[实用新型]一种电子芯片安装座有效
申请号: | 202020808214.2 | 申请日: | 2020-05-15 |
公开(公告)号: | CN212485305U | 公开(公告)日: | 2021-02-05 |
发明(设计)人: | 任洋涛 | 申请(专利权)人: | 陕西爱普特微电子有限公司 |
主分类号: | H01L23/32 | 分类号: | H01L23/32;H01L23/367 |
代理公司: | 广州速正专利代理事务所(普通合伙) 44584 | 代理人: | 钟水祥 |
地址: | 710000 陕西省西安*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 电子 芯片 安装 | ||
1.一种电子芯片安装座,包括底板(1),所述底板(1)的上表面固定连接有安装座(2),所述底板(1)的四角处开设有螺孔(3),所述安装座(2)的四周均设置有围挡(4),且位于安装座(2)两侧的围挡(4)上端侧壁开设有多个引脚槽(5);
其特征在于:
所述安装座(2)的底板开设有多个条形槽(6),所述围挡(4)的外侧壁设置有多个挂扣(7),且每个挂扣(7)的钩体端部均向下弯延。
2.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座,其特征在于:所述条形槽(6)的槽体两端与引脚槽(5)相连通,且条形槽(6)与引脚槽(5)的槽底水平等高设置。
3.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座,其特征在于:位于围挡(4)每侧的所述挂扣(7)的数量为两个,且两个挂扣(7)分别位于围挡(4)的前后端设置。
4.根据权利要求1所述的一种电子芯片安装座,其特征在于:所述围挡(4)的上端侧壁开设有凹槽(8),且凹槽(8)的位置与挂扣(7)的位置相对应。
5.根据权利要求4所述的一种电子芯片安装座,其特征在于:所述挂扣(7)位于凹槽(8)的正下方设置。
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