[发明专利]基板清洗装置、基板清洗方法以及基板处理装置在审
申请号: | 202110147106.4 | 申请日: | 2016-02-16 |
公开(公告)号: | CN112908901A | 公开(公告)日: | 2021-06-04 |
发明(设计)人: | 田中英明 | 申请(专利权)人: | 株式会社荏原制作所 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/02;B08B1/00;B08B1/04 |
代理公司: | 上海华诚知识产权代理有限公司 31300 | 代理人: | 张丽颖 |
地址: | 日本东京都*** | 国省代码: | 暂无信息 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 清洗 装置 方法 以及 处理 | ||
1.一种基板清洗装置,其特征在于,具有:
基板保持机构,该基板保持机构保持基板并使基板旋转;
清洗液供给喷嘴,该清洗液供给喷嘴向保持于所述基板保持机构的所述基板供给清洗液;
辊清洗器具,该辊清洗器具在所述清洗液的存在下与所述基板滑动接触而清洗所述基板;以及
吸引系统,该吸引系统与所述辊清洗器具连接,通过所述辊清洗器具从所述基板吸引所述清洗液。
2.根据权利要求1所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述吸引系统具有:
清洗液吸引配管,该清洗液吸引配管与所述辊清洗器具连结;
真空线,该真空线与所述清洗液吸引配管连结;以及
吸引阀,该吸引阀设置于所述清洗液吸引配管。
3.根据权利要求2所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述基板清洗装置还具有控制所述吸引阀的动作的控制部,
所述控制部在所述辊清洗器具清洗所述基板期间,将所述吸引阀维持在打开的状态。
4.根据权利要求2所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述辊清洗器具具有轴部和覆盖所述轴部的外表面的海绵部件,
所述轴部具有:主流路,该主流路在该轴部的内部延伸;多个开口,该多个开口设置于该轴部的外表面;以及多个支流路,该多个支流路使所述主流路与所述多个开口连通,
所述清洗液吸引配管与所述主流路连接。
5.根据权利要求2所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述基板清洗装置还具有与所述清洗液吸引配管连接的内部冲洗液供给线,
所述清洗液吸引配管与所述内部冲洗液供给线的连接点位于所述吸引阀与所述辊清洗器具之间。
6.一种基板清洗方法,其特征在于,
一边向基板供给清洗液且在所述清洗液的存在下使辊清洗器具与所述基板滑动接触,一边通过与所述辊清洗器具连接的吸引系统从所述基板吸引所述清洗液。
7.根据权利要求6所述的基板清洗方法,其特征在于,
所述辊清洗器具具有轴部和覆盖所述轴部的外表面的海绵部件,
所述轴部具有:主流路,该主流路在该轴部的内部延伸;多个开口,该多个开口设置于该轴部的外表面;以及多个支流路,该多个支流路使所述主流路与所述多个开口连通,
吸引所述清洗液的工序是经由所述海绵部件、所述支流路以及所述主流路来进行的。
8.一种基板处理装置,其特征在于,具有:
研磨单元,该研磨单元研磨基板;以及
基板清洗装置,该基板清洗装置对由所述研磨单元研磨后的基板进行清洗,
所述基板清洗装置具有:
基板保持机构,该基板保持机构保持基板并使基板旋转;
清洗液供给喷嘴,该清洗液供给喷嘴向保持于所述基板保持机构的所述基板供给清洗液;
辊清洗器具,该辊清洗器具在所述清洗液的存在下与所述基板滑动接触而清洗所述基板;以及
吸引系统,该吸引系统与所述辊清洗器具连接,通过所述辊清洗器具从所述基板吸引所述清洗液。
9.根据权利要求8所述的基板清洗装置,其特征在于,
所述吸引系统具有:
清洗液吸引配管,该清洗液吸引配管与所述辊清洗器具连结;
真空线,该真空线与所述清洗液吸引配管连结;以及
吸引阀,该吸引阀设置于所述清洗液吸引配管,
所述辊清洗器具具有轴部和覆盖所述轴部的外表面的海绵部件,
所述轴部具有:主流路,该主流路在该轴部的内部延伸;多个开口,该多个开口设置于该轴部的外表面;以及多个支流路,该多个支流路使所述主流路与所述多个开口连通,
所述清洗液吸引配管与所述主流路连接。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于株式会社荏原制作所,未经株式会社荏原制作所许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202110147106.4/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造