[发明专利]一种提升磷化铟中锌掺杂浓度的方法有效
申请号: | 202110367279.7 | 申请日: | 2021-04-06 |
公开(公告)号: | CN112802738B | 公开(公告)日: | 2021-07-27 |
发明(设计)人: | 黄辉廉;黄珊珊;张小宾;黄彦泽;杨文奕 | 申请(专利权)人: | 中山德华芯片技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/22 | 分类号: | H01L21/22;H01L21/02;H01L21/324 |
代理公司: | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人: | 伍传松 |
地址: | 528437 广东省中山*** | 国省代码: | 广东;44 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 提升 磷化 铟中锌 掺杂 浓度 方法 | ||
1.一种提升磷化铟中锌掺杂浓度的方法,其特征在于,包括在完成锌扩散的磷化铟表面,以MOCVD法生长ZnSe层,之后进行退火处理,并除去所述ZnSe层,得高锌掺杂浓度的磷化铟材料;
所述高锌掺杂浓度的磷化铟材料,锌掺杂浓度为1019cm-3~1020cm-3;
所述锌扩散,方法为MOCVD法;
所述退火处理,温度为500℃~600℃,时间为5min~10min。
2.根据权利要求1所述的提升磷化铟中锌掺杂浓度的方法,其特征在于,所述锌扩散,采用的锌源为二甲基锌或二乙基锌中的至少一种。
3.根据权利要求1所述的提升磷化铟中锌掺杂浓度的方法,其特征在于,所述ZnSe层,厚度为20nm~100nm。
4.根据权利要求1所述的提升磷化铟中锌掺杂浓度的方法,其特征在于,除去所述ZnSe层的方法为湿法腐蚀或干法刻蚀。
5.根据权利要求4所述的提升磷化铟中锌掺杂浓度的方法,其特征在于,所述湿法腐蚀,腐蚀液为选择性腐蚀液。
6.一种制备红外外延片的方法,其特征在于,包括以下步骤:
S1.在InP衬底上依次生长InP缓冲层、InGaAs腐蚀停止层、n-InP层、i-InGaAs层;
S2.在所述i-InGaAs层表面制备高锌掺杂浓度的磷化铟材料,即得所述红外外延片;
步骤S2中,所述高锌掺杂浓度的磷化铟材料的制备方法,如权利要求1~5任一项中所述。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
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