2.根据权利要求1所述的壳体的加工方法,其特征在于,
所述第一纹理结构包括多条第一纹路;
所述第二纹理结构包括多条第二纹路;
其中,所述第一纹路的宽度与所述第二纹路的宽度不相等。
3.根据权利要求2所述的壳体的加工方法,其特征在于,
所述第一纹路的高度与所述第二纹路的高度不相等。
4.根据权利要求2所述的壳体的加工方法,其特征在于,
所述第一纹路的截面形状为弧形。
5.根据权利要求1所述的壳体的加工方法,其特征在于,
所述透光基材为玻璃材质的透光基材。
6.根据权利要求1至5中任一项所述的壳体的加工方法,其特征在于,在透光基材的第一表面制作第一纹理,包括:
利用具有所述第一纹理结构的第一制作模具,对所述透光基材进行热弯成型处理,以在所述第一表面形成所述第一纹理结构。
7.根据权利要求1至5中任一项所述的壳体的加工方法,其特征在于,在所述透光基材的第二表面制作第二纹理结构,包括:
将第二制作模具上的所述第二纹理结构通过无影固化转印胶水转印至所述透光基材的第二表面。
8.根据权利要求1至5中任一项所述的壳体的加工方法,其特征在于,在透光基材的第一表面制作第一纹理结构之后,还包括:
对所述第一表面进行抛光处理;
对所述第一表面进行抛光处理之后,还包括:
对所述第一表面进行防眩光蚀刻处理。
9.一种壳体,其特征在于,所述壳体利用如权利要求1至8中任一项所述的壳体的加工方法制成。
10.一种电子设备,其特征在于,包括:
如权利要求9所述的壳体。
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