[发明专利]一种人工介质透镜制作方法及其人工介质透镜

说明书

本发明公开一种人工介质透镜制作方法及其人工介质透镜，解决现有天线参数一致性差，散射较大，双向通信干扰较多的问题。一种人工介质透镜制作方法，包含以下步骤：在基材上印刷陶瓷浆料，产生印制图形，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜，与所述基材共同构成复合板；在所述印制图形的不同位置相应调整使用的所述陶瓷浆料中陶瓷粉的材料和或浓度，使调整后制成的复合板的介电常数满足人工介质透镜的预设介电常数平面分布；将多个调整后制成的复合板中心对齐，构成复合体，所述复合体包含所述人工介质透镜。所述人工介质透镜使用所述方法制作而成。本发明实现了介电常数稳定分布的人工介质透镜。

技术领域

本发明涉及天线领域，尤其涉及人工介质透镜制作方法及其人工介质透镜。

背景技术

介质透镜是在通信天线中使用的部件，传统龙伯球天线通过打孔和发泡两种工艺制作，打孔方式技工难度大，发泡方式介电常数较低，其他通过特种材料加工的天线，材料密度较大。专利申请201711122204.2提出的一种密度较低的人工介质多层圆柱透镜，由n个同心层构成，每个同心层中包含低介电常数的基材和高介电常数、低比重的添加材料，基材为轻型发泡材料，普遍为塑料，在塑料生产中加入不同类型或数量的添加材料，将使工艺变复杂；如果将添加物播撒在基材表面，则不容易控制均匀性，分布在基材表面的添加材料的颗粒还会造成散射，对电磁性能产生影响。

发明内容

本发明提供人工介质透镜制作方法及其人工介质透镜，解决现有天线参数一致性差，散射较大，双向通信干扰较多的问题。

为解决上述问题，本发明是这样实现的：

第一方面，本发明实施例提供一种人工介质透镜制作方法，包含以下步骤：在基材上印刷陶瓷浆料，产生印制图形，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜，与所述基材共同构成复合板；在所述印制图形的不同位置相应调整使用的所述陶瓷浆料中陶瓷粉的材料和/或浓度，使调整后制成的复合板的介电常数满足人工介质透镜的预设介电常数平面分布；将多个调整后制成的复合板中心对齐，构成复合体，所述复合体包含所述人工介质透镜。

优选地，所述陶瓷浆料包含至少一种陶瓷粉，调整不同材料陶瓷粉的比例改变所述陶瓷干膜的介电常数。

优选地，所述方法还包含：调整所述陶瓷干膜的厚度，使调整后制成的复合板的介电常数满足人工介质透镜的预设介电常数平面分布。

优选地，所述人工介质透镜的预设介电常数平面分布为2.05～1，所述预设介电常数平面分布为预设介电常数空间分布在水平或垂直平面的投影，所述预设介电常数空间分布为同心球或同心柱状。

优选地，所述印制图形为圆形或矩形。

优选地，所述印制图形为同心圆或中心位置相同的矩形，中心的圆形或矩形通过选用不同材料的高介电常数的陶瓷粉调整介电常数，外层的各圆形或矩形通过选用不同浓度的陶瓷浆料调整介电常数。

优选地，所述基材为低介电常数基材，覆胶和/或覆盖超薄纤维素膜。

优选地，所述方法还包含：在所述陶瓷浆料中加入一定比例的树脂和分散剂，所述树脂的含量为5～20％，所述分散剂的浓度为0.1％～0.5％。

优选地，所述陶瓷干膜的制作方法为：将所述陶瓷浆料在70℃下固化成型，继续升温至所述基材的熔点，在所述基材表面形成陶瓷干化层。

第二方面，本发明实施例还提供一种人工介质透镜，使用上述方法制作而成，包含：复合体内有人工介质透镜，由多个复合板中心对齐组成；所述复合板由陶瓷干膜与基材组成，在所述基材上印刷陶瓷浆料，产生印制图形，升温将所述印制图形固化为陶瓷干膜。

本发明有益效果包括：本发明提供的人工介质透镜，陶瓷浆料印刷技术使得介电常数可任意分布，通过调整陶瓷粉材料类型和浆料浓度可精确改变介电常数，使得本发明人工介质透镜介电常数分布稳定、准确天线参数一致性好。

附图说明