[发明专利]显示装置的制造方法在审
申请号: | 202110372007.6 | 申请日: | 2021-04-07 |
公开(公告)号: | CN113539804A | 公开(公告)日: | 2021-10-22 |
发明(设计)人: | 陆瑾宇 | 申请(专利权)人: | 三星显示有限公司 |
主分类号: | H01L21/268 | 分类号: | H01L21/268;H01L27/32;B23K26/00 |
代理公司: | 北京钲霖知识产权代理有限公司 11722 | 代理人: | 李英艳;玉昌峰 |
地址: | 韩国京畿*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 显示装置 制造 方法 | ||
1.一种显示装置的制造方法,其特征在于,包括:
提供包括具有第一叠层结构的第一区域以及具有与所述第一叠层结构不同的第二叠层结构的第二区域的作业面板的步骤;以及
利用激光单元向所述作业面板照射激光束以使得形成与包括所述第一区域的局部和所述第二区域的局部的显示装置区域对应的光束照射线的步骤,
照射所述激光束的步骤包括:
以所述激光单元的第一驱动条件照射激光束以使得形成与所述第一区域对应的所述光束照射线的第一部分的第一照射步骤;
在所述第一照射步骤之后,停止激光单元的驱动并改变所述激光单元的驱动条件的第一中止步骤;以及
所述第一中止步骤之后,以与所述第一驱动条件不同的所述激光单元的第二驱动条件照射激光束以使得形成与所述第二区域对应的所述光束照射线的第二部分的第二照射步骤。
2.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述光束照射线包括闭环形状的部分。
3.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述光束照射线包括曲线形状的部分。
4.根据权利要求3所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述曲线形状的部分是与所述第一部分相邻的所述第二部分的局部。
5.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述第一中止步骤是1μs至500μs。
6.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述作业面板包括与所述第一区域和所述第二区域重叠的显示面板、与所述第一区域重叠的偏光膜以及与所述第一区域和所述第二区域重叠的保护膜。
7.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述作业面板还包括具有与所述第一叠层结构及所述第二叠层结构不同的第三叠层结构的第三区域。
8.根据权利要求6所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述作业面板还包括具有与所述第一叠层结构及所述第二叠层结构不同的第三叠层结构的第三区域,
所述显示面板以及所述保护膜各自还与所述第三区域重叠,
在与所述第二区域重叠的所述保护膜的一部分中界定有槽。
9.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述作业面板还包括具有与所述第一叠层结构及所述第二叠层结构不同的第三叠层结构的第三区域,
所述显示装置的制造方法还包括:
在向所述第二区域照射激光束的步骤之后,停止激光单元的驱动并改变所述激光单元的驱动条件的第二中止步骤;以及
在所述第二中止步骤之后,以与所述第一驱动条件以及所述第二驱动条件不同的第三驱动条件照射激光束以使得形成与所述第三区域对应的所述光束照射线的第三部分的第三照射步骤。
10.根据权利要求1所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述第一驱动条件和所述第二驱动条件是所述激光单元的频率、能量以及移动速度中的至少任一个不同。
11.根据权利要求10所述的显示装置的制造方法,其特征在于,
所述第一驱动条件和所述第二驱动条件是所述激光单元的所述频率以及所述移动速度彼此相同,
所述第一驱动条件和所述第二驱动条件是所述激光单元的所述能量不同。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于三星显示有限公司,未经三星显示有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110372007.6/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造