[发明专利]超导线圈加工方法及超导线圈

权利要求书

1.一种超导线圈加工方法，其特征在于，采用3D打印的方式制作超导线圈，所述超导线圈的加工方法包括：

S100设计超导线圈的线圈模型；

S200根据超导线圈的外形和尺寸，设计加工基体，所述加工基体与超导线圈的至少部分外形适配，所述加工基体能够承载超导线圈的打印材料；

S300使用3D打印机根据所述打印路径将所述打印材料打印至所述加工基体；

S400去除所述加工基体，并对打印成型的超导线圈进行热处理。

2.根据权利要求1所述的超导线圈加工方法，其特征在于，在所述步骤S100中，超导线圈的所述线圈模型呈圆弧形空腔结构；在所述步骤S200中，根据超导线圈的空腔形状及内径尺寸设计所述加工基体。

3.根据权利要求2所述的超导线圈加工方法，其特征在于，在所述步骤S200中，所述加工基体呈圆形截面的支撑轴，所述支撑轴的外表面与所述线圈模型的圆弧形空腔适配；所述支撑轴的外表面能够承载超导线圈的所述打印材料。

4.根据权利要求3所述的超导线圈加工方法，其特征在于，所述步骤S300包括：

S310根据所述线圈模型生成超导线圈的打印路径，并将所述打印路径输入到3D打印机中；

S320根据超导线圈的材质配制打印材料，由3D打印机根据所述打印路径将所述打印材料逐层打印至所述加工基体的支撑面，并且烧结附着于所述加工基体表面的打印层；

S330对打印至所述加工基体上的每层所述打印材料进行表面加工；

S340重复所述步骤S320-S330，直至完成超导线圈的打印。

5.根据权利要求4所述的超导线圈加工方法，其特征在于，在所述步骤S310中，以所述支撑轴为中心轴，对所述线圈模型进行径向分层和轴向分层，进而生成所述打印路径。

6.根据权利要求4所述的超导线圈加工方法，其特征在于，在所述步骤S320中，使用3D打印机中的激光装置对附着于所述加工基体表面的所述打印层进行烧结。

7.根据权利要求4所述的超导线圈加工方法，其特征在于，在所述步骤S330中，所述表面加工的方式包括研磨和/或抛光。

8.根据权利要求1所述的超导线圈加工方法，其特征在于，在所述步骤S200中，设计所述加工基体的材质与超导线圈材质其物理特性和/或化学特性不同；在所述步骤S400中，根据所述加工基体与超导线圈材质的特性不同，利用物理和/或化学方式去除所述加工基体。

9.根据权利要求1-8任一项所述的超导线圈加工方法，其特征在于，在所述步骤100中，所述线圈模型包括超导线圈中承载体及线圈天线的三维模型；对应的，在所述步骤S300中，所述打印材料包括承载体材料和线圈材料。

10.根据权利要求9所述的超导线圈加工方法，其特征在于，采用3D打印的方式制作高温超导线圈；在所述步骤S300中，所述线圈材料包括铋系高温超导材料或钇钡铜氧化物。

11.根据权利要求9所述的超导线圈加工方法，其特征在于，在所述步骤S300中，所述承载材料包括蓝宝石。

12.一种超导线圈，其特征在于，使用权利要求1-11任一项所述的超导线圈加工方法进行制作。

13.根据权利要求12所述的超导线圈，其特征在于，所述超导线圈包括承载体和线圈天线，所述线圈天线固定设置于所述承载体。