[发明专利]一种树脂组合物及其应用

说明书

本发明提供一种树脂组合物及其应用，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：主体树脂10‑60％和导热填料40‑90％；其中以主体树脂总重量为100％计，所述的主体树脂包括结晶型环氧树脂30‑60％、双酚型环氧树脂25‑40％、橡胶5‑20％以及丙烯酸树脂5‑20％。本发明的树脂组合物，能够使得制备得到的胶膜具有较好的柔韧性，具有较高的Tg值，流动性可控，填胶能力好，是可应用于金属基板、挠性板及多层积层板的印制电路板材料。

技术领域

本发明属于层压板技术领域，涉及一种树脂组合物及其应用。

背景技术

随着电子信息产品大量生产，并且朝向轻薄短小、多功能的设计趋势，作为电子零组件主要支撑的印制电路基板，也随着不断提高技术层面，以提供高密度布线、薄形、微细孔径、高散热性，在此背景下诞生了高导热覆铜箔层压板。覆铜板层压板由玻璃布、树脂和铜箔组成，玻璃布可保证覆铜板层压板的刚性，为了提高覆铜板层压板的导热性，可选用导热的树脂，但是由于有玻璃布的存在，限制了覆铜板导热性的进一步提升。导热胶膜是可实现更高的热导率，但是目前的导热胶膜存在柔韧性偏差，Tg偏低，流动度偏大的问题。

同时在厚铜多层板中，一般使用粘结片进行填胶，但是由于粘结片有玻璃布的存在，其填胶效果受到限制。

CN101538397A公开了一种环氧树脂组合物、使用其制作的连续化胶膜及其制作方法。该环氧树脂组合物，由固体组分和有机溶剂组成，固体组分包括：(A)环氧树脂(B)热塑性树脂或/和合成丁腈橡胶(C)固化剂(D)固化促进剂(E)无机导热填料。另外本发明还涉及用所述环氧树脂组合物制作的连续化胶膜。然而该发明的胶膜制备的铝基覆铜箔层压板的耐击穿电压仅为3000V。

CN107523014A公开了一种环氧树脂组合物，该环氧树脂组合物包含：(A)环氧树脂、(B)环氧树脂固化剂、以及(C)液态丙烯酸树脂，其中，丙烯酸树脂(C)的重均分子量(Mw)为2000～20000，每1分子的反应性官能团当量为400～10000g/eq，且该丙烯酸树脂中的溶剂含有率为1质量％以下。然而该树脂组合物作为粘接膜，主要关注了其粘结性，并没有关注其填胶能力和用于覆铜板时对覆铜板柔韧性、Tg以及耐电压值的影响。

因此，在本领域，期望开发一种能够具有较高Tg值，具有可控流动性、填胶能力好并使得覆铜板具有较高耐电压值的树脂组合物。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明的目的在于提供一种树脂组合物及其应用。本发明的树脂组合物，能够使得制备得到的胶膜具有较好的柔韧性，具有较高的Tg值，流动性可控，填胶能力好，是可应用于金属基板、挠性板及多层积层板的印制电路板材料。

为达此目的，本发明采用以下技术方案：

一方面，本发明提供一种树脂组合物，所述树脂组合物包括如下重量百分比的组分：主体树脂10-60％和导热填料40-90％；其中以主体树脂总重量为100％计，所述的主体树脂包括结晶型环氧树脂30-60％、双酚型环氧树脂25-40％、橡胶5-20％以及丙烯酸树脂5-20％。

在本发明的树脂组合物中，通过添加丙烯酸树脂，可使得胶膜获得较好的柔韧性和较高的Tg值，同时可控制流动度。通过添加结晶型环氧树脂，丙烯酸树脂和结晶型环氧树脂二者发挥协同作用，实现更高的Tg和更好的填胶效果。通过添加一定比例的橡胶，可实现更好的柔韧性；通过添加双酚型环氧树脂，实现更好的耐热性。

在本发明的树脂组合物中，所述主体树脂的含量可以为10％、15％、18％、20％、25％、30％、35％、40％、45％、50％、55％或60％。

在本发明的树脂组合物中，所述导热填料的含量可以为40％、45％、50％、55％、60％、65％、70％、75％、80％、85％或90％。