[发明专利]一种银纳米结构上金原子沉积的控制方法有效
申请号: | 202110365092.3 | 申请日: | 2021-04-02 |
公开(公告)号: | CN113210600B | 公开(公告)日: | 2022-07-08 |
发明(设计)人: | 朱兴忠;徐娟;恽沁茹;阚彩侠 | 申请(专利权)人: | 南京航空航天大学 |
主分类号: | B22F1/054 | 分类号: | B22F1/054;B22F1/17;C23C18/44;B82Y30/00;B82Y40/00 |
代理公司: | 南京苏高专利商标事务所(普通合伙) 32204 | 代理人: | 金诗琦 |
地址: | 210016 江*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 纳米 结构 原子 沉积 控制 方法 | ||
1.一种银纳米结构上金原子沉积的控制方法,其特征在于,包括以下步骤:
步骤一,以金纳米双锥为核,外延生长银制得银纳米棒,其高表面能面与尖端位置呈异位分布;
步骤二,以步骤一所得银纳米棒为反应模板,分散到十六烷基三甲基溴化铵溶液中,再加入抗坏血酸溶液,搅拌均匀,十六烷基三甲基溴化铵的浓度为0.05~0.1 mol/L,抗坏血酸溶液的浓度为0.1~1 mol/L;
步骤三,调节步骤二所得混合溶液的pH值,进而调节抗坏血酸溶液的还原性,实现反应系统中置换反应与共还原反应之间比率的调节,所述混合溶液的pH值在1.88~12.96范围内变化,随着pH值的增加,抗坏血酸的还原性上升,反应系统中由置换反应为主转变为共还原反应为主;
步骤四,向步骤三所得的反应系统中滴加金前驱体溶液,金前驱体溶液的滴加速率为20 µL/min,随反应系统由置换反应体系转变为共还原反应体系,被还原的金原子的沉积位置由高表面能面逐渐迁移至银纳米棒的尖端位置,实现对金原子沉积位置的可控调节;所述步骤一中,银纳米棒包括尖端、侧面和侧棱,所述尖端包括10个{111}面,所述侧面包括5个{100}面,所述侧棱包括5个{110}面,所述侧棱为高表面能面。
2.根据权利要求1所述的一种银纳米结构上金原子沉积的控制方法,其特征在于:所述步骤三中,采用浓度为0.1~1 mol/L的氢氧化钠溶液或浓度为0.1 mol/L的盐酸溶液来调节步骤二所得混合溶液的pH值。
3.根据权利要求1所述的一种银纳米结构上金原子沉积的控制方法,其特征在于:所述步骤四中,金前驱体溶液为氯金酸溶液或四氯金酸钠溶液。
4.根据权利要求1所述的一种银纳米结构上金原子沉积的控制方法,其特征在于:所述步骤四中,金前驱体溶液的浓度为0.1~0.5 mmol/L。
5.根据权利要求1所述的一种银纳米结构上金原子沉积的控制方法,其特征在于:将步骤四所得产物离心置于十六烷基三甲基溴化铵溶液中,分别加入氨水溶液和双氧水溶液,室温下反应6~24 h,将银原子选择性刻蚀,剩余为金原子形貌,观察金原子沉积位置,十六烷基三甲基溴化铵溶液的浓度为0.005~0.1 mol/L,氨水溶液的浓度为1~14 mol/L,双氧水溶液的浓度为1~5 mol/L。
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