[发明专利]用于热隔离信号和功率传输的设备、方法和系统

权利要求书

1.一种设备，其包括：

相对高温电子装置；

相对低温电子装置，其可操作地耦合到所述相对高温电子装置；且

所述可操作耦合包括通过电子装置与另一电子装置之间的至少一个封闭自由空间跨越邻近所述可操作耦合的路径的所述至少一个封闭自由空间的体积中的空气或全部或部分真空中的一者进行的光学耦合、电感耦合或电容耦合中的至少一种。

2.根据权利要求1所述的设备，其中所述相对低温电子装置包括低温处理器，并且所述相对高温装置包括可在环境温度或接近环境温度下操作的电子装置或可在与所述低温处理器的操作温度明显不同的温度下操作的另一低温处理器中的一者。

3.根据权利要求2所述的设备，其中所述可在环境温度或接近环境温度下操作的电子装置包括存储器装置、输入装置、输出装置或存储装置。

4.根据权利要求1所述的设备，其中所述可操作耦合包括信号耦合和功率耦合中的至少一者。

5.根据权利要求1所述的设备，其中所述可操作耦合包括具有一或多个激光束的光学耦合，并且其中所述电子装置和所述另一电子装置中的每一者与光学传输器、光学接收器或两者或光学收发器相关联。

6.根据权利要求5所述的设备，其中所述光学传输器、所述光学接收器或两者或所述光学收发器与所述电子装置和所述另一电子装置中的至少一者成一体。

7.根据权利要求1所述的设备，其中所述光学耦合包括与所述电子装置和所述另一电子装置中的一者相关联的至少一个激光束发射器，以及与所述电子装置和所述另一电子装置中的另一者相关联的至少一个光学接收器。

8.一种电子系统，其包括：

至少一个低温处理器；

存储器装置，其可在环境温度或接近环境温度下操作；

输入装置，其可在环境温度或接近环境温度下操作；

输出装置，其可在环境温度或接近环境温度下操作；并且

其中所述至少一个低温处理器通过包括空气或全部或部分真空的封闭自由空间可操作地耦合到所述存储器装置、所述输入装置或所述输出装置中的一或多者。

9.根据权利要求8所述的电子系统，其中所述至少一个处理器通过包括空气或全部或部分真空的封闭自由空间可操作地耦合到所述存储器装置、所述输入装置和所述输出装置中的每一者。

10.根据权利要求8所述的电子系统，其中所述至少一个低温处理器可在毫开尔文温度下操作。

11.根据权利要求8所述的电子系统，其中所述可操作耦合包括光学耦合、电感耦合或电容耦合中的至少一者。

12.根据权利要求8所述的电子系统，其进一步包括可在环境温度或接近环境温度下操作的存储装置，所述存储装置可操作地耦合到可在环境温度或接近环境温度下操作的所述至少一个低温处理器。

13.根据权利要求8所述的电子系统，其中所述至少一个低温处理器包括两个低温处理器，所述两个低温处理器可在明显不同的温度下操作并且通过包括空气或全部或部分真空中的一者的封闭自由空间相互可操作地耦合。

14.根据权利要求13所述的电子系统，其中所述两个低温处理器中的可在较高的低温下操作的一者通过包括空气或全部或部分真空的封闭自由空间可操作地耦合到所述存储器装置、所述输入装置和所述输出装置中的一或多者。

15.根据权利要求8所述的电子系统，其中所述可操作耦合包括信号耦合、功率耦合或两者。