[发明专利]一种低噪声放大器和差动放大总成

权利要求书

1.一种低噪声放大器，其特征在于，包括：

输入匹配网络，配置为获取一路差动信号并将所述差动信号针对低噪声放大器进行阻抗匹配；

核心电路，包括迭接的晶体管组合，所述核心电路连接至所述输入匹配网络以获取阻抗匹配的所述差动信号，并使用所述迭接的晶体管组合以高隔离方式放大所述差动信号；

输出匹配网络，连接至所述核心电路以获取放大的所述差动信号，使用LC电路来为所述差动信号进行滤波并作为输出信号输出。

2.根据权利要求1所述的低噪声放大器，其特征在于，所述核心电路的所述晶体管组合包括两个迭接的晶体管，其中每个所述晶体管在所述核心电路中以共闸极连接。

3.根据权利要求2所述的低噪声放大器，其特征在于，每个所述晶体管的闸极-栅极寄生电容均将所述差动信号与所述输出信号隔离。

4.根据权利要求1所述的低噪声放大器，其特征在于，所述核心电路还包括将所述晶体管组合接地的源极退化电感。

5.根据权利要求1所述的低噪声放大器，其特征在于，所述核心电路使用宽带π型匹配构成，并且工作频率为5GHz。

6.一种差动放大总成，其特征在于，包括低噪声放大器和单端信号差动信号转换器，其中所述单端信号差动信号转换器包括对称的两个晶体管-电阻支路，其中两个晶体管-电阻支路的一端分别连接到高电平和地，另一端均连接到工作电压，所述单端信号差动信号转换器配置为接收输入信号并将所述输入信号差分为两路差动信号并传输到两个所述低噪声放大器，并且每个所述低噪声放大器包括：

输入匹配网络，配置为获取一路差动信号并将所述差动信号针对低噪声放大器进行阻抗匹配；

核心电路，包括迭接的晶体管组合，所述核心电路连接至所述输入匹配网络以获取阻抗匹配的所述差动信号，并使用所述迭接的晶体管组合以高隔离方式放大所述差动信号；

输出匹配网络，连接至所述核心电路以获取放大的所述差动信号，使用LC电路来为所述差动信号进行滤波并作为输出信号输出。

7.根据权利要求6所述的差动放大总成，其特征在于，所述核心电路的所述晶体管组合包括两个迭接的晶体管，其中每个所述晶体管在所述核心电路中以共闸极连接。

8.根据权利要求7所述的差动放大总成，其特征在于，每个所述晶体管的闸极-栅极寄生电容均将所述差动信号与所述输出信号隔离。

9.根据权利要求6所述的差动放大总成，其特征在于，所述核心电路还包括将所述晶体管组合接地的源极退化电感。

10.根据权利要求6所述的差动放大总成，其特征在于，所述核心电路使用宽带π型匹配构成，并且工作频率为5GHz。