[发明专利]一种交替式数据服务器芯片散热装置在审
申请号: | 202011373114.2 | 申请日: | 2020-11-30 |
公开(公告)号: | CN112397464A | 公开(公告)日: | 2021-02-23 |
发明(设计)人: | 韦洪塞 | 申请(专利权)人: | 厦门翟湾电脑有限公司 |
主分类号: | H01L23/367 | 分类号: | H01L23/367;H01L23/373;H01L23/433;H01L23/467 |
代理公司: | 暂无信息 | 代理人: | 暂无信息 |
地址: | 361000 福建省厦*** | 国省代码: | 福建;35 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 交替 数据 服务器 芯片 散热 装置 | ||
本发明涉及数据服务器相关领域,公开了一种交替式数据服务器芯片散热装置,包括主体箱,主体箱内设有左右贯通的风道,主体箱内设有与所述风道端壁周向连通的环形齿轮腔,环形齿轮腔上侧连通设有上侧啮合腔,风道上侧设有左侧锥齿腔,左侧锥齿腔右侧设有中间齿轮腔,左侧锥齿腔下侧设有摩擦盘腔,该装置通过多个散热铜块进行交替散热的方式,有效解决服务器芯片在单一散热铜块上热量集聚无法及时散热的问题,同时工作的散热铜块与处于限制状态的铜块采用分离的方式使得需要交替更换散热铜块时相邻铜块之间能有更大的温差从而获得更好的散热效果,而更换下的散热铜块则会将热量传导给其他闲置状态的铜块,以此避免了更换下的铜块热量无法即使消退。
技术领域
本发明涉及数据服务器相关领域,尤其是一种交替式数据服务器芯片散热装置。
背景技术
现有数据服务器全天候运行,其芯片将产生大量的热量聚集服务器内部,若对于其产生的热量不即使排出将会导致服务器出现超温现象导致服务器关闭,现有服务器散热多采用传统风冷散热方式,传统风冷无法解决芯片底部热量集聚的问题,散热效果有限,同时需要配合室内空调一同进行降温,配合空调需要耗费大量的电力。
发明内容
本发明的目的在于提供一种交替式数据服务器芯片散热装置,能够克服现有技术的上述缺陷,从而提高设备的实用性。
本发明解决其技术问题所采用的技术方案是:本发明的一种交替式数据服务器芯片散热装置,包括主体箱,所述主体箱内设有左右贯通的风道,所述主体箱内设有与所述风道端壁周向连通的环形齿轮腔,所述环形齿轮腔上侧连通设有上侧啮合腔,所述风道上侧设有左侧锥齿腔,所述左侧锥齿腔右侧设有中间齿轮腔,所述左侧锥齿腔下侧设有摩擦盘腔,所述中间齿轮腔右侧设有花键套筒腔,所述花键套筒腔位于所述上侧啮合腔的左侧所述风道上端壁固定连接设有下侧固定块,所述下侧固定块内设有转筒腔,所述转筒腔下侧连通设有开口向下的滑移腔,所述风道内转动配合连接设有内转筒,所述内转筒内设有内转筒风道,所述内转筒内设有六个以所述内转筒风道为中心周向均匀布置的六个开口远离所述内转筒风道方向的连接杆槽,所述风道下侧连通设有位于所述环形齿轮腔右侧的下侧延伸槽,所述内转筒外端面周向固定连接设有延伸至所环形齿轮腔内并与所述环形齿轮腔滑动配合连接的环形齿轮,所述主体箱右端面固定连接设有向右延伸的上侧固定块,所述上侧固定块内设有上锥齿腔,所述上侧固定块下端面固定连接设有风扇连接块,所述风扇连接块下端面固定连接设有右侧锥齿箱,所述右侧锥齿箱内设有右侧锥齿腔,所述连接杆槽内转动配合连接设有向右延伸的铜块连接杆,所述铜块连接杆右端面固定连接设有散热铜块,所述散热铜块一侧端面固定连接设有铁块,所述散热铜块另一侧端面固定连接设有磁铁块,在所述磁铁块与所述铁块的相互作用下,初始状态下,六个所述散热铜块首尾相接组成六边形。
在上述技术方案基础上,所述左侧锥齿腔左侧固定连接设有电机,所述电机右端面固定连接设有向右贯穿所述左侧锥齿腔、所述中间齿轮腔延伸至所述花键套筒腔内的电机轴,所述左侧锥齿腔内设有与所述电机轴固定连接的左侧主动锥齿,所述中间齿轮腔内设有与所述电机轴固定连接的主动齿轮,所述花键套筒腔内设有与所述电机轴花键配合连接的花键套筒,所述花键套筒与所述花键套筒腔右端壁之间固定连接设有套筒弹簧,所述花键套筒腔右端壁上固定连接设有套筒电磁铁,所述左侧锥齿腔内设有向下延伸至所述摩擦盘腔内的上摩擦盘轴,所述左侧锥齿腔内设有与所述上摩擦盘轴固定连接且与所述左侧主动锥齿啮合的左侧从动锥齿,所述上摩擦盘轴下端面固定连接设有上摩擦盘,所述摩擦盘腔内设有向下延伸至所述转筒腔内的下摩擦盘轴,所述下摩擦盘轴上端面固定连接设有下摩擦盘,所述下摩擦盘上端面与所述上摩擦盘下端面之间动力配合连接。
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