[发明专利]一种COB封装集成电路的新型快速封装方法

说明书

本发明提供一种COB封装集成电路的新型快速封装方法。通过此方法可更高效地进行传感器类芯片的封装，并显著提高封装的外形尺寸精度，易与进行后续的外包封壳体的安装，提高合格率，降低封装导致的成本浪费。

技术领域

本发明属于集成电路半导体封装领域，一种COB封装集成电路的新型快速封装方法。

背景技术

目前传统的指纹识别类的传感器芯片封装，为提高识别的灵敏度，采用COB封装，封装树脂为硅胶，在裸晶圆或引线键合处点胶涂覆，然后送入高温设备里进行加温固化，固化后若需进一步做保护再对此固化后产品用金属或其他外壳进行密封包覆。

此工艺因在树脂涂覆过程中，涂覆完成后，到送入高温设备进行固化中间都有段时间延迟，造成有的树脂会流动或塌陷造成封胶覆盖面积超出原设计的封胶胶体面积之外，此种不良不光影响产品封装外观，同时有很大可能因超出封胶胶体原设计的面积之外，导致和后面安装的金属或其他外壳造成干涉，而造成外壳安装不良，甚至不能安装，导致产品出现品质故障，或产品因此而报废，导致生产成本增加。这中间的延迟时间越长，不良现象发生的概率越高。

发明内容

针对现有工艺中的的缺陷，本发明提供一种COB封装集成电路的新型快速封装方法，通过此方法可以降低COB封装树脂的因时间等待造成的流动，溢出造成的封装不良，显著提高封装良率，同时不丧失对晶圆和键合线的保护，降低产品的生产成本。

第一方面，封装时采用的芯片保护用的封装树脂材料为UV光感树脂。

第二方面，当芯片的封装树脂挤出涂覆到芯片上时采用UV紫外光进行照射固化，光感树脂在紫外光的作用下可快速固化。

优选地，UV紫外光光源可固定在封装树脂挤出设备上进行树脂挤出即进行紫外光照射实偶时固化，也可以在单独的UV紫外光设备上照射进行固化。

下面对本发明技术方案的实施例进行详细的描述。以下实施例仅用于更加清楚地说明本发明的技术方案，因此只作为示例，而不能以此来限制本发明的保护范围。需要注意的是，除非另有说明，本申请使用的技术术语或者科学术语应当为本发明所属领域技术人员所理解的通常意义。

应当理解，当在本说明书和所附权利要求书中使用时，术语“包括”和“包含”指示所描述特征、整体、步骤、操作、元素和/或组件的存在，但并不排除一个或多个其它特征、整体、步骤、操作、元素、组件和/或其集合的存在或添加。

还应当理解，在此本发明说明书中所使用的术语仅仅是出于描述特定实施例的目的而并不意在限制本发明。如在本发明说明书和所附权利要求书中所使用的那样，除非上下文清楚地指明其它情况，否则单数形式的“一”、“一个”及“该”意在包括复数形式。

如在本说明书和所附权利要求书中所使用的那样，术语“如果”可以依据上下文被解释为“当... 时”或“一旦”或“响应于确定”或“响应于检测到”。类似地，短语“如果确定”或“如果检测到[所描述条件或事件]”可以依据上下文被解释为意指“一旦确定”或“响应于确定”或“一旦检测到[所描述条件或事件]”或“响应于检测到[所描述条件或事件]”。

实施例：

第一方面，封装时采用的芯片保护用的封装树脂材料为UV光感树脂。

第二方面，当芯片的封装树脂挤出涂覆到芯片上时采用UV紫外光进行照射固化。

优选地，UV紫外光光源可固定在封装树脂挤出设备上进行树脂挤出即进行紫外光照射实偶时固化，也可以在单独的UV紫外光设备上照射进行固化。

本发明实施例所提供的方法，为简要描述，实施例部分未提及之处，可参考前述产品实施例中相应内容。

最后应说明的是：以上各实施例仅用以说明本发明的技术方案，而非对其限制；尽管参照前述各实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解：其依然可以对前述各实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或者全部技术特征进行等同替换；而这些修改或者替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围，其均应涵盖在本发明的权利要求和说明书的范围当中。