[发明专利]基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置

说明书

公开一种基板清洗装置，该基板清洗装置使基板旋转，并使清洗部件与旋转的基板接触而清洗基板。基板清洗装置具有：自清洁部件，该自清洁部件设置于支承所述清洗部件的臂，与所述清洗部件接触而对清洗部件进行自我清洗；以及移动机构，该移动机构设置于支承所述清洗部件的臂，使所述自清洁部件在与所述清洗部件接触的位置和从所述清洗部件离开的位置之间移动。

本申请是下述专利申请的分案申请：

申请号：201610086720.3

申请日：2016年02月16日

发明名称：基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置

技术领域

本发明涉及一种清洗半导体晶片等基板的基板清洗装置，尤其涉及一种具有自清洁功能的基板清洗装置和基板清洗方法，该自清洁功能对与基板抵接而清洗基板的清洗部件进行自我清洗。

此外，本发明涉及一种一边向晶片等基板供给清洗液(例如，药液或者纯水)一边利用辊清洗器具擦洗该基板的基板清洗装置和基板清洗方法。并且，以下所说明的实施方式涉及一种具有这样的基板清洗装置的基板处理装置。

背景技术

近年来，在半导体制造装置、特别是化学机械研磨(CMP)装置的清洗装置中，广泛应用擦洗，该擦洗具有能够高效地减少研磨屑和包含在研磨液中的磨粒等颗粒的优点。在擦洗中，广泛应用通过辊清洗器具进行的基板清洗，这种通过辊清洗器具进行的基板清洗具有不损伤基板、吸取研磨液等污物、清除效果较高等优点。

使用辊清洗器具的基板的清洗是通过使基板旋转且向基板供给清洗液(例如，药液或者纯水)，同时使辊清洗器具与基板滑动接触而进行的。这样，通过在清洗液的存在下使辊清洗器具与基板的表面滑动接触，从而从基板的表面去除研磨屑和包含在研磨液中的磨粒等颗粒。从基板去除的颗粒吸附或者累积在辊清洗器具内，或者与清洗液一同从基板排出。

然而，临时堆积在辊清洗器具内的颗粒有时在基板的擦洗中从辊清洗器具离开而再次附着在基板的表面，产生所谓的反污染。此外，通过辊清洗器具而临时从基板表面离开的颗粒有时在与清洗液一同从基极排出之前，会再次附着在基板的表面。

在清洗基板的表面时，为了去除微细的颗粒而使用PVA(聚乙烯醇)海绵，在清洗基板的背面时，在利用作为基板保持装置的顶圈保持基板时，基板与膜片接触而因与基板的结合力使污物附着，因此有时也使用由无纺布形成的海绵，该无纺布利用树脂等固定纤维，在表面通过纤维的间隙形成有微细的孔。

在利用这些由辊海绵等构成的清洗部件进行的擦洗中，由于使清洗部件与基板直接接触，因此清洗部件自身的污染成为影响清洗效果的主要原因。如果清洗部件的污染加剧，则虽从基板去除污染物质，但另一方面堆积在清洗部件上的污染物质会污染基板，有时无法得到清洗效果。这些现象被称为反污染，尽量防止反污染成为课题。因此，当前尝试防止反污染。

作为防止反污染的手段之一，使用即使清洗部件被污染也不更换而对清洗部件自身进行清洁这样的自我清洗(自清洁)的方法。

当前使用的自清洁方法主要存在2个方法。

第一方法是通过使清洗液从辊海绵的内侧通过到外侧而清洗辊海绵的被称为内部冲洗的方法。该方法是利用清洗液进行冲洗的简单的方法，存在与辊清洗机的构造和辊的位置无关而能够任意实施以及不会对海绵带来额外的损害这样的优点。

第二方法是在辊海绵从基板上避让的构造的辊清洗机中，通过在辊海绵的避让位置设置清洗板，从而在辊海绵的避让中使辊海绵与清洗板摩擦而进行擦冼的方法。

在上述2个自清洁方法中的通过使清洗液从辊海绵的内侧通过到外侧而进行清洗的被称为内部冲洗的方法中，存在使堵塞在辊海绵的孔眼中的污物脱落的效果低、清洁效果低这样的问题。