[发明专利]一种用于包装盒打样加工的激光加工方法在审
申请号: | 202011086667.X | 申请日: | 2020-10-12 |
公开(公告)号: | CN114347551A | 公开(公告)日: | 2022-04-15 |
发明(设计)人: | 石梁;林恒宽;卢家梁 | 申请(专利权)人: | 星云电脑股份有限公司 |
主分类号: | B31B50/20 | 分类号: | B31B50/20;B31B50/04;B31B50/00;B31B50/25;B31B50/88;B23K26/38;B23K26/402 |
代理公司: | 北京科龙寰宇知识产权代理有限责任公司 11139 | 代理人: | 李怀周 |
地址: | 中国台*** | 国省代码: | 台湾;71 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 包装 打样 加工 激光 方法 | ||
1.一种用于包装盒打样加工的激光加工方法,其特征在于,包括以下的步骤:
步骤a:将一正面印有图案的纸件,以背面进纸的方式通过一自动送纸机传送至下一加工程序;
步骤b:于该纸件的背面进行巡边与定位,并于该纸件的背面且相对该纸件正面图案位置处,进行压痕加工;
步骤c:于该纸件的背面进行激光切割前的对位标记;
步骤d:根据步骤c中的对位标记,进行激光切割后,即可取得正面印有图案且背面形成有压痕的包装盒加工品。
2.根据权利要求1所述的用于包装盒打样加工的激光加工方法,其特征在于,于步骤b中进行该纸件背面的巡边定位,为于一切割机中进行读取该纸件的前、后、左、右的纸边后,计算出该纸件于步骤a中因送纸时所产生偏转角度,以通过计算后的相对位置后才进行压痕加工。
3.根据权利要求1所述的用于包装盒打样加工的激光加工方法,其特征在于,步骤b与步骤c中的纸件于一切割机中进行压痕加工以及对位标记,而步骤d中的纸件则为在一激光切割机中进行激光切割。
4.根据权利要求1所述的用于包装盒打样加工的激光加工方法,其特征在于,于步骤d中通过CCD摄像装置来读取该纸件上的对位标记后,确认图案相对位置后才进行激光切割。
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