[发明专利]一种多层线路板内埋式空腔制作方法

说明书

本发明公开了一种多层线路板内埋式空腔制作方法，包括S1、内层线路板制作，制作内层双面电路板所需要的空腔及线路图形层；S2、半固化片选用，选用低流胶半固化片并开设预设尺寸的半固化片空腔；S3、空腔制作，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸；S4、压合，将外层线路板通过低流胶半固化片压合在内层双面电路板上；S5、盲孔制作，在顶层外层板上开设有盲孔，使所述盲孔与双面电路板空腔联通设置；选用预先测试好的低流胶半固化片，在开设空腔时，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸，在高温压合过程中，由于采用测试好的低流胶半固化片，而不会流入双面电路板空腔内，避免了双面电路板空腔内产品流胶，保证了散热的正常进行。

技术领域

本发明涉及PCB板制作的技术领域，具体为一种多层线路板内埋式空腔制作方法。

背景技术

为了便于PCB板的散热，通常需要在一个双面电路板上预先设计有一个空腔或空槽，通过压合形成一个四层电路板，压合后从表层线路层通过钻盲孔将表层线路层钻铜，接通内部孔腔，形成透气。

现有技术中，在内埋式空腔板的设计制作中，内部的空腔在形成四层板的压合过程中，半固化片在高温高压时的溢流胶容易流入空腔内，对散热造成影响，使PCB板存在品质隐患。

发明内容

基于此，有必要提供一种散热性能好的多层线路板内埋式空腔制作方法，解决的溢流胶容易流入空腔内的问题。

一种多层线路板内埋式空腔制作方法，包括

S1、内层线路板制作，制作内层双面电路板所需要的空腔及线路图形层；

S2、半固化片选用，选用低流胶半固化片并开设预设尺寸的半固化片空腔；

S3、空腔制作，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸；

S4、压合，将外层线路板通过低流胶半固化片压合在内层双面电路板上；

S5、盲孔制作，在顶层外层板上开设有盲孔，使所述盲孔与双面电路板空腔联通设置。

在其中一个实施例中，所述盲孔制作的方法为：

S21、预钻孔，使用钻刀钻出预设尺寸的通气孔；

S22、二次钻孔，使用锣刀在所述通气孔上继续钻孔，形成盲孔。

在其中一个实施例中，所述钻刀的直径比锣刀的直径小0.2mm。

在其中一个实施例中，所述半固化片空腔开口比双面电路板空腔开口大0.80mm。

在其中一个实施例中，所述外层线路板采用细纱类型玻璃纤维布1080纱板材。

上述多层线路板内埋式空腔制作方法，选用预先测试好的低流胶半固化片，在开设空腔时，使半固化片空腔大于双面电路板空腔预设尺寸，在高温压合过程中，由于采用测试好的低流胶半固化片，只会产生少量流胶，此少量流胶会流在内层线路板上，而不会流入双面电路板空腔内，避免了双面电路板空腔内产品流胶，保证了散热的正常进行，有效保证了PCB板的品质。

附图说明

图1为本发明一实施例多层线路板内埋式空腔制作方法的流程图；

图2为本发明一实施例多层线路板内埋式空腔制作方法的多层线路板结构图。

具体实施方式

为使本发明的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施例的限制。